商业航天

底部机会明确，积极左侧布局-20260617

🔥6月中旬后，国内商业航天板块将迎来产业与资本共振窗口：

（1）可回收火箭：CZ-10B计划7月初发射，朱雀三号预计7月上旬发射。两款火箭发射后，大概率实现火箭回收的突破。

（2）星座组网：CZ-3B归零复飞成功，下半年将进入组网发射高峰期。

‼️市场在担心什么？

（1）板块没有盈利？

-行业向上趋势和发展空间是明确的，今年正处于成长初期；

-Spacex、大模型等头部企业，商业模式多数没有盈利，也并不影响市场对于未来的信心。

（2）发射进度不及预期？

-7月国内大概率突破火箭回收技术；

-自媒体信息真假混杂，建议多做产业一线调研，有的不及预期只是市场“预期反转”，并不是产业实际的“推迟”；

-产业趋势明确的高科技领域，也没必要过度博弈具体事件。

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明确看多商业航天板块后市，建议底部积极左侧布局：

（1）卫星制造：# 信科移动、烽火通信、电科蓝天、国博电子、复旦微电

（2）火箭发射：# 广联航空、斯瑞新材、华曙高科

（3）运营应用：# 中国卫星、中国卫通、海格通信、电科芯片、震有科技

（4）G60产业链：# 上海瀚讯、信科移动、长江通信

#新恒泰更新：  商业航天催化密集，油价回落纾解成本压力

SpaceX成功上市且持续创新高，有望验证星链商业闭环，国内商业航天映射资产价值将重估；

#发射迎来发射活动密集期：6月5日，长征八号运载火箭再次将千帆极轨12组卫星精准送入预定轨道，发射任务取得成功。G60 6-7月份进入密集发射期，全年发射总数有望超过216颗，实现年底在轨324颗目标；7月后星网将接力高频发射，全年发射总数有望超过300颗，二代星招标有望落地。随着发射频次提升，产业链在轨、运营、数据接收等配套环节经验快速积累。

🔥#星网地面接收器材料独家供应商，10亿+意向订单释放在即。公司的超临界流体微孔发泡材料应用于低轨卫星地面接收器，介电常数极低，透波性优异，材料独家供货星网，单位价值量1000元，先期市场需求量约500万套，50亿市场空间；

🔥目前布油价格跌至80美元区间。公司上游原料主要为高纯聚丙烯和聚乙烯，此前市场担忧油价高位对公司成本造成压力，我们认为影响不大，上半年主要消化25年油价低位时所储备的原材料，当前油价风险解除，成本压力获得纾解。

🔥新建产能已陆续投产，26-27年产能翻1-2倍，产能扩张同时产品良率持续提升，叠加成本压力释放，公司27年业绩增长确定性进一步增强。27年2.5亿利润中枢，给予30倍PE，先期75亿市值。

🔥MPVDF应用于半导体洁净室，已实现量产，正积极对接多家半导体厂商，目前国内高端医药/半导体洁净室PVDF材料几乎由英国Zotefoams垄断，单价达150万/吨，国产化产品具备明显价格优势，替代空间广阔。

重视火箭可回收技术突破引领下的商业航天机遇

太空或正成为人类拓展生产力边界的下一片关键疆域，过去飞行器“上天”主要受制于运力和成本桎梏，但伴随着火箭可回收技术的突破有望得到有效解决，年内将有多发火箭开展可回收试飞/复飞工作；此外，我们应该将目光聚焦到卫星本体环节，＃聚焦核心技术壁垒和价格抗压方向（如激光通信、太阳翼、抗辐照等），聚焦落地场景应用。

建议关注：

→火箭：广联航空、派克新材、中航重机、铂力特、航天动力、西部材料、斯瑞新材、理工导航、高华科技等；

→卫星制造：航天电子、烽火通信、信科移动、中国卫星、航天环宇、智明达、电科蓝天、陕西华达、航天电器等

→卫星应用：盟升电子、海格通信、中科星图、中国卫通、星图测控、华力创通等。

→其他方向：西测测试、思科瑞、苏试试验、佳驰科技、江航装备等。

【ZX航空航天】重视军工电子的 AI 逻辑重塑

JG 技术在越来越多的 AI 场景逐步落地，优质公司经历数十年极细分赛道的耕耘后，迎来数倍的行业空间爆发。

⭕保偏光纤：脱胎于军工光纤陀螺，CPO/NPO 将打开 10 倍以上的行业空间，重视# 长盈通、烽火通信。

⭕硅电容：源于军用雷达，高频场景替代 MLCC，高速光模块、GPU 打开数倍空间。重视# 火炬电子。

⭕高速连接器、石英纤维、电源模块等也同样受益于 AI 需求的快速提升，航天电器、菲利华、新雷能

半导体材料

鼎龙股份跟踪更新

1、光刻胶进展

亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产品（此前为一家）

亮点二：目前出货进展十分顺利，公司表示两家客户新增订单近1000加仑（作为参考，单牌号光刻胶的月需求量可能在大几十—150加仑），彰显公司部分光刻胶已具备稳定供应能力，为后续进一步放量打下良好基础。

亮点三：公司目前取得多家fab厂批量订单的产品中，已有四款是浸没式ArF光刻胶（对应28-7nm制程），是当前国内需突破的最高难度光刻胶，彰显公司扎实的技术能力。

2、扩建CMP软抛光垫产线

亮点一：软抛光垫业务本身存在较大预期差。2025年公司CMP抛光垫业务90%+以上收入来自于硬垫，软垫业务预期不足。实际上软抛光垫应用广泛，且国产化率极低。公司该产线落地后在软垫业务产值上将带来可能400%以上的增长（不含自用部分）。

亮点二：全面进军玻璃基板领域，业绩与估值的双重驱动。在玻璃基板中，玻璃材质脆性显著高于硅片，这使得CMP材料成为影响其规模化量产的关键配套材料，直接影响商业量产落地，且产品落地后将带来ASP提升。

亮点三：公司新产线可生产直径超2米的产品，这也是重要变化。一方面，该产品ASP提升了2.5~5倍。另一方面，该产品对应的下游领域需求均非常旺盛，第一是12寸大硅片，硅片已进入大景气&涨价周期，且AI逻辑/存储芯片主要拉动12寸硅片需求；第二是8/12寸碳化硅衬底，目前SiC衬底在手订单能见度已到26年底，博世、英飞凌、安森美均大力扩产。公司作为多个高景气赛道的核心上游环节量价齐升，成长空间广阔。

【电子布行情加速】比预期更强的涨价周期

6月开始电子布行情走出分化，其中市场更加聚焦【涨价】预期，包括传统链上布到板的强涨价周期，以及下半年二代布的紧缺预期发酵。

#比预期更强的传统涨价链：#

根据近期产业和公司调研，我们判断7-8月电子布和覆铜板继续提价确定性高，且目前看【至少维持6月的涨幅】。布的逻辑是年内无法解决的供需缺口（算上Q3巨石和建滔点火后供应仍不足），CCL的逻辑是PCB的抢货（CCL格局更集中，小PCB厂买不到货）。

【建滔积层板】赚布和CCL两个环节的钱，6月提价后我们预计瞬时单张板净利超100元，对应26年盈利120e；【中国巨石】 6月7628布涨价0.7元/米，落地后主流含税价格来到7.4元，测算巨石单米盈利来到3.4元，对应26年盈利80e;

#26H2加速放量预期最强的低介电二代布：

ASIC和NV下半年主流放量M8/M8.5以二代布布型为主，我们调研显示台系/国产CCL龙头下半年二代布的月度采购量将比上半年增长【3-4倍】，二代布或复制上半年CTE布的涨价趋势。

【中材科技】台资CCL核心链，调研口径下半年二代布有望从20万米/月提至50万米/月，【国际复材】国产CCL核心链，目前二代布产能60万米/月，年底提至120-150万米/月

#半导体工艺革新为全球钼需求带来确定性大增量

事件一、#2026年6月16日，台积电、ASML、imec联合发布二维TMD材料300mm晶圆集成方案，将二硫化钼用于极致微缩逻辑芯片、后段制程及晶圆背面集成，标志着二硫化钼从实验室迈入晶圆厂量产阶段

事件二：#2026月16日应用材料公司（Applied Materials）公布推出适用于3D半导体制造工艺的新型氮化硅(SiN)原子层沉积(ALD)设备和钼刻蚀设备已被全球全球先进半导体公司采用。

随着3D NAND向更高层数演进，低电阻金属钼被广泛引入半导体先进工艺中

1.金钼股份（601958）——上游高纯钼原料龙头，掌控金堆城钼矿和汝阳东沟钼矿两大世界级原生钼矿，已稳定量产4N/5N高纯钼粉，6N试验线投产，可量产高纯二硫化钼粉体；已与中芯国际签订超10亿元钼靶材供货协议，并通过三星认证成为全球仅两家供应商之一，直接受益于二维半导体材料放量及3D NAND钼刻蚀工艺带来的钼需求增长。

2.德尔未来（002631）——二维TMD薄膜/晶圆研发标的，互动实锤公司控股子公司烯成石墨烯有二硫化钼制备设备的技术储备，主要用于制备二硫化钼二维半导体材料，是A股稀缺的二维半导体设备环节标的，有望受益于晶圆厂TMD设备验证与采购催化。

坚定看好半导体设备【盛美上海】！#核心锚定产业长坡厚雪+自研硬核设备+海内外双线高增三重黄金逻辑！

韬定律带动晶圆需求数倍爆发，全行业成长空间当前被市场严重大幅低估；叠加HybridBonding先进封装工艺全面落地国内晶圆产线，本土产线正式复刻先进逻辑+先进封装类台积电成熟发展路径，技术壁垒与中长期成长天花板同步彻底打开！

#先进3D结构、高端先进封装大浪潮来袭，清洗、电镀设备已成产线刚需核心设备！盛美设备全部自主专利研发，核心技术完全自研不依赖外部，技术硬实力稳居国内湿法设备第一梯队，国产替代份额持续快速冲高，头部晶圆厂大额订单落地确定性拉满，双设备同步放量，业务增速持续领跑整个设备板块！

🔥海外市场迎来史诗级拐点，增量空间彻底打开！客户覆盖先进封装龙头日月光、全球先进制程标杆台积电，本轮行业周期最大核心变量就是海外设备采购订单！作为全球稀缺湿法设备龙头，公司同时享受海内外晶圆扩产的行业β行情和份额提升红利，公司整体营收增速有望大幅跑赢行业！

#最新一线调研实锤高增长预期：明确上半年新签订单增速相较Q1的+65%再度提升，下半年行业景气度绝不弱于上半年，全年持续高增逻辑完全落地，业绩兑现确定性十足；

#横向对比全板块国产半导体设备企业，公司26/27年在手订单对应估值依旧处于板块价值洼地，自研清洗+电镀双核心设备放量、海内外市场同步爆发叠加全年稳健高增长，翻倍成长空间！

TGV

长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位

#公司具备强TGV技术基础。1）公司具备MicroLED与UTG、UFG产业基础。减薄业务：公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。2）镀膜业务：公司全种类覆盖，包括ITO导电膜、减反射增透膜、高反膜、光学膜、AR膜、金属膜，镀铜、镀铝、镀钼、铝钼，具备大规模连续磁控溅射和单体镀膜线能力。3）UTG业务：是OPPO、vivo、荣耀的UTG独家供应商，国内UTG出货量市占率达58%。

#TGV全制程技术参数具备领先性。1）刻蚀与打孔依托氢氟酸专项资质，酸碱结合打孔技术效率约为纯碱打孔的5倍，可实现4-5小时刻蚀50μm，单平方厘米可打孔1.7万个，单孔孔径10μm以下，技术参数大幅领先于同行。2）磁控溅射镀膜是公司核心技术，电镀环节拥有成熟的溶液配比和工艺控制经验。

#海内外产业链卡位领先、1）同时覆盖京东方与英伟达产业链。公司是群创光电相关玻璃基板的唯一供应商，产品已经完成减薄、打孔、镀膜、RDL层加工，群创是台积电的相关产品唯一供应商，台积电为英伟达提供封测服务，公司2025年已开始向群创供货。2）公司持续向京东方供应玻璃基板，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，京东方将其用于半导体封测领域，公司可同时为面板厂提供Tier1、Tier2服务。

#公司是TGV产业链被忽略的龙头、务必高度重视！公司TGV全制程领域参数和产业链卡位均处于领先地位，但近期涨幅远低于TGV板块同业（普遍涨超200%以上），我们认为公司被市场大幅低估，务必高度重视！

⭕再次提示重视VC涨价：Q3景气加速涨价明确，Q2业绩环比强势

近期VC价格持续攀升至近14万，主要受到两个因素影响：

①下游需求7、8、9月环比增速加速，电解液前置电池需求下开始反应Q3需求，#危化品环节基本没有多少库存，开始进入旺季紧张。

②新的产能投产进度不及预期，当前GY、TC、HS的产能投产都低于预期节奏，危化品的投产调试节奏远不是市场想的那么简单。

我们预计，#VC环节Q3产能利用率将提升至93%，VC属于高危化学品90%开工率就属于极高水平。

#25Q4下游需求爆发货源紧张VC价格从5万/吨飙涨至18万/吨（部分散单价突破23万元/吨）。

#VC是电解液中Q2业绩环比增长确定性强的方向。核心标的华盛锂电Q2业绩预计环比翻倍，海科新源Q2业绩环比+20%。

关注海科新源、华盛锂电、孚日股份、富祥药业、永太科技、新宙邦等。弹性测算欢迎联系！

🔥【利元亨：锂电标签下被错杀的TGV设备玻璃基板隐形玩家】

英特尔、台积电、三星集体押注Glass Core，TGV（玻璃通孔）正接棒硅中介层，成为AI服务器、CPO、HBM下一代封装载体。这条主线里，利元亨的预期差才刚被翻出来。

市场对它的认知，仍卡在锂电设备这一层。真相是，公司已悄悄切进半导体装备，推出半导体玻璃激光穿孔设备，直接卡位TGV最核心的工艺环节。

🔔 设备卡位，落地属性强

TGV全流程——玻璃加工、激光诱导改性、湿法蚀刻成孔、金属化、电镀填孔——激光穿孔是产业链最先吃到产业化红利的关键设备。利元亨已搭建TGV玻璃激光穿孔实验平台，配置红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统与湿法验证平台，可处理100×100mm至360×360mm基板，对标行业领先指标。区别于停在概念层的同行，它已进入设备研发+工艺验证阶段。

🔔 产业资本加码，设备先行

近期DIGITIMES披露大立光向大族激光采购大额玻璃加工方案，FAU、CPO与玻璃基板持续吸金。全球光互连与先进封装正加速向玻璃路线迁移，一旦TGV进入验证扩产周期，资金关注点大概率从基板制造商外溢至上游设备端。

💡 估值重估的逻辑：沃格光电、德龙激光等概念股已被充分讨论，利元亨玻璃基板布局尚未被定价。随Glass Core趋势明朗，公司有望从锂电设备商向''先进封装设备+TGV平台''转身，是这轮产业升级里值得重点蹲守的预期差标的。

联得装备：京东方+台积电（通过群创切入），玻璃基板双链预期差！

【关注玻璃基板量产良率关键环节：后道贴合】

玻璃基板是新技术，目前市场挖掘方向聚焦在TSV前道环节，而玻璃基板的关键增量在于玻璃材质引入带来的良率难题

台积电本次迭代Co-P-oS、导入玻璃基芯板，核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率难题，实测玻璃基板可降低封装翘曲16%、优化热膨胀系数19%，而翘曲、分层、应力开裂，全部属于超薄玻璃贴合管控范畴，激光仅后端加工，玻璃应力管控、贴合键合才是新增核心刚需，是量产良率控制的核心环节。

行业过往有机ABF基板无严苛玻璃处理需求，本次玻璃材质入局，直接新增专属玻璃贴合、形变矫正、临时键合刚需，也是本轮产业最大新增设备量。

#建议关注：联德装备，玻璃基板贴合环节稀缺设备商

1. 稀缺玻璃贴合设备：全球少数掌握UTG超薄玻璃真空贴合全链路技术企业，公司精通超薄玻璃应力缓释、形变矫正全套工艺。公司高精度母子板玻璃对位贴合机首发切入ML-ED玻璃基领域，其具备的±5μm超高精度、精密压贴及核心视觉对位算法，可改型适配ABF-GCP复合玻璃基贴合、键合、固晶全工艺

2. 固晶、键合：玻璃基板在完成真空贴合后，下一步的核心工序是芯片的倒装固晶与热压键合（TCB）。在大尺寸玻璃基板热膨胀（CTE）极易失配的背景下，TCB 键合时的精密压力闭合控制是抑制封装翘曲的最后一道防线。目前，子公司联得半导体的固晶机及TCB热压键合设备已获得通富微电、华天科技等本土封测龙头认证

3. 绑定核心厂商：公司在京东方第8.6代AM-O-L-ED生产线多次中标自动贴合机、绑定机、偏光片贴片机等核心设备，后道贴合设备#市占率超80%  

4. 通过群创切入台积电：台积电产业链中Ib-i-d-en是基板厂做原片和加工，群创光电做封装工艺产线，而年报显示群创光电是公司海外的主要客户，公司通过群创提供贴合、键合、固晶等设备进入台积电玻璃基板供应链

天风机械 | 玻璃基板无锡展&近期进展大梳理260616

知识星球-安全中心

工艺卡点来看，认为目前TGV打孔因市场重视度高相对成熟，镀铜+切割环节此前重视较少是重点。目前打孔可普遍达到100:1，甚至500:1，但10:1（按300um厚度30um孔）以下基本就无法镀铜，尤其是PVD高温下玻璃高度翘曲、任何瑕疵会直接碎裂，且沉积不均匀，#目前业界正在考虑低温PVD以及膏AR下用ALD方案；同理，切割环节直接作用于脆性材料，此前产业积累不足，应力及瑕疵容易导致低良率。

产能&设备来看，目前仍处于中试扩大阶段，普遍迈入3k-5k级别产能；据我们现场调研，TGV设备数量指引非常乐观，某公司销售人员认为，26年按2-3k片/中试线/10台TGV计算，行业预估几十台；27年按2-3w片量产线产能计算，#单条线就需要100台TGV、27/28年预计几百台-千台需求。

我们测算2030年30%渗透率/终局下玻璃基板市场规模586/1867亿元、TGV设备市场规模60/300亿元、玻璃原片市场规模230亿元。看好玻璃作为高渗透弹性的迭代方向，或出现板块扩散行情：

【玻璃原片】力诺药包、戈碧迦、旗滨、凯盛等

【TGV设备】钻孔--帝尔激光 、大族激光、德龙激光、联赢激光、海目星；镀铜--北方华创、汇成、盛美、东威、三孚新科 、天承科技；检测凯伦股份、LDI芯碁微装等

【TGV玻璃】京东方、长信科技、沃格光电、美迪凯等

玻璃基板量产渐近，核心设备先行受益🚀

❗️事件：#TSMC近期联合Ibiden与群创共同验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性，模拟验证结果显示，玻璃基板可使封装翘曲COP改善16%、CTE降低19%、有效弹性模量提升31%，供电完整性端电阻值与电感值分别降低27%与42%，封装性能提升显著，#此举标志着玻璃基板正式迈入产业化验证阶段。

#玻璃基板产业化对设备需求如何？ 

❗️京东方26年上半年玻璃基板中试线实现全流程打通，现有月产3k片，预计下半年预计扩至2-3w片/月，28-29年提升至6-7w片/月。#参考单条产线12-17e、500x510mm大板单线年产约8k-1w片、单京东方就需落地7-10条产线，设备刚性需求明确。

🔥玻璃进击，设备先行。#玻璃基相比硅基等具备代际优势，但材料切换同步带来加工难度提升、通孔实现高深径比及高一致性工艺升级，#当前行业综合良率约75%、85%以上方具备显著经济效益，设备能力决定良率爬坡与量产进程。

🔥设备环节承载产业链核心价值。#产线建设中设备投资占比超70%、对应超快激光、PVD、电镀、曝光等设备极其适配玻璃基板制程刚需。当前高端设备市场仍由海外厂商主导，#国产替代下设备厂商有望受益于新增产能建设与设备导入需求释放。

🚀重视玻璃基板设备环节核心标的：【通孔制备】#帝尔激光  、大族数控、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】#汇成真空等；  【电镀填充】东威科技、#三孚新科等；  【闪蚀/蚀刻】欧克科技等；【原片】#戈碧迦 

电容

【AIDC】近期产业动态更新-260617

近期产业链验证，柜内元器件上量趋势明确，铝电解、MLCC等需求指引持续上修。当前交易重心正转向柜外基础设施，800VDC/SST技术迭代大幕初启，核心看点在卡位与认证。"电"仍是核心约束，北美能源缺口刚性，变压器高景气无虞。

# 核心标的更新：  

1️⃣ 【中恒电气】宁德时代近期密集招募AIDC事业部人才，结合此前入股动作，公司有望被打造成其电力电子核心平台。巨头背书，战略卡位价值凸显。

2️⃣ 【法拉电子】西电SST技术海外突破在即。SST中薄膜电容价值量占比约5%，对应近百亿增量空间。公司作为全球薄膜龙头（市占已超日企），具备极强确定性，未来通吃赛道红利，报表质量即最好证明。

3️⃣ 【思源电气】公告拟投4.8亿扩产变压器。直接受益于全球缺电背景下的电网扩容需求，产能释放恰逢其时。

# 个股公司变化更新  

【艾华集团】对标江海，国产铝电解龙二，MLPC已切入AI赛道及台达供应链。

【奥海科技】股权激励落地，锚定AIDC电源里程碑；谷歌、NV送样进展顺利。

【英威腾】战略调整落地，主业提供安全垫，AIDC业务尚未定价，赔率高。

储能

思格新能更新：全品类全市场拓张，下半年景气向上

1、# 上半年经营数据亮眼，下半年环比向上。公司上半年月均户储出货7.5万台（0.6-0.8MWh），同比大幅增长，总收入预计和2025年全年相当，下半年预计月均10万台以上，延续环增。全年收入目标预计200亿以上，户储毛利率40%+。结构上户储预计150亿+，工商业30亿，地面15亿。

2、# 新产品新市场全面扩张。公司今年新品包括中高端户储SigenNeo，阳台光储，充电桩，热泵等，助力公司从此前的聚焦欧澳、单品爆款，向全功率段、全球市场拓张，中高端户储新品成本和售价降低20%，预计今年出货占比10%-20%，打开亚非拉市场。

3、# 工商储与大储加速。工商储预计2026年出货2GWh，收入占比15%左右，2027年预计2-3倍增长。大储2026年出货预计2GWh+，2027年目标20GWh，大幅放量。远期看工商储和大储预计占公司收入80%，聚焦海外。

4、# 布局AIDC。SST样机预计2026年底发布，10kV-35kV均有布局。AI方面竞争力突出，传承华为基因。

5、我们认为公司2026-2027年将完成从聚焦欧澳的户储企业，向面向全球，大储、工商储、户储、AIDC全面布局的储能企业。借助年轻高效的团队、强产品力、深厚渠道资源、数字化供应链等完成突破。预计26年利润有望达50亿+，对应PE仅16x左右，性价比突出。

锂电&固态电池设备跟踪15：

#固态招标订单落地。昨天固态设备板块大涨，先导智能上涨15.96%，我们了解到头部企业之前招标订单近期落地，设备公司陆续收到相关订单。市场对固态进展悲观情绪已充分释放，可继续关注固态上车测试+二轮招标催化。

#锂电行业景气度依旧。亿纬锂能已发布半年报预告，26H1归母净利率31.3-33.7亿元，同比增长95%-110%，26Q2归母净利润16.84-19.24亿元，环比提升16%-33%，锂电行业景气度已经充分验证，考虑到业绩期将近，看好锂电池产业链。

#储能有望成为锂电扩产拉动项。上海  SNEC 2026 ，储能赛道交出超 92.7GWh 集中签约成绩单，储能行业景气度提升。海外方面，以LG为代表的海外电池企业，5月追加14亿美元，扩展美国储能产能，海外电池企业对储能行业乐观有望带动加快产能扩充，核心设备公司Q1的新增订单增速在50%以上，今年和明年都有望延续高景气。

#建议重点关注设备板块的底部投资机会。产业链调研来看，一是新扩周期最受益和固态核心，C链核心优先【先导、联赢、骄成、华自】等，二是新技术弹性【杭可、先惠、利元亨、纳科】等。

CCL与上游材料

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