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投资有风险，入市需谨慎
金属资源
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再次重申：中重稀土的新周期——始于镝20260612
我们一直强调的中重稀土价格所处历史极低位置，尤其是氧化镝几乎处于近十年低位，从周期角度本身就是反转在即。从年初的提到的MLCC催化，尤其是在限制海外，国内加速替代下，中重稀土价格是明确的上升趋势，【当前应该兴奋起来，路演一直说的短时点的催化以来！】#氧化镝从120低点已涨20w至140左右，过去几年回到中枢价格180w，最高314.5w，当前只是开篇的号角🎺
1、 氧化镝的供给叙事？
近几年由于中重稀土矿整体供应变化不大，叠加废料小幅增加，供给总量不到3000吨量级。具体拆分：矿端供应/磁材废料/拆解分别约为2300/500/200吨（自行测算，仅供参考）。往后看的供应，整体增速大概率落到10%以内。叠加分离厂整合，供给的整体弹性非常有限。
2、高端MLCC或成为需求最大增量方向
高端的掺镝钛酸钡氧化镝需求约400吨，后续有望翻倍增长。核心是：1）AI算力爆发以及800v高压车需求增速明显，乐观下高端MLCC需求增速有望在50%+。考虑到当前镝过剩500多吨，这个量级最快一年左右就可以被消耗；2）对日反制背景下只会加速国产替代，尤其是海外中重库存几乎见底。3）价格本身历史极低位，供应端大集团把握力度强，目前出货意愿极弱。也就是价格没有天花板。
#更重要的是，一个3k吨量级品种本身供需意义并不大，1、挺价；2、少量囤库存就能大幅扭转供需方向，因此此时就是最好的时间！
❗️重视核心标的[中国稀土，旗下可供高纯镝的广州建丰]和[中稀有色，市值小弹性大]，镝涨价下对当前利润均有50%以上弹性！考虑后续分离厂产能还存在翻倍预期，整体催化明显。建议重点关注！
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钨、钼是这样的：
我国对钨的管控，导致了日本停产六氟化钨，让市场看到了我国打小金属牌的价值；
因此现在存储企业在尝试“钼代钨”；
实际上上一次“韬定律”出现的时候也炒过钼，因为韬定律未来要用钼；
但是钼短期上涨之后，很快跌下来了；
为什么呢？
因为目前还没有实际使用，仅仅只是在尝试，因此情绪性强于实际；
而18号沃什讲话，大家非常关注新任美联储主席在货币上的态度，金属跟货币高度相关，短期市场也借着这个趋势，在博弈沃什讲话偏鸽派；
去年钨涨价很厉害，也已经演绎了超级波段；
钼的需求现在还没有大规模出来；
锗的云南锗业炒的是光模块磷化铟，已经炒熟了。
未来要加强对【东方钽业】的关注，因为电容的需求拉动，会新增大量钽的用量。
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云南锗业：磷化铟国产龙头崛起，突破美日垄断
#磷化铟是光模块核心基础材料，英伟达预测，2026年—2030年磷化铟晶圆需求将激增约20倍。Yole预计2026年全球有效产能仅75万片，供需缺口超70%，价格持续上涨，2025年初-2026年4月，2英寸光通信级磷化铟衬底涨幅近2倍。
#全球磷化铟衬底材料市场高度集中且被国外垄断，美日企业占据全球主要产能。磷化铟衬底大尺寸生产工艺门槛高，进入供应链需要较长验证周期，上游关键设备产能有限，国产替代壁垒高。
云南锗业#是全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业，良率逐步提升，产品认证已基本覆盖国内下游头部厂商。公司已获批开展磷化铟扩产项目，完成后将达到45万片（折合4英寸）产能，将充分承接国产替代需求。
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#中钨高新：钨价企稳_M9钻针起飞！
[太阳]#核心逻辑：M9_PCB钻针全球领先+卡位关键开槽机设备+钨矿龙头（背靠中国五矿）+自有钨矿自产钨棒
#PCB高端钻针三重通胀_公司M9钻针卡位明显弹性巨大
——量增，英伟达Rubin系列推动M9材料（板材厚径比突破30倍）、高多层高阶HDI需求提升，PCB层数、孔数、低寿命三重通胀驱动高端PCB钻针需求数倍上行。
——价升，M9钻针价值量是普通钻针10倍。
——#公司M9钻针技术优势显著。表面摩擦系数低，打孔后较日系厂商低粉末屑更少，质量更佳，M9钻针全球领先，拥有深厚涂层技术储备、高端钨棒供给、全球最多的瑞士罗曼蒂克开槽机储备。
——快速拓产高端产能。公司拥有旗下金州精工75%股权，5月16日，金洲再扩高端产能，面向AI PCB产业急需，尤其是M9级别板材对高端精密微型刀具的迫切需求，新增印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年，预计总投资1.825亿元。
#钨矿龙头利润托底_钨价持续回升_长期维持上行态势
——近期钨价快速回调后出现止跌修复信号。SMM 6月10日钨精矿报价显示，65%黑钨精矿价格报52.5万元/标吨，连续多日恢复涨势。钨矿有望中长期处于全球紧平衡态势。
——钨矿龙头利润托底。65%黑钨精矿自2月下旬快速上涨，3月中旬一度站上约105万元/标吨高位。中钨高新作为钨矿龙头，公司持有1.1万吨钨矿，单单3月份1个月左右钨矿涨价态势，公司1Q2026归母利润9.21亿元，同比增长264%。
#风险提示： 钨矿价格不及预期、Rubin放量不及预期、市场竞争加剧等
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飞南资源：多金属资源之王，极具爆发性的资源回收
#主业：主业是电子废料的回收，是国内第四大电子产品回收，铜回收产能已经干到了12万吨/年；
#增长的核心之一：江西巴顿产能建成投产，多金属回收爆发。江西巴顿多金属回收基地是以有色冶炼行业烟尘、炉渣以及废杂有色金属等危险废物主要原料，分别回收锌、锡、金、银、钯等金属，危险废物年处理能力 19.56 万吨。项目基地2025年建成投产，江西巴顿2025年上半年实现净利润好过9000万元，大幅超预期。
#增长的核心之二：广西飞南专注镍。专门做镍，原料是单独的，金川的最大客户，镍粉8000吨，镍板2万吨的规模，2025上半年盈利2000多万，2024年还是亏损8000万的。今年镍的价格会有大的上涨。
#2025年上半年锡、银、钯产量大幅超预期。锡3200吨、银35吨、锑312吨、铟14吨、钯325KG，还有大量的铂、铑、钌和铱等贵金属产品。这个主要是江西巴顿产能爬坡和放量所致。
#只对超过安全库存部分进行套保，意味着公司能够充分享受价格上行带来的收益。铜有2.4万吨不套保（在途库存），超过部分会对冲，会设置一个基准库存（在途库存）不做套保，只有超过的部分做套保，因此公司能够充分享受价格上行带来的收益。
#Q1业绩单季度超4亿，我们预计Q2业绩更具有爆发性。股权激励目标2026年计划要超过8亿利润，完成这次的股权激励目标板上钉钉。
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#中钨高新/鼎泰高科/厦门钨业，新一轮战略耗材启动❗️
6月12日，黑钨精矿报价52.5万元/吨，较年初涨14.1%；APT报价80万元/吨，较年初涨19.4%；碳化钨粉报价1230元/kg，较年初涨18.3%
大型钨企6月上半月长单价与市场基本持平，释放出头部企业对当前价格水平的认可。钨市场已逐步过渡到供需再平衡和理性博弈阶段。矿山惜售构成价格支撑，中游稳价经营、控制风险，下游逐步恢复采购节奏。我国关键矿产资源优势所带来的产业影响力正在持续显现
6月新一轮补库开始➕新兴赛道需求爆发，【光伏钨丝】+【六氟化钨】+【PCB钻针】（务必重视钻针放量带来的棒材需求！），还有mlcc用重稀土加持
[玫瑰]【中钨高新】资源+科技共舞
钨矿：体内钨矿年产能1.1万吨，受益于钨矿价格企稳回升。五矿旗下三家矿山待注入
PCB钻针：子公司金洲精工国内PCB钻针龙头，年内四度扩产，累计新增近5亿支产能，看好Vera Rubin量产带动金洲高端AI PCB钻针量价利释放
棒材：子公司株硬超细碳化钨粉技术提升+AI PCB棒材技改提升，助力PCB钻针棒材自制率提升
[玫瑰]【鼎泰高科】主打锐度
#产能扩张加速：公司订单-产能缺口持续放大，扩产节奏已加速至每月新增1kw支，且内部在推进更快速的扩产目标，Q3月产有望超2e支，打开销量及收入空间
#高端产品占比提升，均价持续提升： Q1涂层产品占比超50%，且仍在持续提升； Q1钻针均价1.47元，环比25Q4提升明显；高长径比产品已实现月度批量出货，Q3占比有望快速提升，拉动钻针均价继续向上
[玫瑰]【厦门钨业】布局全面
钨矿：体内钨矿年产能1.2万吨，受益于钨矿价格企稳回升。已完成九江大地收购，正推进大湖塘钨矿部分股权受让
棒材：高品质自供原料和先进工艺，可生产PCB钻针棒材，市场份额领先。rubin量产拉动下，近期需求上量明显
MLCC原材料：子公司贝思科，主营MLCC用高端纳米钛酸钡及配方粉、高性能纳米碳酸钡等先进电子材料，#年产3000吨钛酸钡及配方粉、年产5000吨碳酸钡生产线。子公司金龙稀土有氧化镝产品，可应用于高容MLCC生产
钻针#新锐民爆欧科亿 也继续看好[抱拳]
光配件
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🔥【光模块/AI 服务器】#精研科技#重磅AI算力侧新预期差：MIM龙头从消费电子精密结构件，切到“高速互联+光模块壳体+液冷复杂结构件”。
1️⃣ 服务器高速连接器接口已实现量产。公告口径：客户主要为国内外知名厂商，覆盖率高，2025年已有营收贡献，2026年继续增长。这个不是概念，是已经开始贡献收入。
2️⃣ 光模块壳体今年开始起量。公司已伴随客户联合开发两年，规格从800G迭代到1.6T，目前已有部分产品转入量产，并继续推进更前沿产品研发。
3️⃣ 铜合金壳体是核心预期差。传统光模块壳体多用锌合金/铝合金，高速光模块功耗提升后，高导热材料需求上来。公司公告提到已协同客户完成铜合金材料应用开发，兼顾导热、硬度、耐磨、反复插拔不变形，同时结合MIM工艺优化铜粉配比。
4️⃣ MIM做液冷复杂结构件也有想象空间。复杂内部流道液冷板，传统加工要分体钎焊，存在漏液/焊剂残留风险；MIM可以一体成型封闭复杂流道，适合大批量、降成本、提良率。
5️⃣ 产能端有常州、惠州、越南北宁三地，散热板块冷板等产品已连续批量量产并搬迁新厂房，后续如果客户订单放量，公司可以通过扩产或内部调配承接。
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诺德股份：高端电子铜箔送样导入，锂电铜箔单位盈利修复，公司补涨空间看50%+ 260612
公司高端电子铜持续送样、7月节点有望验证反馈，或有望承接外溢需求。目前，诺德股份HVLP-1、-2已通过国内及台系厂商送样验证，目前正积极推进H-3/4并行送样，预期7月有望落地客户端的测试反馈。公司提前布局3万吨高端电子电路铜箔产能，目前已经实现RTF百吨级月出货量（全年出货有望超2000吨），顺利情况下公司有望于年底开始批量供货HVLP产品。
持续推进极薄化，锂电铜箔开工率&单位盈利修复趋势明确。目前，26Q2公司开工率接近90%+，公司对下游商务有所筛选，偏好4.5μm&6μm中高强订单。产品结构来看，4.5μm铜箔出货占比接近60%，目前单吨盈利约为5000元；其余为6μm产品，对应单吨盈利接近1000元。目前，铜箔行业开工率已从25Q3开工率80%-逐步修复到26Q1的90%+，整体行业供需偏紧，行业酝酿26Q3涨价，对应涨幅预期为2000元左右。
锂电盈利修复+高端电子铜箔产业化导入，公司补涨空间看50%+。电子铜箔来看，公司规划产能合计3万吨，2027年按HTE/RTF/HVLP出货1.2/0.8/0.5万吨，单吨盈利0.6/1.2/6万计算，对应净利润约4.7亿元，给30X，对应目标市值140亿。锂电铜箔来看，公司2027年锂电铜箔出货预期为12.5万吨，单吨盈利预期7-8k，对应净利润约10亿，给15-20X，对应目标市值150-200亿。
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生益电子
AWS开始拉货量剧增，月80K?月200K
GCE目前月出货60K，AWS要求120K，优于GCE需要供应Google，所以只能提供最多80K。
所以SYE将拿到海量订单，如果SYE产能足够的话
由于谷歌明年TPU数量翻倍，且Humu fish和Whale fish改架构，单机柜PCB板种类和数量剧增，OAM+UBB+Switch+CPU+Card等5种产品，目前处于寻找合适PCB供应商阶段。
由于新上任Google高管与SYE关系密切，Sunfish Humufish whalefish，这些量产项目和新项目，SYE都将参与。
2027项目
国产AI
字节自研AI:OAM+UBB大概10.8e
H-950 UBB 大约12e
寒武纪 UBB 大约15.4e
海外订单
AWS: 10K/月，明年也有98e
Google:谷歌2027年PCB采购额近千亿，保守估计50e起步
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铜箔更新：产业趋势明确，板块全面重估
1、当前铜箔行业景气度全面爆发，产业向上趋势明确无分歧，全品类量价齐升、供需格局持续收紧，板块迎来系统性估值重估，行情全面扩散、整体走强，步入全面重估的上行红利周期。
2、重视低估值修复的预期差标的：
海亮： HVLP3铜箔进展积极，利润预期上修，叠加美国铜管量价齐升，高端散热材料放量，预计27年40e+；
#嘉元： 主业显著低估，单吨盈利上升明确，电子铜箔技术储备且进展积极，叠加恩达泰金投资收益，预计27年13-14e；
看好板块龙头德福科技、铜冠铜箔
#德福： 锂电铜箔权益产能11-12万吨，对应10e+利润预期；载体铜箔规划产能1000万平，或将贡献5e；考虑HVLP+RTF批量放量，27年或将实现30e左右。
#铜冠： HVLP铜箔国内领先，转产+扩产期权下逐步放量，单月小批量出货，作为台光前三大供应商，后续有望逐步提升市占率，叠加普通产品涨价，27年看到30e左右。
弹性标的宝鼎科技、泰金新能、隆扬电子等
#宝鼎： 成品金28年注入期权；CCL和HVLP铜箔逐步代际升级等。
#泰金： 卡位铜箔设备，倒逼国产设备供应预期，叠加光模块等期权。
#隆扬： HVLP-5期权定价，PVC工艺打开技术优势，下游送样认证积极。
关注潜在的传统铜箔预期差
#诺德： 主业随稼动率修复提升，HVLP产品通过台系客户验证，载体铜箔送测；
# 中一： 新产能爬坡放量，客户进展顺利推进，收购&固态增厚业绩空间。
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新益昌公司交流纪要
业务格局与行业地位
1）电容老化测试设备：国内市占率 90%，国内无对手，客户覆盖风华高科等主流电容厂商；
2）传统 LED 固晶机：已完成国产替代，行业内卷下公司主动收缩规模；
3）Mini/Micro LED 固晶机：国内市占 80%-90%，为京东方、TCL、三星等独供，玻璃基固晶设备全球唯一量产供应商；
4）半导体固晶机：对标 ASMPT、Besi，切入海内外头部封测厂；
5）半导体焊线机：收购相关技术，布局功率芯片键合领域；
6）核心部件自研率 90%，海外零部件保供稳定。
经营与订单
1）2025 年营收处于阶段低位，传统 LED 业务收缩拉低整体规模；
2）2025Q4 合同负债增至 2 亿元，半导体订单回暖；
3）2026Q1 毛利率约 38%，低毛利业务占比下降带动盈利改善；
4）2026 年前 5 个月新增订单 6 亿 +，半导体、Mini/Micro LED 订单各占五成；
5）半导体海外订单约 1 亿元，顺利切入英飞凌、日月光等海外客户。
产能与价格
1）一期满产，二期厂房 2026 年 7 月投用，外租场地租金可覆盖新增折旧；
2）设备单价：传统 LED 固晶机约 20 万，Mini/Micro LED 固晶机 80-90 万，玻璃基固晶机约 100 万，半导体固晶机 60-460 万，电容老化设备 200-300 万；
3）万片级产线：COB 方案设备投入 3 亿元，COG 玻璃基方案 4-5 亿元。
新品与新业务
1）光模块固晶机：预计 2026 年三季度末推出；
2）半导体玻璃基固晶设备：进度跟随下游载板技术节奏，暂无明确出货时间；
3）工业机器人：2025 年成立子公司，2026 年 6 月送样，用于封测上下料、值守，买断模式销售；
4）锂电设备：聚焦制片、卷绕，叠片仍在研发，当前订单为数千万级别。
行业趋势与竞争
1）半导体固晶：海外厂商份额超 90%，国产替代率个位数，AI 驱动行业扩容 + 国产份额提升；
2）Mini/Micro LED：面板厂完成产业链整合进入扩产周期，玻璃基与传统方案长期并存；
3）核心壁垒：设备技术 + 客户工艺绑定，高端领域国内暂无竞品
商业航天
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商业航天：产业与资本共振，底部积极左侧布局-20260612
中国与海外商业航天都将迎来产业与资本共振的窗口：
产业层面：
7月初，国内可回收火箭集中发射，千帆、GW等星座高密度组网：
（1）可回收火箭：CZ-10B计划7月初发射，朱雀三号预计7月上旬发射。两款火箭发射后，大概率实现火箭回收的突破。
（2）星座组网：千帆星座持续高密度组网发射，星网手机直连系统市场预期将趋于明朗，卫星需求有望指数级增长。
资本市场：
（1）美国：SpaceX完成IPO，美股商业航天个股估值大幅扩张；
（2）中国：6月底-7月中，头部商业火箭公司IPO将迎来里程碑节点。
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明确看多商业航天板块后市，建议底部积极左侧布局：
（1）卫星制造：#信科移动、烽火通信、电科蓝天、国博电子、复旦微电
（2）火箭发射：#广联航空、斯瑞新材、华曙高科
（3）运营应用：#中国卫星、中国卫通、海格通信、电科芯片、震有科技
（4）G60产业链：#上海瀚讯、信科移动
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航天电子（600879）：聚焦主业提高上市公司质量，低空经济与卫星互联网军民共振
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★资产优化，聚焦主业。航天电工股权转让的确认将更有利于公司主业聚焦，提高公司发展质量，公司传统主业航天电子与重点发展的无人系统或将直接受益于卫星互联网、空战无人化与低空经济的高景气。
★背靠航天科技九院，强劲研发能力铸就航天电子领域龙头地位。公司的控股股东为中国航天科技集团公司九院，是航天电子领域的大型科研生产联合体。航天九院下属的研究所在各自领域具有卓越的技术实力，公司作为航天九院统一上市平台，这些研究所拥有技术为公司注入长久发展动力。
★无人系统享受空战无人化与“低空经济”双轮驱动。特种领域，航天时代飞鸿23年收入稳定增长。民用领域，航天时代飞鸿与顺丰共同参股子公司航天时代飞鹏有限公司研制的FP-98“狮子座”大型无人机已获TC后且完成跨海支线物流运输任务，公司被列为中国邮政采购资源池内第一成交候选人。
★传统航天电子产品受益于航天事业快速发展。测控通信、惯性导航、集成电路、机电组件等是公司传统优势专业，始终在相关行业领域内保持国内领先水平，商业航天产业链的爆发预计将带来订单的持续，开拓增长新动能。
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海外对标持续新高，推荐#隆达股份
🔥#海外竞争对手ATI/CRS持续创新高，年初以来涨幅在两机领先，当前合计市值540亿美金。
🔥#2019年全球两机具备供应资质的镍基高温合金产能几乎用尽。航发/燃机/国防/维修均挤占产能。CRS指出，明年新增的9000吨产能，#仅能填补全球两机供需缺口的小个位数。
🔥#从结构看供需缺口。2019年以来产能不增加情况下，ATI等维修比例，从2019年的20%提升至50%，意味着#新机需求在增加但供给实际收缩。
🔥#预计价格弹性将稳步释放。HWM指出2025年为支持LEAP/GTF增产，供应链前端缓冲库存基本耗尽,中上游#不断收到客户紧急发货请求。
🔥#涨价传导至报表、定价权上移中上游。 CRS 26Q1完成三份航空LTA,CEO直言#"30%不足以被称为显著涨价"ATI指出涨价是#长期化、合同化、写入长协,靠阶梯提价、自动上调锁定远期利润。
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