本篇为Lumentum全球业务总裁Wupen Yuen在美银会议交流内容，围绕AI光通信供需、产能布局、CPO/NPO/OCS技术路线、光模块、长协订单、英伟达战略合作六大核心展开，核心结论：当前处于AI光学scale-out（横向扩容）高景气，2028年迎来scale-up（纵向高密度扩容）拐点，全产业链需求持续爆发、供给紧缺，公司手握技术壁垒与锁价长协，盈利与定价能力上行。

一、公司现阶段三大核心运营重心

1. 加码自有晶圆厂：晶圆是核心壁垒，重点配齐人员、设备与自动化，提升晶圆制造效率，是产能爬坡根基。
2. 产品产线分层管理：OCS、高速EML、CPO激光器等高端自研产品自研爬坡；传统低端产品外委代工厂，释放内部产能聚焦高毛利新品。
3. 全链条供应链管控：AI爆发导致PCB、石榴石、激光器、DSP、探测器全品类物料紧缺，重点疏通供应链、消除供货瓶颈。

二、EML激光器供需：缺口长期存在，不担忧竞品扩产

1. 当前EML仍存约30%供需缺口，短期无法闭合：当下仅AI横向scale-out就耗尽全行业产能，2028年光学scale-up落地后带宽提升3倍以上，新增海量需求，缺口进一步放大。
2. 激光器技术壁垒极高、产品分化显著：
- CPO配套UHP窄线宽低噪声激光器、高效率CW激光器设计难度大、良率管控门槛高；
- 100G/200G高速EML为规避通道串扰，结构设计特殊，制造难度持续抬升；
- Lumentum产品可显著提升下游光模块良率，单模块数百美元成本下，良率差异带来大额收益，构筑产品定价权，行业告别过去价格内卷的零和博弈。
3. 不惧怕竞争对手扩产：优先全力自建产能爬坡，高端激光器差异化壁垒阻挡新玩家快速填补缺口，紧供需支撑产品结构性涨价。

三、CPO、NPO技术路线落地节奏（核心时间点：2028年scale-up）

1.CPO（共封装光学）

- 定位：CPO是scale-up核心方案，并非scale-out刚需；scale-out阶段可混用可插拔光模块，仅小规模试点CPO培育生态；2028年推理驱动scale-up落地后，高密度、低功耗优势凸显，成为AI机柜主流方案。
- 落地节奏：当前客户持续加码、激光器稳步爬坡；各云厂商落地节奏分化：部分厂商坚守可插拔+OCS路线、部分绑定英伟达CPO架构、部分选用商用标准化CPO；2-3年行业处于多方案共存的混合期，长期全行业向OCI MSA标准CPO统一。

2.NPO（近封装光学）

阶段性过渡方案、无长期生命周期：为CPO量产前的折中选择，功耗优于前置可插拔模块、弱于CPO；第一代scale-up会是「CPO+NPO」并行，第二代全面淘汰NPO、转向CPO。

四、OCS光交叉交换机：从训练走向推理，MEMS路线占优

1. 当前应用：现阶段主要用于AI训练集群spine交换机替换、大型集群组网；2028年scale-up后推理集群规模化（单集群可达千颗XPU），OCS迎来爆发，和CPO形成配套组合。
2. 技术路线：MEMS优于液晶/压电方案，MEMS晶圆级并行制造、插损更低、量产可控；液晶/压电串行生产损耗偏高，但未来市场足够大时多路线共存。
3. 行业现状：当前单家超大规模云厂商规模化落地，其余厂商尚处技术学习周期（软件适配门槛高，如谷歌耗费多年打磨OCS），长期随光互连普及逐步放量。

五、可插拔光模块业务：战略但不扩规模

1. 战略价值：客户以偏好可插拔、暂缓CPO的云厂商为主，和自研CPO无内部业务冲突；依托模块业务同步跟踪客户下一代硬件路线图，反哺激光器研发。
2. 经营策略：模块毛利率低于激光器主业，聚焦存量头部大客户、不盲目拓客扩产；
3. 地缘潜在变量：海外云厂担忧单一依赖亚洲代工，若政策驱动本土化采购，技术上2年可新建本土产能，但最终扩产取决于商业回报率。

六、长期供货协议+英伟达战略合作

1.长协订单规则

- 主流为2~5年Take-or-Pay（提货或赔付），附带部分预付款，客户刚性锁量；
- 公司策略：不会把全部产能锁死在长协，预留部分产能对接新增客户、捕捉现货涨价红利；即便未来云资本开支阶段性下滑，协议具备法律可执行性，AI长期增长确定性支撑客户履约。

2.英伟达合作（投资+采购双独立）

1. 股权投资：英伟达入股仅战略绑定，无资金使用附加条款；
2. 采购协议：独立签订多年超高功率CPO激光器长协（带锁价、保底采购量）；
3. 非独家供货：英伟达保留双供应商机制，Lumentum非唯一供货方。

七、整体行业总结

AI光学分两段成长：短期（未来2-3年）：scale-out红利，EML/可插拔/OCS同步放量；中长期（2028起）：scale-up超级周期，CPO全面落地，全产业链需求持续超供给，技术壁垒支撑Lumentum持续保有定价与盈利弹性。