受隔夜美国科技股下跌影响，今天两市指数低开震荡，市场继续分化，科技股领涨，结构性行情明显，两市超过4100家个股下跌，成交额2.77万亿，较昨日继续萎缩。盘面上，早盘工业气体、存储、MLCC半导体低开高走快速拉起，半导体带动了光刻机、大硅片、玻璃基板的热度，午后光伏快速拉升后持续度不强，PCB在沪电的带动下也有一定表现。从整体上来看，半导体、MLCC、工业气体、存储、玻璃基板等涨幅居前，其中半导体延续了昨天的强势，CPO、光通信有所分化。从情绪上来看，今天市场再次冰点，预计短期会有修复。

热点板块解析：

半导体：半导体板块延续了昨天的行情，表现较好，细分方向上半导体材料、半导体设备最强，半导体除了自身较强外，且对其它方向也有一定带动，如玻璃基板、先进封装、工业气体等。半导体材料方面，硅片最强，主要受到涨价刺激；气体方向主要领涨的是中船特气20CM涨停，核心驱动是用于芯片制造的六氟化钨气体涨价叠加出口大幅放量。

MLCC：板块近期一直表现强势，核心龙头是风华高科，主要受到高端MLCC涨价刺激，今天盘面上最先涨停是江海股份，抬高了板块热度，午后风华高科再次拉起，再次带动板块上攻。板块中核心个股较为活跃，大都在趋势上涨当中。板块机构、游资、量化参与其中，热度较高，预计板块仍有阶段性行情。

存储：近期板块在震荡调整，受隔夜美国存储板块起来带动，今天A股存储板块核心个股均大幅放量上涨，德明利涨停，领涨板块，基本面主要是涨价驱动，预计行业二季度业绩仍然较好。

CPO：板块前两天引领指数上涨，今天分化调整，但核心个股易中天调整幅度并不大，趋势仍在向上。板块受到下游数据中心需求持续增长带动，叠加800G向1.6T升级，业绩较好，预计未来仍有阶段性行情。

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消息面上：

一、券商交易业务单元管理迎全面整改。

     为维护证券市场秩序和交易公平，保护投资者合法权益，上交所制定了《上海证券交易所会员管理规则适用指引第6号——参与者交易业务单元管理》，并向券商下发通知。 其中，明确券商应当针对参与者交易业务单元使用情况开展自查，如不符合相关规定的情形，应当在通知发布之日（5月29日）起三个月内完成整改。

     这种“独立交易单元”在集合竞价、打板交易这类对成交速度要求极高的场景中，拥有独立交易单元的订单，其排队优先级远高于普通散户。业内人士形象地称之为“打板神器”。

二、台积电明确玻璃基板方向。

     今日台积电召开股东会，针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2 至3 年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段。据了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。

三、厄尔尼诺确认进入状态、强度概率增加。

      中国气象局确认已进入厄尔尼诺状态，秋冬季形成事件，峰值2026年底至2027年初，确定性预测为中等及以上强度，强厄尔尼诺发生概率正在增加强。其带来的危害是全球主粮减产概率超50%，减产风险集中区：印度（干旱风险最高）、巴西（高温干旱）、澳大利亚、东南亚。农产品敏感度排序：棕榈油＞白糖＞天然橡胶＞咖啡/可可/棉花＞大豆/玉米/小麦。橡胶减产滞后8-12个月，降雨带北移给泰越带来缓冲，弹性弱于棕榈油。