近期变化

1. MLCC：渠道端酝酿+海外村田研究涨价

2. CCL：上游玻纤布、载板材料进一步涨价有望强化CCL涨价趋势

3. IGBT：部分厂商涨价，行业价格见底明确

核心推荐

存储：兆易创新、普冉股份、澜起科技

CCL板块：生益科技、建滔积层板、南亚新材

载板领域：深南电路、兴森科技

        MOSFET：扬杰科技、新洁能、芯集成、捷捷微电

晶圆代工：中芯国际（A/H）、华虹公司/华虹半导体

MLCC：环节关注生益科技、凤华高科

面板：环节关注TCL科技

各板块涨价详情

PCB及上游

BT载板

涨价情况：受益于存储需求景气、原材料短缺涨价、黄金成本提升显著，有序有望迎来普涨。

相关公司：欧兴、景硕、南电等中国台湾厂商

涨价时间：2025年7月。

涨价幅度：部分涨幅高达30%

涨价原因：存储需求景气、原材料短缺涨价、黄金成本提升显著

展望：有望迎来普涨，我们预计26年仍有望实现15-20%涨幅

CCL

涨价情况：传统产品基本顺价，有望迎来普涨并看好持续性；AI产品原材料短缺逻辑，也有涨价预期，看好相关厂商盈利续受益

相关公司：生益科技（25年3-4月及10-11月）；建滔积层板（25年3月、8月、12月（1日、26日两度发函））；南亚新材（25年10-11月）

涨价幅度：我们预计合计落地涨价1015%；我们预计合计落地涨价510%；涨价函官宣上涨8%

涨价原因：原材料价格上涨（铜、电子布）+AI设施扩容拉动PCB需求；铜、玻璃布以及化工原材料等价格均大幅上涨；上游原材料价格上涨（国际LME铜价、铜加工费、电子布）

展望：有望迎来普涨，下游PCB客户接受度较高，26H1有望迎来涨价高峰；我们预计仍有10%+的涨价空间

硅片

尚未有涨价落地，海外厂商利润压力大+8寸产能供给收缩，后续存在涨价可能；国内格局与海外存在差异，具体情况仍有待观察

晶圆代工

先进制程

涨价情况：AI需求持续高景气带动代工价格持续上行；成熟制程，成本压力下主要系成本提升+移动率满，主要客户（当前以中小客户为主）进行涨价探索，后续持续性待观察

相关公司：台积电（25年9月起）；中芯国际（2025年12月）；世界先进（25年底）；华虹半导体（25Q2/Q3）；日月光（25年底、26年初）；长电科技（25年下半年）；甫砂电子、通富微电、华天科技

涨价幅度：5纳米以下的先进制程平均涨幅约3%-5%，且从26年开始或逐年调价；主要为8寸BCD工艺面向部分客户涨幅约10%；25Q3 ASP环比+5%；25年起已取消部分一位数个位数折扣，26年预计涨价5%~20%；落地金矿驱动机制

涨价原因：AI芯片与算力芯片持续供不应求；成本端利上涨+AI带动电源管理芯片需求上涨；供需关系持续改善；原材料价格上涨、供需关系偏紧+基板、贵金属、电费等成本提升；金等原材料涨价

展望：客户端接受度较高，后续有望持续小幅提升；当前以中小客户为主，后续涨价范围及涨价持续性仍待观察；涨价持续性及范围有待观察

封装

上游引线框架、封装基板、金属涨价传导，目前以顺价为主

功率器件

MOS

涨价情况：主要系金属等原材料成本提升（制造/封装）+安世事件致相关需求单季+产能供需关系相对良好

相关公司：新洁能（研究中）；芯集成（26年年初，8寸MOS或涨价15%（落地5%~10%））；合科泰电子（25年底，涨价5%~20%）；华润微（2025.11，已小幅涨价（约小个位数））；扬杰科技（25年停止降价）；捷捷微电（26.1月陆续开始调整价格，按照市场的情况酌情调整）

涨价原因：金属等关键原材料价格持续提升+设备投入大幅增加、产能持续紧张引起供不应求等因素；成本提升+部分需求较好；成本提升+部分需求较好；移动率饱满+成本提升

展望：现阶段客户接受程度较好，预计至少持续一个季度

IGBT

涨价情况：仅少数厂商（华润微等）启动涨价，当前行业价格基本触底

相关公司：宏微科技（2026年2月）；华润微（2025.11）；宏微科技（2026年2月）；芯集成等厂商（预计涨价困难）

涨价幅度：小幅涨价；成本提升

展望：待观察

碳化硅

涨价情况：26年预计仍有明显器件降价空间，村底降本8（6转8）+行业整合持续推进，但降幅收窄且可期

相关公司：芯集成等厂商（预计涨价困难）

展望：待观察

模拟芯片

涨价情况：上游成本提升背景下，ADI等海外大厂先行涨价，考虑国内竞争格局，涨价持续性和范围待观察

相关公司：ADI（26年2月1日起，所有型号涨价15%或30%）；富满微（26年1月19日起，LED驱动涨价10%）

涨价原因：铜、金等金属原材料价格大涨；原材料上涨

展望：客户仍在观望

被动元件

电感、电阻

涨价情况：涨价主因为银成本上涨过快，目前以顺价为主，后续影响待观察

相关公司：风华高科（25年11月，26年1.1起）；顺络电子（26年1月1日起）

涨价幅度：11月：电感银价：5~25%；压敏电阻（银电极产品）10%20%；瓷介电容（银电极的压敏电阻和瓷介电容，推荐厂商兑换电感产品）；厚膜电阻：1020%

涨价原因：贵金属价格涨幅过大，原材料价格上涨

展望：涨价反馈及客户接受度有待观察

MLCC

涨价情况：AI需求景气+被动率高+成本提升

相关公司：村田（研究中（3月底前决定））；松下（26年2月1日起）；国巨（26年6月，25年11月1日起）

涨价幅度：4月：部分产品涨幅达25%；11月：部分产品涨幅15%~30%；4月：部分产品涨幅20%~30%；10月：部分产品涨幅20%~30%

涨价原因：AI需求景气要求供货确定性+被动率镜+成本提升；材料、制造和生产设备成本上涨；劳动力、材料和设备成本上升

展望：涨价范围仍待观察；涨价反馈及客户接受度有待观察

钽电容

涨价情况：上游贵金属成本提升，目前国内厂商相关业务体量有限

展望：涨价反馈及客户接受度有待观察

面板

LCD

涨价情况：需求备货拉动下游需求，26Q1 TV面板有望普涨

相关公司：京东方A、TCL科技、彩虹股份（26年1月起）

涨价幅度：1月TV面板涨价1-3%，2月预计持续+1.8%~2.9%，3月预计持续

涨价原因：供给侧面临收缩，下游需求来袭旺盛

展望：26Q1整体有望保持涨价，26H2有待观察

LED

LED芯片

涨价情况：原材料成本持续上行，低端产品竞争格局及价格修复

相关公司：三安光电、兆驰股份、华灿光电、乾照光电、星晗光电（25Q4起逐步）

涨价幅度：低端产品5%起

涨价原因：原材料成本上涨，头部企业主导动涨价，低端产品竞争格局和行业整合

展望：具体落地幅度有待观察

LED封装

涨价情况：原材料成本持续上行+盈利持续承压，头部厂商一致提价改善经营状况

相关公司：国星光电、木林森、兆驰股份（25Q4起逐步）

涨价幅度：白光灯珠5-10%

涨价原因：原材料成本上涨，头部企业主导动涨价

展望：具体落地幅度有待观察

MCU

涨价情况：成本提升等

相关公司：中微半导（15%~50%）

涨价原因：全行业芯片供应紧张、成本上升等因素

展望：具体落地幅度有待观察

数字SoC

内置存储的SoC产品

涨价情况：存储超级涨价及缺货周期，部分能承到存储产能的SoC产品已由竞争推动的SoC进入涨价+货款约明确

相关公司：星宸科技、国科微等（25Q4起，26Q1）

涨价幅度：合封的KGD产品涨价40%~80%

涨价原因：存储成本提升+缺货

展望：26H1持续性明确