研报速递 
研究这家半导体基板公司，核心看国产替代的“三高”突围战。
🎯 核心逻辑：聚焦IC封装基板（尤其FCBGA）和PCB，赛道呈“三高”特征。技术门槛高：日韩垄断高端基板，CR5超70%，国产化率不足10%；迭代风险高：2.5D/3D封装升级要求持续研发投入；资金需求高：单产线投资超10亿，良率比国际龙头低10-15个百分点。核心优势在产能布局（国内领先IC载板产能）与高端突破，但盈利仍处战略投入期。
📈 财务表现：盈利能力断崖下滑，ROE从2020年17.04%降至2024年-3.86%，毛利率从30.93%跌至2025H1的18.45%，净利率从13.55%到2024年-9.13%。偿债压力大，资产负债率62.82%超警戒线，流动比率1.25，长期借款34.67亿。现金流枯竭，自由现金流连续五年为负，2025H1达-6.06亿。成长端2025Q1营收同比+13.77%，净利润却降62.24%，增收难增利。关键看高端业务放量节奏与良率提升能否扭转财务颓势。
#兴森科技 #段永平 #股票投资 #财报分析 #口袋分析师 #实盘记录 #高股息
🎯 核心逻辑：聚焦IC封装基板（尤其FCBGA）和PCB，赛道呈“三高”特征。技术门槛高：日韩垄断高端基板，CR5超70%，国产化率不足10%；迭代风险高：2.5D/3D封装升级要求持续研发投入；资金需求高：单产线投资超10亿，良率比国际龙头低10-15个百分点。核心优势在产能布局（国内领先IC载板产能）与高端突破，但盈利仍处战略投入期。
📈 财务表现：盈利能力断崖下滑，ROE从2020年17.04%降至2024年-3.86%，毛利率从30.93%跌至2025H1的18.45%，净利率从13.55%到2024年-9.13%。偿债压力大，资产负债率62.82%超警戒线，流动比率1.25，长期借款34.67亿。现金流枯竭，自由现金流连续五年为负，2025H1达-6.06亿。成长端2025Q1营收同比+13.77%，净利润却降62.24%，增收难增利。关键看高端业务放量节奏与良率提升能否扭转财务颓势。
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