研报速递 
1. TSMC Q3 盈利预期强劲
台积电被市场预期第三季净利显著增长，反映AI与云端资本开支对先进制程需求的持续拉动。
2. DRAM 会话/盘中：高阶内存盘面坚挺
当日会话数据显示高带宽与DDR5类规格盘中表现稳健，会话均价较前日出现上行动能，短期排片与谈判节奏受价格信号影响明显。
3. CSP/云端资本开支信号：中长期拉动仍在
行业机构提示云服务商(CSP)端资本支出展望向上，长期GPU/ASIC采购将持续支撑代工、封装与高阶存储需求的扩张。
4. 上半年对日半导体设备进口与本土设备股表现成为焦点
行业研报指出中国2025年上半年自日本等国的半导体设备进口出现结构性变化，本土设备厂商订单与营收弹性上升，市场对国产替代与设备自主可控的讨论热度提升。
5. 中国（深圳）— GMIF2025 记忆体创新峰会召开：AI 驱动下的存储/封装合作受关注
在深圳举行的全球记忆体创新论坛（GMIF2025）强调 AI 与算存融合、封装互联与本土生态协作，多个中国企业与国际厂商就高带宽内存、模块与封装方案展开研讨，为短中期封装与测试接单提供实务参考。
数据来源（按条目）：
1. Reuters — TSMC Q3 profit expected to soar on AI spending (2025-10-13).
2. DRAMeXchange — Daily Session / Market Activity（检索/发布时间：2025-10-13）。
3. TrendForce — CSP CapEx & memory market outlook（发布/检索日：2025-10-13）。
4. TrendForce — China’s 1H25 chip equipment import report（发布日：2025-10-13）。
5. EE Times / GMIF2025 报道 — “AI Drives Memory Industry Transformation at GMIF2025”（发布日：2025-10-13）。
#科技前沿 #半导体 #每日资讯 #芯片 #制造业 #AI #人工智能 #行业动态
台积电被市场预期第三季净利显著增长，反映AI与云端资本开支对先进制程需求的持续拉动。
2. DRAM 会话/盘中：高阶内存盘面坚挺
当日会话数据显示高带宽与DDR5类规格盘中表现稳健，会话均价较前日出现上行动能，短期排片与谈判节奏受价格信号影响明显。
3. CSP/云端资本开支信号：中长期拉动仍在
行业机构提示云服务商(CSP)端资本支出展望向上，长期GPU/ASIC采购将持续支撑代工、封装与高阶存储需求的扩张。
4. 上半年对日半导体设备进口与本土设备股表现成为焦点
行业研报指出中国2025年上半年自日本等国的半导体设备进口出现结构性变化，本土设备厂商订单与营收弹性上升，市场对国产替代与设备自主可控的讨论热度提升。
5. 中国（深圳）— GMIF2025 记忆体创新峰会召开：AI 驱动下的存储/封装合作受关注
在深圳举行的全球记忆体创新论坛（GMIF2025）强调 AI 与算存融合、封装互联与本土生态协作，多个中国企业与国际厂商就高带宽内存、模块与封装方案展开研讨，为短中期封装与测试接单提供实务参考。
数据来源（按条目）：
1. Reuters — TSMC Q3 profit expected to soar on AI spending (2025-10-13).
2. DRAMeXchange — Daily Session / Market Activity（检索/发布时间：2025-10-13）。
3. TrendForce — CSP CapEx & memory market outlook（发布/检索日：2025-10-13）。
4. TrendForce — China’s 1H25 chip equipment import report（发布日：2025-10-13）。
5. EE Times / GMIF2025 报道 — “AI Drives Memory Industry Transformation at GMIF2025”（发布日：2025-10-13）。
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