英伟达已采用 金刚石散热性能可提升100倍

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美国实验室培育钻石机构近日发布最新技术报告指出，单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10到100倍，同时液体流量需求可降低约55倍。

随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。据悉，英伟达宣布其下一代 ‌VeraRubin 架构 GPU 将采用“钻石铜复合散热”方案。机构认为，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

算力供需失衡加剧 云服务开启涨价潮

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根据腾讯云官网4月28日公告，CodeBuddy与WorkBuddy产品将于5月15日起执行新计费方案。其中，企业旗舰版价格涨幅约154%；企业专享版涨幅达100%。这是腾讯云今年以来第三次宣布涨价。本轮涨价并非腾讯云个案。亚马逊云科技、谷歌云、阿里云、百度智能云均已相继宣布上调相关产品价格。

大模型正加速迭代，带动AI训练、推理算力需求持续爆发。权威数据显示，2026年一季度国内AI算力需求同比增长417%，而算力有效供给仅增长128%，供需缺口持续扩大，成为算力涨价的核心诱因。同时高端AI芯片、HBM高带宽内存等核心硬件处于全球卖方市场，2026年一季度相关硬件采购价格大幅上涨，另一方面，AI应用规模化普及带动Token调用量激增，推理算力消耗呈指数级增长，云涨价周期刚刚开始。