【脱水研报】东吴证券：溅射靶材行业深度—

东吴证券这份研报把溅射靶材讲透了：半导体PVD工艺的核心耗材，国产替代正在兑现。

全球远期规模有望从现在的30亿美元翻倍到75亿。靠的是晶圆厂扩产，加上芯片制程越做越小，单片用的靶材越来越多、也越来越贵。

这东西门槛极高。高纯金属成本就占了七成多，后面还得经过成型、加工、绑定和检测。国内传统焊机精度不够，绑大尺寸靶材还卡着。

格局也稳得吓人。日本JX金属一家就占了全球65%的份额。但国产厂商真在往前挤：江丰电子上半年净利翻了一倍多；有研新材三百多项在验证，一百多项已经批量供货；欧莱新材和阿石创也都扭亏为盈了。

不过别光看故事。晶圆厂砸钱到真正下订单，中间要滞后三四年。而且有研那三百多项验证里，也只有三分之一转成了量产。