1、项目概况

本项目面向终端设备组网智联、信息交互融通万物的行业趋势，聚焦海量设备组网联网的核心需求，依托自研的网络通信 IP 和长期的应用端技术积累，围绕全域联网和端侧智控，研发多接口高速率、低功耗高性能的系列化有线与无线网络芯片，为高端工业、物联网、端侧 AI 等场景的高效互联、智能协同、安全可控、多模通信提供高性能的解决方案。

项目还将完善应用生态，打通设备、网络、云端的交互壁垒，提升终端设备的组网能力和智能化水平，助力云端智能向终端执行能力延伸，促进下游产业持续智联升级。

2、项目实施的必要性分析

（1）完善高端产品布局，把握万物互联、泛在智联时代机遇

随着万物互联的普及和 AI 的持续渗透，终端设备高效互联、智能协同、多模通信的需求持续提升。在此背景下，本项目基于自研高性能以太网 IP、高能效无线通信 IP 等关键连接技术，设计多接口高速率的以太网芯片、低功耗高性能的多模无线芯片等系列化的高端网络芯片，项目拟研发芯片采用底层关键技术和网络协议栈全自研的研发模式，可为高端工业装备、物联网智能终端等应用提供完全自主的有线无线组网互联方案，助力下游应用智联升级。

本项目是公司进一步完善网络芯片产品布局，把握时代机遇，提升市场份额的重要举措，项目实施具有必要性。

（2）打通设备、网络、云端交互壁垒，提升产品竞争力

经过多年深耕，公司自研技术体系已打通以太网、低功耗蓝牙等网络芯片的垂直技术层次，形成了从芯片底层核心技术到上层应用方案的全面技术能力，积累了丰富的芯片研发和应用经验。

在此基础上，项目将通过持续的研发投入提升自主技术创新能力，在推进高端网络芯片研发的同时，围绕全域联网和端侧智控，进一步完善产品配套和应用生态，通过打通设备、网络、云端的交互壁垒，提升终端设备的组网能力和智能化水平，在端侧智能的基础上为云智能提供高速、可靠连接，助力云端智能延伸终端执行能力。项目实施将有效提升公司网络芯片的综合竞争力，项目实施具有必要性。

（3）对接多元市场需求，扩大市场占有率

在工业自动化领域，以太网技术凭借卓越的稳定性和可靠性成为主流通信方案，在物联网端侧智能等新兴场景中，蓝牙等无线技术则凭借低功耗、长续航实现了深度渗透。随着终端市场的蓬勃发展，有线与无线组网愈发多样化和复杂化，市场对网络芯片的接口功能、通信性能及集成度等均提出了更加严苛的要求。

本项目研发的多类型以太网芯片和无线芯片，是对现有产品结构的进一步细化和补充，通过产品矩阵的丰富和完善，可以持续扩大辐射的终端市场范围，满足智联时代多元化的市场需求，项目建设具有必要性。

3、项目投资概算

本项目总投资 31,306.20 万元，其中场地购置及装修费 4,696.02 万元，软硬件购置费 3,738.52 万元，研发投入 12,730.46 万元，光罩费 7,205.00 万元，基本预备费 567.40 万元，铺底流动资金 2,368.80 万元。

4、项目实施进度安排

本项目预计建设期为 4 年，其中第一年投资金额为 10,851.74 万元，第二年投资金额为 7,423.33 万元，第三年投资金额为 7,388.26 万元，第四年投资金额为5,642.87 万元。

5、与项目相关的环保情况

本项目将采用 Fabless 的经营模式，项目运营过程中公司主要开展产品研发工作，生产环节将交由外部晶圆厂、封测厂开展。本项目运营产生的污染物主要包括生活污水、生活垃圾等，不会产生废气污染、噪音污染，对周围环境影响较小。

6、项目涉及新取得土地或房产情况

本项目拟在沁恒微购置的研发中心内开展。根据公司的发展规划和客观情况，为减少上市后潜在关联交易，公司拟在南京市购置办公场所，用作项目的研发中心。本项目对房产无特殊要求，南京市可供出售的办公场所供应充足，不存在无法取得场地的风险。