一、【天风建筑建材＆新材料】CCL 专家电话会系列58--核心要点

1、量价：前三季度满产满销、涨价30%–40%。头部AI用CCL月出货——台光100–120万张（M8占比超50%）、斗山60–70万张（M8主M7辅）、生益40–50万张（M8主）、松下20–30万张、联茂约30万张。M8.5约1200–1500元/张，因需求翻倍、供应不稳，后续不下行甚至上行；普通电子布10月已涨至13元，2026年内续涨，2027下半年新池窑投产后逐步缓解。

2、英伟达平台方案

- Rubin：计算板M8；交换/中板/CX9网卡用M8.5（112G–224Gbps之间，M8+2代布+Q布）；LPU用M9。

- Rubin Ultra NVL144：正交背板PCB要求高，量产或2027/2028；PTFE基材+碳氢PP、碳氢CCL+碳氢PP（带布/无布）双路线，验证78–104层；仅26层PTFE+碳氢混压达标，良率仅30%–40%。

- NVL576：8个NVL72经GPU交换机光互联，交换板9升至18张，进展优于NVL144，2027初望出小批量。分部位：计算板M8.5、交换板PTFE+M9（16层混压良率约60%）、中板M9（或加少量PTFE）、CX9用M9/M8.5、LPU升级M9 Q布或M9 Q布+PTFE混压；PTFE与碳氢PP约1:1。

- 费曼平台：对应NVL Kyber/NVL1152，8个144G做CPU光互联，GPU 72升至1152，为2028量产准备，测试中。

3、技术路线：PTFE电性能最优但柔软、低表面能、难加工，供应链与传统碳氢不重合；碳氢无布为有布升级（去玻璃布降Df），加工性优但电性能不及PTFE，硬脆、CTE差、需专用设备，可供应厂商仅2–3家。配方多含BCB（含量越高介损越好），无布需加约10%低Df热塑性弹性体增韧剂；16层碳氢无布良率预估70%–80%（验证中）。台光更看好碳氢路线，电性能比PTFE差5%–10%。

4、上游格局

- 树脂：东材侧碳氢（PPO/PPE弱）、圣泉侧PPO/PPE（碳氢弱）、呈和核心PPO（碳氢落后）、瑞丰主打增韧剂（收购的觅拓有BCB合成能力）。

- 铜箔：海外三井/福田/金居/卢森堡/长春化工为主力，产能被生益/台光/斗山/松下瓜分；国内德福、铜冠领先、已小批量；生益—德福、台光—铜冠战略合作。

- 玻璃布：供不应求、配额制，为CCL扩产核心瓶颈；日东纺配生益/台光/斗山、台玻供台光/斗山、中材供台光、光远供斗山；中国巨石等新进入者仍认证。

- 球硅：高端化学法球硅60%–70%、联瑞新材20%–30%。

5、客户与竞争：斗山因CTE达标+报价低5%–10%+渠道资源独霸计算板M8（生益CTE不达标未进体系）。SY已向Arista、思科、华为、H3C、星网锐捷、中际旭创送样，终端只认光模块/交换机性能、不单独认证CCL；谷歌TPU服务器板V7/V8送样中、进展慢（台系PCB主导+贸易战下对大陆CCL有顾虑）。

二、磷化铟板块更新 2610

【1】#产业价格信号维持高景气_衬底大尺寸化趋势明确

——据通美，国内4/3/2英寸磷化铟衬底最新报价分别为7,000元/4,500元/1,200元，海外6/4/3英寸报价分别为1-3万元人民币/800+美元/450美元。

——8月底以来价格维持高位。据SMM，10.9我国4/3/2英寸磷化铟衬底当日均价分别为7,050元/3,850元/1,250元，当天最高价分别为7,500/4,000/1,300元，年初至今涨幅分别达63.8%/94.4%/3.7%，年内两轮提价集中在6/8月。

——4/3英寸衬底溢价率持续抬升。据SMM，截至10.9，4英寸/2英寸、3英寸/2英寸溢价率抬升至41.0%、36.9%，反映下游客户对外延加工的一致性、先进工艺的配套设备、加工效率等因素的偏好持续提升。

【2】#国内市场短期供需仍紧_FCC强化InP估值端逻辑

——短期视角下高频价格信号和库存水位均反映偏紧供需。“远期缺不缺”的问题短期内无解，但通美反馈当下排产已满，7/8月新增订单当年交付较困难，基本无法插单，最大外延片客户催单很急，推测下游几乎无库存。

——中期视角下“65%”再度强化了InP的战略价值。其一今明两年InP全球供给将由中国产能主导（卡海外光芯片脖子），其二涨价后的Inp衬底仅占光芯片约20%BOM（占光模块BOM极低个位数），因而在FCC阴影下的反制价值凸显，有望上修估值。

【3】#海外订单审批周期整体或缩短_地区性差异较大

——一事一议，没有固定的审批额度或者一年一批这种说法，流程是拿单，准备材料（合同+客户承诺书）提交商务部，商务部45个工作日受理之后组织专家审议（主要考察两用物项）。许可证一般有效期为6个月。

——审批周期或缩短，地区性差异较大。通美反馈25年审批不稳定性较强，审批周期在60天到半年不等，今年审批周期缩短，部分客户约40多天即可获批。整体而言，新加坡、欧洲客户相对顺畅，北美、台湾、日本客户相对偏紧。

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三、【招商电新】锂电行业更新-20261009

# 十五五政策定调，固态电池产业化进入关键窗口

9月28日七部门发布新型电池产业“十五五”规划，明确2030年全固态电池初步实现规模化应用。2026-2027年有望迎来中试验证及量产工艺突破。

# 国内外龙头加速推进，固态多技术路线并行

三星SDI计划2027年H2实现全固态电池量产，比亚迪计划同年启动示范装车。国内外龙头加速推进，2027年有望迎来固态电池量产及商业化验证的重要窗口。硫化物、氧化物、聚合物路线并行发展，产业化持续提速。

# 固态电池设备先行，材料未来空间大

全固态电池催生干法电极、等静压、高压化成等设备需求，干法路线下约2/3设备需要重新采购。硫化锂作为硫化物电解质核心原料，目前价格仍比较贵，后续随规模化和技术降本打开空间。

# 锂电排产向上，景气持续

据第三方数据，10月国内锂电预计排产环比+4%~6%。储能需求景气，动力电池传统旺季支撑排产，行业景气度仍然在，不宜过度悲观。此外VC、溶剂等价格持续位于高位，负极、隔膜、电解液等环节供给持续紧张，后续相关公司盈利有支撑。

建议关注：

固态设备：宏工科技、纳科诺尔、金银河、利元亨、先导智能、先惠技术、逸飞激光、德龙激光、信宇人

固态电解质：上海洗霸、华盛锂电、星源材质、恩捷股份、厦钨新能

主链：鹏辉能源、宁德时代、亿纬锂能、天赐材料、华盛锂电、海科新源、佛塑科技、恩捷股份、滨海能源、璞泰来、尚太科技、莱尔科技

四、中国巨石业绩预增点评

巨石前三季度预计归母净利润51.36亿元-53.93亿元，同比增长100%-110%；单Q3公司归母净利润预计22.03亿元-24.6亿元，同比增长150%-179%，环比增长32%-48%。我们预计电子布板块对公司业绩大增贡献卓著，其中普通电子布全线产品价格快速大幅上行系主要贡献因子，其次为扩产带来的量增以及厚薄结构升级；单Q3的利润增长主要来自普通电子布涨价斜率较上半年进一步加大。

预计公司2026-2027年归母净利润分别为77亿元、179亿元，对应PE估值分别为20倍、9倍，除普通电子布高景气带来的可观利润弹性之外，公司特种电子布进展顺利，预计将带来新的成长空间和估值支撑，重点推荐。

具体可参考我们团队最新深：中国巨石业绩预增点评

巨石前三季度预计归母净利润51.36亿元-53.93亿元，同比增长100%-110%；单Q3公司归母净利润预计22.03亿元-24.6亿元，同比增长150%-179%，环比增长32%-48%。我们预计电子布板块对公司业绩大增贡献卓著，其中普通电子布全线产品价格快速大幅上行系主要贡献因子，其次为扩产带来的量增以及厚薄结构升级；单Q3的利润增长主要来自普通电子布涨价斜率较上半年进一步加大。

预计公司2026-2027年归母净利润分别为77亿元、179亿元，对应PE估值分别为20倍、9倍，除普通电子布高景气带来的可观利润弹性之外，公司特种电子布进展顺利，预计将带来新的成长空间和估值支撑，重点推荐。

五、【招商电子】景旺电子：Q3业绩预增大超预期，AI业务放量叠加主业盈利抬升将持续推动业绩高增-261009

9号公司盘后公告Q3业绩预增：26Q3收入61.2-69.8亿，同比增长53.5%-75.1%，环比增长29.7%-47.9%；归母净利9.12-10.89亿，同比增长205.5%-264.7%，环比增长147.2%-195.2%；扣非归母净利9.39-11.16亿，同比增长294.3%-368.7%，环比增长239.9%-304.0%。按照中位数计算，净利率15.3%，同比+7.6pcts环比+7.5pcts；扣非净利率15.7%，同比+9.7pcts环比+9.8pcts。意外的是，公司Q3扣非归母还高于归母净利，凸显公司整体经营质量和盈利能力得到大幅提升（再考虑公司目前每个季度有4kw+的股权激励固定费用，业务的实际盈利水平相当不错）。

据公司公告业绩变化主因：1）受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举；2）公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。公司相信过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，为后续产品迭代升级打下坚实基础。

结合我们对行业和公司的跟踪，我们再次重申公司和行业正发生着的重要且深刻的逻辑变化！

1、#公司优秀的生产工艺管理流程是其良品交付率大超预期的关键。近期，公司光模块mSAP工艺和Switch tray 等高端PCB加工的良率提升速度超出市场和我们团队的预期。我们认为这是公司多年以来深耕车规级产品市场中锻炼和积淀下来的细致入微的生产工艺管理能力和严苛的产品品控，造就了公司在工业级产品中的良率表现。

2、#26-28年产品交付良率或将成为比产能规模成为订单份额划分更为重要的评判指标。AI-PCB作为算力设施基础元件，其可靠性和稳定性是下游客户极为关注的性能指标。结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对面向于AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放，#产能规模这一先发优势将不再是关键因素。而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级的CCL依旧是全行业最为珍贵的稀缺资源，下游算力客户一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。

3、考虑到公司和行业的发展趋势，#我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了超高多层料号，高阶HDI的计算板亦将在Q4得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。此外，公司在PTFE、陶瓷基板HDI、超高多层方面均与下游客户保持紧密的互动合作，技术储备和卡位靠前。在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收入的增长将取决于其高端产能规模的释放。Q4 AI领域的HLC、HDI、mSAP等产品均进入到放量阶段，高毛利的业务占比将持续提升。

4、根据我们近期对非AI领域PCB、CCL行业的跟踪，CCL每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，而#PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。公司传统主业将显著受益于此轮涨价周期，盈利能力有望持续修复，并贡献超预期的利润弹性。10🈷️公司非AI领域订单价格依旧保持逐月双位数的涨幅，订单排产能见度已到年底，利润率保持向上的通道中。

在此，我们需要注重强调，#这是景旺首个释放强劲业绩的季度财报，#后续看公司的同比增长依旧会提速、环比仍处于高速增长区间，是当下PCB板块中同时具备“AI升级放量+主业涨价”双轮驱动的强业绩兑现的Alpha标的。#我们坚定看好！

主板：0支

创业板：0支

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