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开源研究·假期研报充电计划丨算力、AI、大模型专题

wang 2026-10-02 行业资讯
开源研究·假期研报充电计划丨算力、AI、大模型专题

发布机构:开源证券研究所 

时序入秋,举国迎庆,当国内资本市场的喧嚣归于平静,不妨跳出行情扰动,沉心深耕基本面的宝贵窗口期,蓄力远行。国庆假期,开源证券研究所精心推出《假期研报充电计划》,邀您利用长假闲暇时光,完成一次集中的投研复盘与知识补给,带着更完整的研究框架、更清晰的投资判断从容迎接市场。

本期内容聚焦AI、算力、大模型,由开源证券通信、电子、计算机、海外市场等团队联合呈现多篇深度研究报告,为您深入解析2026年AI、算力板块产业发展的高光时刻。

开源研究丨假期研报充电计划

张越  计算机组长

证书编号:S0790524090003

【计算机】大模型迭代拓展能力边界,应用落地兑现产业价值

大模型是深度学习规模化发展的核心产物,依托超大规模参数与海量数据训练实现通用智能能力突破,推动人工智能从单一专用任务工具向通用问题求解系统升级。行业历经统计学习、深度学习突破、Transformer预训练范式确立、规模驱动能力涌现等阶段演进,当前正向多模态感知、复杂推理、智能体执行、端侧部署等核心方向持续进阶,能力范畴从单轮文本交互延伸至多模态融合理解、多步逻辑推演、闭环任务执行与全终端适配,已成为重构千行百业数字化范式的核心技术底座,长期产业成长空间广阔。

通用基础能力的可复用性决定大模型的产业落地宽度,垂直行业场景的适配性则决定价值兑现的深度。当前大模型正进行从技术概念验证到规模化试点落地的周期跨越,在AI编程、金融、制造、医疗等高价值赛道持续实现商业化进展:AI编程工具实现用户规模与企业付费双重增长,成为商业化成熟度最高的垂直赛道;金融行业布局从前台交互到后台运营的全链路场景,落地节奏领先;制造领域智能体工厂验证端到端提效价值,成为产业落地新增长极;医疗场景持续拓展商业可能边界,长期渗透空间广阔。伴随智能体、多模态、端侧化等技术的持续突破,大模型或将从单点效率工具向全流程自动化系统升级,产业价值兑现节奏有望持续加快。

风险提示:大模型技术迭代不及预期风险、AI技术应用不及预期风险、相关政策不及预期风险、AIInfra建设不及预期风险等。

陈蓉芳  电子首席分析师

证书编号:S0790524120002

【电子】湿电子化学品:需求扩容+工艺升级+国产替代,步入量价齐升快车道

AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机。AI带动先进计算/存储等行业需求释放,半导体制造端稼动率高企,扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游,在本轮成长周期中亦景气高企。湿电子化学品按用途分为通用型和功能型;按场景分为集成电路、显示面板及光伏等,光伏凭借庞大产能贡献主要需求量,而集成电路占据约70%的全球市场规模,主因高等级产品对纯度、洁净度和稳定性要求更为严格,具有更高价值量。受地缘政治博弈影响,上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温,或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。本土湿电子化学品厂商加速迈入“全面替代”的黄金窗口期。国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化,在当前关键窗口期,稳定供应能力或决定中期市场份额。看好材料平台型厂商+细分领域领先玩家。

风险提示:产业景气不及预期,国产替代不及预期;原材料价格波动风险等。

张越  计算机组长

证书编号:S0790524090003

【计算机】算力供需缺口持续扩大,算力租赁行业景气度上行

训练端算力仍是大模型厂商核心竞争力的根本支点,终端用户的核心决策锚点始终围绕模型的实际效果与使用体验,缺乏训练端算力支撑、产品力不足的厂商将快速被主流市场出清。受供给约束与需求增长共振,H100GPU一年期租赁合约价格从2025年10月的1.70美元/小时低点上涨至2026年3月的2.35美元/小时,累计涨幅近40%;国内B300顶配现货口头报价站上1450万元,H200整机月租同步持续上涨,大模型与智能体项目扩张下训练、微调刚需持续,B系列新品尚不能完全填补高端训练算力缺口,优质算力进入抢货模式,现货上架即被溢价敲定。2026年一季度算力租赁市场规模680亿元,同比增62%,全年预计突破2600亿元,高景气度持续。

算力租赁行业属重资产驱动赛道,综合竞争力由GPU获取能力、融资能力、订单回款、成本管控及合规风控等多维构筑,行业马太效应持续凸显。GPU获取能力为核心生存壁垒,体现为供给稳定、交付确定、规模充足、品质保障四大维度。英伟达高端GPU在性能、集群及CUDA生态上显著领先国产芯片,高阶认证厂商可获原厂直供配额,配额量相较普通伙伴多30%-50%,交付周期缩短6-12个月,缺乏认证的中小厂商依赖二级市场采购,供需紧张时断供压力加大。头部厂商凭借全维度壁垒优势持续抢占高端市场份额,尾部中小厂商生存空间持续收窄。

风险提示:互联网大厂资本开支不及预期风险、行业竞争加剧风险、AI模型发展不及预期、AI推理需求不及预期。

蒋颖  通信首席分析师

证书编号:S0790523120003

【通信】超节点:光、液冷、供电、芯片的全面升级

超节点集群(SuperPod)最早由英伟达提出,随着AI模型迭代对算力需求不断增长,集群从千卡扩散至万卡、百万卡等,而扩张方式主要为ScaleUp(纵向扩展)和ScaleOut(横向扩展)两个维度。我们认为构造超节点的核心在于更大的节点内互联,硬件与软件协议需互相适配整合,使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”,突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scaleup互联协议及拓扑结构。超节点服务器Rack主要由计算节点Computertray、交换节点Switchtray、TORswitch交换机、供电单元Powershelf、供电母线Busbar、电缆桥架Cabletray、液冷散热配套等单元组成,随着超节点服务器渗透率不断增长,除了持续带动对算力卡、交换芯片、交换机的需求外,也有望持续拉动高功率电源、高压UPS/HVDC、服务器液冷散热、铜缆、PCB、光通信等板块的需求。伴随AI在训练和推理算力需求持续增长,超节点产业链有望长期受益,我们看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向,以及“光+液冷+供电+芯片”四大主要赛道。

风险提示:AI发展不及预期、芯片供应风险、市场竞争加剧等 

初敏  海外市场首席分析师

证书编号:S0790522080008

【海外市场】市场更加重视模型帕累托最优,模型厂&云厂&主权基金资金弹药充足

2026年8月以来,全球AI产业进入国产模型密集冲击全球第一梯队+API定价由单边下行转向峰谷分层+旗舰价格带重估三线并行的阶段。GLM-5.3是8月路线意义最强的发布,其“基座不变、后训练Scaling”的路径提供了参数竞赛之外的第二条路径,智能、成本、延迟的不可能三角为各个模型的定位提供了灵活的成长空间。2026年Q2AI产业链业绩与资本格局分化显著。模型企业端,Anthropic单季收入115亿美元,环比+143%,营收规模首次超过OpenAI,调整后营业利润率转正至5.1%,预计2027年自由现金流转正。头部云厂商在手订单合计约1.69万亿美元,订单增速显著高于收入增速,AWS、谷歌云营收提速、利润率改善;财务层面分化明显,仅微软维持正自由现金流,其余多家大厂大额发债、现金流承压,CoreWeave信用溢价偏高。新算力厂商收入、订单快速增长,项目回本周期缩短,电力储备加速落地。中东、亚洲主权资本深度布局算力基建,规划规模超20GW。行业主线从比拼资本投入,转向看重稳健融资与盈利兑现能力。

GLM-5.3系列与GPT-Astra的接连突破,不仅是参数和榜单数字的跃升,标志着模型进入帕累托最优与前沿智能提升的双向突围,有力地证明了开源模型的天花板同样很高,国产模型在国际竞争力进一步提升,在性能和成本的平衡下有望打开全球AI需求天花板。

风险提示:软件及产品推出不及预期,产能及供应链风险,监管政策变动,宏观经济增长放缓,地缘政治风险。

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