报告指出，AI 算力芯片热流密度激增，传统铜铝散热材料接近性能上限，以 HPHT、CVD 工艺制备的人造金刚石凭借超高导热系数，成为 AI 服务器、功率半导体等领域关键散热材料。

行业历经技术萌芽、海外产业化、国内厂商突破阶段，2020 年后受 AI 需求驱动加速国产小批量交付。产业链上游为金刚石毛坯与设备，中游做散热基材加工，下游覆盖智算中心、军工、新能源 IGBT 等场景。

市场方面，2025 年全球、国内市场规模分别为 3.5 亿元、1.2 亿元，预计 2030 年将分别达 987.6 亿元、368.5 亿元，中美有望主导全球市场。海外企业掌握高端 CVD 技术，国内依托 HPHT 产能优势攻关高端基材，形成华中供基材、华东深加工、华南释放需求的国内产业格局。

行业面临大尺寸高纯 CVD 制备难度大、资本投入高、高端人才紧缺、供应链风险等挑战。未来将呈现产品迭代加速、集成创新、国产替代深化、行业向头部集中的发展趋势，多条技术路线差异化共存，共同破解芯片散热痛点。

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