一、AI算力核心产业链

1. PCB/CCL/电子布（涨价链持续，技术升级加速）

PCB总量逻辑：

• 胜宏科技大涨，传北美大客户下单正交背板订单，胜宏拿下70%份额，谷歌TPU PCB业绩指引上调两倍。公司回应称客户合作细节保密，未对业绩做出预期或承诺。

• AI PCB：H2以来Rubin/Trainium 3已大规模拉货，TPU v8拉货有望Q4启动；传统PCB具备拿料能力的厂商6-8月集中提价20%+，26Q3起盈利能力大幅改善。

• 供给侧核心钻机、曝光机、电镀等设备交期持续拉长，新接订单已排至2年后，中期供给强约束延续。

• 传统CCL 8月提价已于9月落地执行，PCB顺价通畅，26Q3起利润加速释放。AI CCL国产厂商迎来加速放量机遇。

• 载板化趋势加速：国产BT载板随产能释放加速释放利润，ABF载板26H1完成众多核心客户导入，26H2有望全面起量。2027年mSAP PCB需求有望激增，行业维持供需紧张。

弹性小票业绩预期：

• 迅捷兴：Q3业绩3000-4000万元，今年业绩1-1.5亿。RCC材料若通过NV验证则明年Q1正式应用放量，满产10个月+40%净利率可算出8亿利润弹性，明年整体业绩上限看10亿元，目标市值250-300亿。

• 威尔高：一次电源Rubin PCB全球龙头，Q3业绩有望1-1.5亿元、Q4利润有望触及2亿，27年订单预期50亿+，15-20%净利率估算7.5-10亿利润，目标市值225-300亿。

• 超声电子：8月单月利润高企、Q4有望实现4亿+业绩，CCL持续涨价+PCB顺价顺利，叠加光模块PCB推进，27年业绩年化可展望20亿，当前估值10倍不到。

• 景旺电子：Q3业绩有望9-10亿元，mSAP PCB+AI PCB顺利放量，27年业绩看50-60亿，目标市值1500亿。良品交付率大超客户预期，大客户携头部CCL台厂及陆厂拜访景旺，要求加快新增产能落地及上游材料全力支持。

• 方正科技：Q3业绩有望6-7亿元，mSAP PCB业务占比持续提升，AI PCB顺利导入Rubin，27年业绩看35亿，目标市值900亿。

CCL上游材料：

• 电子布：预期26Q4~27年E布/二代/T布全面紧缺；散单10月再涨一次价即达到市场预期的27年价格水平，27年价格预期再次上修。

• 铜箔：HVLP4单月需求预期放大至3000吨/月，叠加1.6T光模块mSAP强制用极薄载体铜箔（三井90%市占，国产替代打开）。

• 碳氢树脂/硅微粉：Rubin Ultra Switch Tray层数由22L升至32L/44L，337G传输下PPO/碳氢M9 Dk/Df逼近物理极限，PTFE与高填充成为确定性解方。多层板为严控CTE防翘曲，高纯球形硅微粉添加比例翻倍。

• 相关标的：电子布（宏和科技、中材科技、国际复材）；铜箔（德福科技、铜冠铜箔）；树脂（东材科技、瑞丰高材）；硅微粉（凌玮科技、联瑞新材）。

BCB树脂强call：

• AI高速传输倒逼M9/M10板材升级，BCB凭借超低损耗、热稳性好，未来碳氢BCB树脂用量将大幅增加。

• 头部国际CCL厂把M9里BCB掺量由30-40%上调至50-60%，新版本正在下游验证；今年Q4 M10多路线定型，无论哪条方案胜出都要提升BCB用量。

• α看呈和科技（主业明年业绩约6-7亿，对应25倍PE合理估值；若考虑BCB树脂期权，按年产500吨×300万/吨展望，未来市值或还有翻倍空间）；β看东材科技。

特种布/传统布（浙商建筑建材）：

• 特种布壁垒：丰田高端织布机供需持续紧张，扩产或于明年年中起逐步释放，国产织布机短期内无法替代。

• 低介电二代布：26H2终端Rubin逐步爬坡，M8材料放量带动需求释放，供需缺口或将持续至2027年。

• T布：主要用于ABF/BT载板领域，能够稳定量产全系列规模产品的企业有限，产品维持较高价格和盈利能力。

• 传统电子布：7628电子布2026年9月均价约11.8元/米，较2025年9月低点（3.9元/米）上涨203%。预计2027-2028年传统电子纱线实际新增产能有限，供给偏紧格局延续至2027年。

• 建议关注：中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。

2. 光通信（光芯片+无源价值量通胀最高）

• 伴随NPO、CPO快速推进，光芯片+无源光器件是价值量通胀最高的环节：

• 激光器：70mW CW→300/400mW CW，单价3美金→30+美金。

• FAU：8/12通道FAU→36通道及以上FAU或DFAU，单价几十元→上千元。

• 光芯片推荐：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份、光迅科技。近期变化较大的是仕佳光子（300/400mW CW送样进展很快，或有望Q4出结果；康宁给公司的FAU、DFAU、MPO指引很高）和长光华芯（200G EML预计年底量产，成都和苏州大客户订单显著提升）。

• 无源光器件推荐：仕佳光子、蘅东光、天孚通信、光库科技、汇聚科技、致尚科技。海外康宁、康普、Coherent、SENKO等系列公司逐步提升需求指引，无源公司在Q2已展现极强的业绩爆发性，预计Q3还将进一步加速。

• 预计大光和光纤业绩持续环比显著增长，次年PE仅10X出头；光芯片和无源器件逐步看到业绩爆发，业绩弹性更高。

MPO&DFAU新变化（开源通信）：

• SENKO链条产业进展与卡位价值值得关注：杰普特MPO产品早已通过SENKO体系认证，2026上半年MPO/MMC交付价值量较2025年同期增长超20倍；致尚科技配合客户SENKO开发的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案。

• NPO作为核心器件地位日益凸显：华为发布全球首个采用NPO技术的超节点，推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE（总容量7.2T）；阿里3.2T NPO已完成Beta版本测试，预计2026年Q3试点落地；腾讯3.2T VCSEL NPO、SiPh NPO已通过验证，计划2026年Q4启动试点部署。

• MPO连接器两大趋势：器件小型化与芯数多元化。SENKO SN-MT密度较MPO-16F提升2.7倍、较MPO-32F提升1.3倍。

• "MPO&DFAU四大金刚"：杰普特、仕佳光子（推荐）；长芯博创、致尚科技（受益）。

电信集采A2光缆：

• 中国电信2026年室外光缆集中采购启动招标（657A2光缆），头部四大家均220元顶格报价。A2光缆每公里不含税350元，换算成裸光纤大致在220元左右，基本和无人机市场价相符。运营商招标A2的价格已经和散纤市场价相同，供需仍非常紧张。

• 光纤厂商Q3产能结构652D占很少（预计低于10%），业绩会很亮眼。Q4厂商要交货运营商订单，产能挤压，657必将上涨。

• 坚定推荐：长飞光纤A/H、亨通光电、长盈通、中天科技、烽火通信。

3. 光模块散热（TIM材料从辅材变瓶颈）

• AI功耗跃迁下TIM从辅材变瓶颈，材料正由传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代，并催生TIM1.5/TIM3新层级，高端市场呈梯度紧缺。高端TIM真正的壁垒在于量产工艺闭环与长达1-3年的客户认证周期。

• 鸿富诚凭借石墨烯先发优势获头部认证，2025年碳基垫片收入翻6倍，印证高壁垒下的强盈利弹性。

• 英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，打开了高端TIM2的成长空间；无盖裸片与3D堆叠更催生了高壁垒的TIM"从0到1"纯增量；叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求。

• 相关公司：中石科技、阿莱德、德邦科技、苏州天脉、飞荣达。

• 德邦科技交流更新：通过收购泰吉诺实现TIM1、TIM1.5、TIM2全层级覆盖。TIM1.5、TIM2已批量供货，TIM1已通过头部封测厂验证；800G及以上高速光模块需要新增耐插拔复合TIM，北美头部客户已开始贡献收入。预计2026年TIM收入超过3亿元，2027年有望保持30%以上增长并突破4亿元。

• 光模块散热三剑客：富信科技（Micro-TEC微型半导体制冷方案，精准解决激光器温漂问题）；中石科技（具备VC均热板、TIM导热界面材料全套热管理产品体系）；鸿富诚（即将上市，主打高性能导热凝胶、取向石墨烯导热垫片等热界面材料）。

4. 金刚石散热（0-1量产元年，预计率先用于GPU散热）

• 金刚石在散热应用上，预计首先在国产芯片内封装率先落地。将厚度约700-800微米的裸die削薄约300-400微米后，贴装金刚石片键合/金属化低温焊接，整体厚度与原有裸die尺寸一致，不影响后续封装流程。试验周期仅需2-3个月。

• 芯片厂为什么要用？假设4die的GPU价格20万+元，成本增加仅几千元，但对GPU性能增益10-20%，算力提升性价比极高。

• 放量时间点：预计今年Q4国内芯片厂有望率先规模化放量。台积电海外尝试多种方案（包括wafer to wafer），预计27年能看到方案路线明晰。

• 市场空间：中期维度以年GPU 1000万颗来看，芯片端市场空间约200-300亿元；再考虑光模块、芯片侧以外应用，金刚石散热市场可看到千亿规模。

• 技术路线分层：短期金刚石-铜颗粒复合材料主导（封装基座/过渡层）；中期多晶CVD金刚石渗透高端算力（wafer-to-wafer键合）；长期单晶金刚石落地极致热点散热场景（chip-to-wafer直接键合）。

• 重点标的：沃尔德、四方达、国机精工、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、斯莱克、惠丰钻石、恒盛能源；金刚石加工：英诺激光。

• 国机精工：半导体耗材（封装刀/减薄砂轮，2025年相关收入4.2亿），金刚石散热产品国内头部客户持续送样，26年底有望形成批量。

5. 玻璃基板（产业渐行渐近，设备端黄金投资机会）

• 台积电近期多次造访NV中科厂，或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。NV具备大尺寸面板制程以及玻璃加工技术积累，与面板级封装所需技术具有共通性。

• 产业进程：三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付；新光电气完成22层玻璃芯基板开发；DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%；康宁联合群创、友达、正达加速布局。

• 设备决定良率及产业化进程，当前综合良率正处于75%→85%量产关键阶段。产线建设中设备投资占比超70%。

• 重点关注：玻璃原片（戈碧迦）；成品基板（京东方）；通孔制备（帝尔激光、大族数控、英诺激光、德龙激光）；表面金属化（汇成真空）；电镀填充（东威科技、三孚新科）；蚀刻（欧克科技）。

6. 半导体设备/零部件（两存订单展望至2028，订单上修潮）

• 两存已在沟通长周期订单，展望订单至2028年交付需求。DRAM领域明年预计有HBM产品扩产，叠加福建厂商额外扩产；NAND更多层新品取得进展。存储端合计明年扩产将近35万片，订单有望大幅爆发。

• 本周召开长鑫供应链大会，四季度两存会陆续与各家设备厂商沟通后续批量采购框架协议（VPA）。晋华、荣芯等存储扩产带来新增量。北方华创、华海清科、拓荆科技等设备企业交流口径有所上修，对明年增速展望乐观。

• 从存储占比较高角度：微导纳米、拓荆科技、华海清科、中微公司、京仪装备。

• 从产品0-1阶段：芯源微、中科飞测、精测电子、金海通、精智达。

• 零部件：正帆科技、新莱应材、珂玛科技、先导基电。

• 恒运昌更新：半导体射频电源国产替代核心标的，技术壁垒远高于传统高压脉冲电源。真正难的是Matcher阻抗匹配、Sensor高精度检测以及Controller闭环控制。全球长期由AE、MKS双寡头主导。拓荆对恒运昌扶持最深（约60-70%收入来自拓荆），已逐步向微导纳米、中微公司、北方华创等客户拓展。

7. 半导体后道测试设备（AI时代需求增量显著）

• 全球测试机市场高度集中，爱德万、泰瑞达合计市场份额超过90%。

• 需求增量主线：芯片出货量增长（2026年全球服务器出货量预计增长12.8%，AI服务器增速超28%；ASIC芯片出货占比预计提升至27.8%）；芯片复杂度提升（Chiplet架构、HBM产品拉动存储测试需求，高端测试设备价值被重估）；测试环节增加（测试次数较2020年初增加15-25次，从个位数提升至10-20次）。

• 长川科技：昇腾&韬定律设备第一股，后道测试平台型龙头。昇腾960测试设备已突破，26年GPU测试机收入有望达10亿级别。年底前预计北美CPU龙头大单催化有望落地。

• 精智达：2026H1营收8.04亿元（+81%），半导体测试设备收入同比增长147%，收入占比超过九成。超额提前完成年内50亿订单目标。HBM CP测试和高速FT测试设备已在现有订单中。SOC测试设备已对接五家核心客户。

• 金海通：26Q3业绩预计加速释放，环比有望大幅增长50%，26全年预计订单17亿。27年海外新增订单+华为AI算力芯片订单+存储分选机放量，业绩弹性显著。

8. 芯片电感（三次电源升级，AI芯片电感价值扩容）

• 英伟达单GPU功耗已提升至约1800-2300W，每相都需配置1颗芯片电感。未来TLVR电感单价或达普通电感3-5倍，预计新一代VR 200 NVL72单机柜芯片电感数量达6000-7000颗，价值量可达数万元。

• 全球AI芯片电感市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元（CAGR 38.2%），预计2030年将达269亿元（CAGR 36.0%）。

• 传统电感日本和中国台湾主导（TDK、村田、乾坤），国内顺络、铂科已进入全球前五。TLVR电感技术难度提升单价有望提升。

• 磁材占电感原材料成本可达50%-70%，客户认证所需时间长、粘性强。

• 推荐：铂科新材、横店东磁；关注顺络电子、麦捷科技、龙磁科技。

9. AI安全（网络安全成为大模型重要Inference场景）

• 除Coding外，网络安全正在成为大模型非常重要的Inference场景。网络安全天然具有7×24小时、多日志、多工具调用、多轮推理特征，当前产业正处于从Copilot向Agent迁移的拐点。

• 海外前沿模型网安能力处于"单项超人类+受监督自主"阶段，漏洞发现已超越绝大多数人类专家。海外模型厂商均已把网安能力产品化为独立访问体系（OpenAI的Daybreak、Anthropic的Project Glasswing、Google的Big Sleep和CodeMender）。

• 国内GLM-5.3发布一个月，CoWork行业订单超过10亿元，首个落地场景就是网络安全，已有超过100家安全企业接入。

• 关注标的：美股-PANW/CRWD/Zcaler；A股-深信服、绿盟科技。

二、半导体产业链

1. 复合氧化锆（望迎类"六氟化钨"时刻）

• 锆从传统陶瓷迈向高端制造，复合氧化锆可用于SOFC/MLCC/光通信/齿科等领域。

• 锆英砂：供给端海外巨头减产、需求有支撑、价格强势运行。截至9月15日，锆英砂价格回升至1.155万元/吨，较底部回升约18%。

• 预计26-28年SOFC、光纤陶瓷插芯、齿科复合氧化锆合计需求量同比+14.8%/+18.5%/+15.7%。

• 2026年我国对日氧化钇出口接近归零；日本东曹后续将暂停供应齿科氧化锆粉体。国内复合氧化锆体系逐步完善，出口管制背景下国产替代有望提速。

• 相关标的：长裕集团、东方锆业、三祥新材、国瓷材料、爱迪特。

2. 功率半导体（第三波涨价正在酝酿）

• 今年以来功率厂商普遍有过2轮涨价，总涨幅约10-20%。8月以来，台湾厂商、意法等公司都在计划第三轮价格调整，国内多家功率厂商也在酝酿。

• 本轮涨价并非单纯价格修复，而是需求结构质变与成本压力传导共振：AI数据中心功耗快速攀升，服务器机柜成为功率器件全新核心需求增长点；Fab厂、原材料等上游价格持续高企。

• SiC需求拐点已至：新能源车800V高压平台加速渗透（SiC在车端渗透率25年约10%，26年预计提升到15-20%）；AIDC成为SiC增量蓝海，SST明确使用SiC方案。SiC也在进行涨价，毛利率对比25年有明显修复。

• 重点关注：IDM（士兰微、华润微、芯联集成、斯达半导）；AI高含量（宏微科技、东微半导）；涨价弹性（新洁能、扬杰科技）；SiC衬底（天岳先进）。

3. MLCC（三环正式通知涨价，现货止跌回升）

• 三环集团已正式通知所有代理商上调MLCC价格，涨幅30%-80%不等，新价格自10月1日起正式执行。此次调涨带动近期现货价格企稳回升。

• 海外跟踪：消费电子砍单从二线到一线，一线供应商已开始削减对iPhone和三星手机的供货。村田下月第二次削减中国手机MLCC供货配额（再砍约20%）。三星电机也让Samsung Mobile外寻货源。

• 当前MLCC渠道库存整体健康，受NVIDIA GPU升级驱动，需求从22µF跳至47/100µF，供应商集中生产高容料号。村田不涨价实为捍卫其他产品线市占率，但若台系或陆系厂商开始涨，村田必定跟进。

• 中长期，村田/三星/太诱等将逐步选择性淘汰低毛利率成熟料号甚至部分车规料号，产能加速向AI服务器规格倾斜，未来逐步释放大几百亿颗/月中低端MLCC订单。村田副社长近期公开表示：AI相关需求至少将持续至2028年。

• 持续重点推荐：三环集团、风华高科、火炬电子、宏达电子。

4. 氟化工（8月制冷剂出口数据公布，短期出口仍有所承压）

• R32：8月出口量2560吨（同比-64.9%，环比+23.0%），均价56831元/吨（同比+19.9%）。

• 中东地缘局势及运输扰动对8月实际出货仍形成一定压制。考虑到库存低位和海外配额期最后一年，预计10-11月份会有好转；若后续地缘及航运扰动缓和，前期延后的采购需求有望集中释放。

• 建议关注：巨化股份、永和股份、三美股份、昊华科技、东岳集团。

三、机器人/具身智能

1. T链量产加速（产能爬坡斜率陡峭）

• 九月中旬T链开启供应商验收，第二轮大订单预计很快落地，10月份产能爬坡斜率会很陡峭。目前各环节交付在周500左右，下月底爬到1000以上，年底要求达到2500台。26年全年预计2w台，27年产能要爬到年化50w以上。

• 特斯拉量产节奏：8月100-150台→9到10月400-500台→11到12月1000-1500台。原计划12月底产线自动化改造完成，目标周产2000-2500台，有望提前至11月底到12月初。

• 零部件需提前且要备1个季度安全库存，因此9-11月特斯拉加快下单频率和量级。催化：9月底和10月第二周核心供应商赴北美沟通产能。

• 核心部件增量方向：

• 丝杠：灵巧手微型滚珠丝杠（0401）下单量最大，大幅超过产能爬坡节奏。供应链：浙江荣泰、恒立液压、五洲新春（杭州新剑）。身体关节丝杠更新为4根行星滚柱丝杠+12根滚珠丝杠。供应链：天创时尚（配套韩国万都）、三花智控（五洲新春配套）、恒立液压、五洲新春。备选产能：震裕科技。

• 结构件：轻量化+散热类占比大幅提升，供应商：模塑科技（主力，已获得胸腔、后背、灵巧手结构件量产单）、均胜电子、岱美股份（送样）；T选定材料供应商：金发科技。其他结构件：蓝思科技、长盈精密。

• 减速器：谐波减速器（日本哈默纳科、尼德科），国内当前主要是测试订单并要求加速建产能（科达利）。新增RV减速器（日本纳博特斯克；国产对标：双环传动）。

• 电机：三花、拓普；灵巧手空心杯电机切换为微型无框，核心是定子、绕线和铁芯。铁芯新增NDA：震裕科技。

• 轴承：非常重要，是灵巧手、减速器、电机的产能释放关键瓶颈。T机器人轴承当前ASP超过2万。供应商：天创时尚。

• 其他：头部模组升级为塑料面罩及3D景深摄像头，总成：蓝思科技、星宇股份；3D摄像头：奥比中光。PCB:世运电路。

• 组合：天创时尚、模塑科技、科达利、拓普集团、三花智控、恒立液压、震裕科技、五洲新春、奥比中光、均胜电子。

2. 国产机器人（启元机器人发布会超预期）

• 9月20日启元机器人发布会，两款机器人Q1和T1售价仅19999元起，爆单可能性很大。陪伴类的大卖只是个开始，家务模型Prime agent也将在年内发布。

• 机器人板块自年初以来已沉寂半年多，筹码结构相当好，但仍然是最有想象空间的赛道。T链量产摁下加速键+国产C端陪伴产品正式放量，板块战略性买点已近。

• 投资建议：T链买确定性（福赛科技、斯菱智驱、科森科技、浙江荣泰、北特科技；tier2重视恒锋工具）；国产链重视C端陪伴产品（上纬新材、中坚科技）。

3. 机器人观点更新（产业叙事在变化，市场预期在扭转）

• 交易层面：机器人板块从年初调整以来，悲观预期和筹码出清都足够充分，机构配置占比历史性低位。

• 产业实打实有进展：Q3以来特斯拉供应链排产逐步提升，从周产200提升到10月周产1k以上，年底排产会进一步提升，近月排产是要交付客户的，置信度很高。

• 市场仍有分歧在于销售：机器人下游需求高度差异化，增长靠的是下游各种应用场景依次激活；机器人起步需求是资本开支，物理AI需要大量真机训练数据。

• 投资建议：特斯拉链（三花、拓普、恒立、五洲、科达利、长盈、浙江荣泰等）；格局好（绿的谐波、奥比中光、英诺赛科）；AI+机器人（中鼎、银轮、兆威机电、美湖）；数采（奥比中光、芯动联科、华依、凡拓）；本体（上纬、宇树）。

四、新能源/电力

1. 船舶（马士基再下集装箱船大单，松发份额+价格+坞期再超预期）

• 马士基正式敲定26艘18600TEU级LNG双燃料大型集装箱船订单，计划2029年和2030年交付。恒力重工承接20艘（约77%份额），新时代造船承接6艘。恒力重工单船造价1.93-1.95亿美元，领先竞对。

• 松发4号船坞建造的五艘巨轮同时出坞，坞期仅不到80天（相较于之前平均85-90天再次显著缩短），交付超预期带来业绩潜在超预期。

• VLCC运价再创新高：9月17日VLCC TD3C、TD15、TD22航线运费分别达到121、53、39万美元/天，再次刷新历史极值。BDTI周环比+19%，行情由VLCC进一步向其他原油船型扩散。

• 继续推荐：松发股份、中国船舶、中国动力、中船防务（AH）。

2. 欧洲海风（订单空窗期即将结束，27年进入订单大年）

• 英国市场：AR7的BB及Dogger项目有望26Q4授标/选定优先供应商。AR8预计12月开发商竞标，元旦后公布授标清单，授标量预计高于AR7。

• 德国市场：存量项目共16GW，其中1GW项目预计26年底-27年初锁定供应链。

• 其他市场：丹麦政策转向已完成；荷兰已推出紧急CfD政策；波兰28年将有项目锁定供应链；日本预计27年第一轮招标项目将锁定供应链。

• 欧洲本土供应能力存在短板：单桩产能方面，欧洲规模化单桩生产企业共4家，合计年产能约500+根，后续每年或有200根单桩需进口中国；导管架产能方面，2000吨以上导管架仅中国供应链可满足需求。

• 建议关注：大金重工、海力风电、天顺风能、东方电缆。

3. 煤炭（煤价止跌反弹，供给矛盾仍旧突出）

• 秦港平仓价报981元，较前两日最低点971元已反弹10元，且从前十日的高点1002元回调非常有限，体现出淡季不淡的特点。

• 供给端仍旧是突出矛盾，晋陕蒙开工率上周继续下探，山西省开工率仍处于L型的低位平台。四季度面临山西和内蒙的换届，仍旧将以安全为第一要务。

• 保供要求是惯例，但今年提出【安全前提】还是不一样的。预测供给仍旧紧张，价格上行。今年电厂都把煤价高限提到了现金平衡线所对应的现货价格1000元（明显高于报表盈亏平衡性的860元）。

• 秋季是非电煤的旺季，原油大涨也会催生煤价。历史上2022和2023年煤炭价格在秋季达到年内高点，背景也是原油价格大涨。

• 推荐：动力煤弹性（兖矿能源、晋控煤业、广汇能源）；焦煤（淮北矿业、平煤股份、潞安环能）；稳健红利（中国神华、新集能源、中煤能源、陕西煤业）。

4. 铜箔（锂电铜箔成为供需最紧环节，大客户涨价落地）

• 大客户对铜箔供应商涨价落地1-2k，Q4开始执行。头部电池厂受限于铜箔产能，9月排产环比微降，铜箔成为供需最紧材料。此前二线电池厂Q3已上涨1.5-2k左右。

• 预计铜箔厂Q3起盈利拐点显著，Q4单吨净利有望提升至4-5k；27年全球锂电铜箔有效产能仅新增20万吨左右，对应产能利用率由26年的93%进一步提升至27年的100%，27年行业单吨利润有望提升至6-8k。

• AI铜箔：预计26年全球AI服务器高端铜箔（HVLP3-4）需求1-2万吨，27年翻番至3-4万吨。全球高端有效产能高度集中于三井、卢森堡铜箔、金居等海外厂商，合计产能2万吨+，27-28年供需缺口有望进一步扩大。HVLP3单吨利润5万+，HVLP4单吨利润10万。

• 投资建议：推荐诺德股份、嘉元科技；关注德福科技、海亮股份、铜冠铜箔、中一科技、泰金新能、宝鼎科技。

五、医药

1. 创新药/CXO（近期产业利好不断，重点关注已回调近一个月的创新药板块）

• 9月18日工信部等十部门联合印发《医药工业发展"十五五"规划》，提出到2030年10项预期性指标：创新药产业规模增速年均不少于20%；全球年销售额超10亿美元的品种数量不少于5个；首创新药FIC占全球比例不少于25%；创新药上市数量位居世界前列等。

• 9月18日路透社援引相关人士表述，称美国财政部可能正在制定针对制药公司在华投资的规则，该规则可能会允许制药公司与中国达成大多数药品许可协议（只要这些新药和生物武器无关）。

• 生物类似药省采联盟规则流出：最高有效申报价为"非集采挂网加权平均价的7折"及"省级集采最高中选价"中取低值；设立复活机制，充分考虑企业利益。整体规则好于预期，降幅预计可控。

• CXO板块半年报业绩亮眼：药明康德收入大超预期并大幅上调全年指引，凯莱英半年报在手订单增长54%，康龙CDMO订单+50%，药明生物新增项目加速并上调指引，泰格、康龙临床新签订单+30%。

• 建议关注：龙头CDMO（药明康德、康龙化成、凯莱英、药明生物）；临床前安评（昭衍新药、美迪西、益诺思）；临床CRO（泰格医药、诺思格、普蕊斯）。

2. AI制药（全球产业加速，海内外催化持续落地）

• Twist更新指引：2025年AI相关订单量2500万美元，2026年将达5000万美元，预计2027年收获高达1亿美元订单。公司已宣布推进2.5亿美元增发计划。

• 金斯瑞生物科技与礼来TuneLab达成合作；诺和诺德牵手Anthropic推进药物研发；字节跳动旗下分拆的Anew Labs完成2.9亿美元首轮融资（投后估值15亿美元）。

• 建议关注：金斯瑞生物（湿实验能力全球领先）、英矽智能（AI小分子龙头）、剂泰科技-P（AI大分子稀缺标的）、晶泰控股（AI制药+实验室机器人双轮驱动）。

3. AI4S板块（三重催化再确认）

• 宏观逐步情绪：美联储9月议息加息25bp靴子落地；工信部等十部门《医药工业发展"十五五"规划》明确"深化人工智能赋能升级"。

• 大厂军备持续：Anthropic推出Claude Science对标Claude Code做科研工作台；字节内部AI制药团队整建制拆出Anew Labs。

• 产业验证加速：晶泰控股26H1剔除大额BD后核心收入约+74%，AI4S智慧解决方案约+136%；英矽智能26H1收入约1.06亿美元（+287%）、扭亏且经营现金流转正，年内BD合约潜在总额约73亿美元级；剂泰科技MTS-128三特异性TCE授权Deerfield系，首付约2000万美元、潜在里程碑最高约16亿美元。

• 相关标的：晶泰控股、英矽智能、剂泰科技-P、国能日新、中控技术等。

六、其他

1. AI影视（中长视频加速落地）

• 9月20日腾讯视频上线12集古装玄幻剧《行镖》，单集约20分钟，采用真人+AI制作模式，公开创作团队约20人。开播同时导演公开第1集全部制作资产及视频分镜提示词，为第2-12集提供二创资产。

• 9月17日广电总局表示，2026年前8个月上线微短剧43万部，为2025年全年的13倍，其中AI剧占比超过九成；同时要求落实AI内容标识、肖像和声音授权、平台全流程把关及成片人工审核。

• 政策端将继续落实"广电21条"，压缩审查时限，推进总局与省局同步审查及边审边播。

• 重点推荐：芒果超媒、荣信文化、中文在线；建议关注：华智数媒、中广天择、掌阅科技、昆仑万维、海看股份、新媒股份、华数传媒、江苏有线等。

2. 游戏（关注中秋+国庆催化）

• 关注双节核心长线产品表现：巨人《超自然》完美《异环》心动《小镇》。

• AI"互动"影游突破：AI生成时间短于播放时间，剧情连续性问题解决、玩法即成立。创新直播产品YoLive：直播AI互动剧情频道，观众弹幕投票决定后续剧情。

• 8月游戏出海维持高增（同比+20.9%）。

• 重点标的：网易、腾讯、心动公司、世纪华通、巨人网络、恺英网络、三七互娱、完美世界、吉比特、哔哩哔哩。

3. 地产（四大利好共振，连续大涨）

• 现房销售悲观预期出尽：828文件出台后地产板块已充分调整，近期住建内部会议与武汉等地细则均对政策进行了较大幅度优化。

• "金九银十"成色十足：9月前三周新房二手房成交数据均较为火热，叠加去年低基数，同比增长超预期（上海+28%，深圳+24%）。

• 政策支持仍在路上：预计更多支持政策（如公积金贷款利率下调等）仍有望持续出台。

• 库存去化周期见底：预计33个核心城市商品房库存平均去化周期将在明年下半年降低到不足12个月。

• 重点推荐：华润置地、建发国际、中国金茂、保利发展、招商蛇口、滨江集团等。

4. 黄酒（产业趋势分析）

• 黄酒产业尚未进入"S曲线"最陡峭阶段，"微寒"而非"过热"。2026年黄酒产业趋势加速崛起，但当下黄酒在酒精消费的渗透率处于低位。

• 短期内，市场对黄酒的消费属性及定价体系认知仍模糊，黄酒