本文整理自调研资料库。资料库每日持续更新纪要内容、外资研报等。如需查看原文，直接拉到文章末尾即可。

研报解读｜铜金刚石散热：AI数据中心降温12-15℃

热导率高、热阻低，不同场景降温幅度明确

铜金刚石散热的核心优势在于热导率高、热阻低，不同应用场景下的降温效果也比较明确。普通轻薄本场景可实现 2-5℃ 降温，高功率游戏本可实现 5-7℃ 降温，能够有效解决笔记本 87℃ 左右的运行温度接近 91℃ 报警阈值的痛点。在 AI 数据中心场景，铜金刚石散热可实现 12-15℃ 降温，适配高算力芯片的散热需求。

GJJG 产业进展：3C 与服务器领域

从产业推进看，3C 领域 LX 多款笔记本的测试结果表现最优，目前处于价格和供应量博弈阶段，预计 2026 年 10 月敲定合作。服务器领域，曙光已小批量使用几万片铜金刚石散热方案，预计 2027 年大规模上量；英伟达二级、三级供应商已启动国内厂商产品验证。

AI 芯片采用情况与产能布局

AI 芯片领域，海光 2026 年 12 月底新品发布将采用多晶金刚石方案，小批量阶段供应商为 GJ、WED。产能方面，2027 年 MPCVD 设备将从当前 20 多台扩充至 50 多台，915MHz 及 2.45GHz 路线并行，可覆盖 4-6 英寸单晶、多晶金刚石生产。

推进节奏：先封装外规模化，2028 年起渗透封装内

2026 年底至 2027 年，金刚石散热优先在封装外场景规模化应用，无需调整芯片内部制程，验证周期短，2026 年底 3C 及数据中心客户将批量上线，2027 年起规模上量。2028 年起逐步向封装内应用渗透，其中 AI 芯片会率先落地，后续成本下降后向手机、普通消费级芯片推广。目前 H 已完成芯片内金刚石散热的研发测试。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

一手调研资源 行业研究报告

如体验卡过期，请移步最新文章

关注点火调研⬆️⬆️⬆️获取一手资讯