一、AI算力核心产业链

1. 华为昇腾960超节点发布（业界首个NPO光引擎超节点）

• 9月17日华为全联接大会2026，汪涛把"算力"明确定义为华为AI战略核心，坚持硬件变现，以"超节点+集群"建中国算力底座，做开源开放生态。

• 昇腾960超节点：基于"灵衢+Hi-ONE"，为业界首个采用NPO光引擎的超节点，4096卡统一编址，可达8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4，面向10万亿参数模型训练推理。Hi-ONE以5500个NPO光引擎替代4.8万颗800G光模块，省电超550kW、可用度99.8%。

• 落地节奏提速：960DT提前至2027Q1、960PR提前至2027Q3，Atlas 960液冷超节点计划2027Q3上市；超节点已部署超1000套，950规模商用。

• 昇腾960DT性能：计算性能达2000T FP8，最大支持288GB显存，显存带宽可达9.6TB/s，计算性能介于H200与B200之间，较原计划提前三季度。960PR将实现8000T FP4计算性能。970/980预计分别于2028/2029年推出，FP4计算性能分别为14000/28000，分别对标B300/Rubin芯片。

• 灵衢+二层CLOS组网：可实现4096卡集群规模，最大8 EFLOPS FP8算力，风冷与液冷版本分别于2027Q2和Q3上市。两层CLOS单平面组网可实现3.2万张昇腾960高速互联；两层CLOS多平面组网可实现51.2万张昇腾960互联。

• 发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群11颗关键芯片（鲲鹏CPU、昇腾NPU、灵衢互联芯片、智能存储芯片等），实现算、存、运领域全覆盖。

• 建议关注：芯片（寒武纪、海光、天数、沐曦、燧原、壁仞、摩尔）；Fab（中芯国际、华虹、燕东微）；设备（北方华创、中微、拓荆）；存储（长鑫科技）；昇腾（华丰科技、杰华特）；超节点（锐捷网络、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、盛科通信、英维克、申菱环境）。

2. CPO落地不改PCB升规升阶趋势

• 市场传闻CPO落地后PCB数据传输要求可能下降、材料等级或降规，中信电子认为担忧不符实：

• 柜内PCB升级持续：AI PCB中70-80%为AI服务器柜内需求，GPU互联均通过计算板-铜缆/PCB-交换板的NVSwitch网络实现，CPO应用反而因信号互联速率、复杂度提升加速PCB升规升阶。客户端M9、PTFE方案进展顺利，M10已开始预研验证。

• 柜间交换场景：若采用CPO交换架构，原先主板承担的信号互联需求确有降低，但承载CPO、ASIC的载板（msap/sap工艺）在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，价值量边际提升更显著。载板化是未来PCB明确的超额增长细分方向。

• 落地节奏：英伟达Rubin平台NPO开始应用，CPO大规模落地预计28年及以后，对26、27年行业需求不会产生直接影响。

• 重点推荐：沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、兴森科技；关注广合科技；业绩反转关注世运电路、奥士康、崇达技术、迅捷兴、四会富仕；CCL涨价关注南亚新材、金安国纪、华正新材。

3. 覆铜板/CCL（涨价持续叠加材料升级，坚定看好）

• 第一条主线：当前PCB向下游顺价整体推进顺利，产业链计划逐月提价5%-15%，价格中枢有望持续上移。随着提价逐步覆盖原材料涨幅，CCL企业单位盈利与产能利用率有望同步改善。

• 第二条主线：AI服务器传输速率及算力密度持续升级，PCB材料加速向M9、M10及PTFE等更高等级方案演进。新材料具备较高配方、工艺及客户认证壁垒，已成为AI PCB产业链核心约束环节；产品升级有望同时打开价值量、盈利能力与成长空间，推动CCL企业由周期品向高端成长材料平台重估。

• 标的：生益科技（高端材料布局领先、客户及技术壁垒稳固）；南亚新材、华正新材（兼具涨价弹性与材料升级潜力）。

4. 玻璃基板（22层玻璃芯基板技术突破，产业化加速）

• 新光电气工业完成22层玻璃芯基板开发，玻璃芯两侧各配置11层铜布线，核心针对玻璃基板量产典型缺陷"SeWaRe（背面开裂）"提出解决方案。通过基板边缘树脂补强搭配专用防护材料分散边缘集中应力，配套自研TGV玻璃通孔、多层绝缘及铜布线工艺，实现高密度多层布线集成。

• 对比有机基板，玻璃基板热变形更小，更加适配高性能AI芯片封装需求。海外头部企业持续加码，除新光电气外，DNP也搭建TGV玻璃基板试验产线推进样品开发。

• 高层数布线能力、缺陷抑制能力构成玻璃基板从样品走向量产的两大核心关卡，新光电气方案标志着玻璃基板产业正式完成技术验证、迈向产品化落地阶段。

• 相关公司：玻璃原片（康宁、力诺药包）；玻璃基板（Intel、京东方、沃格光电、蓝思科技、莱宝高科）；钻孔（帝尔激光、大族激光）；电镀设备&药水（三孚新科）；ABF（生益科技、华正新材、莲花控股）；PI膜（奥来德）。

5. 算力租赁（海内外延续涨价趋势，算力仍是稀缺资产）

• Nebius再次大幅提价：拟自10月1日起再次上调GPU按需租金，H100由3.85→4.50美元/小时、H200由4.50→5.40美元/小时、B200由7.15→8.50美元/小时、B300由7.85→9.50美元/小时，本轮涨幅约17%-21%。以B300为例，年内已由6.10美元/小时提升至9.50美元/小时，累计涨幅约56%。

• 国内算租亦延续涨价：赛意信息公告与W公司签订高性能算力服务合同补充协议，两份60个月合同合计金额由64.5亿元提升至67.2亿元（增加2.7亿元）。行云科技公告算力服务单元由128个增加至256个，已交付8个单元每单元每月算力服务费较原合同增长21.21%，后续248个单元增长36.36%，合同总金额由10.14亿元提升至30.53亿元。

• 核心逻辑：国产模型能力跨过可用临界点，Coding、Agent能力持续提升，Token调用量及ARR快速增长；卡的迭代周期很长，供给瓶颈驱动价格持续上行；北美头部算力租赁厂商ROI逐步兑现、关键融资顺利。

• 相关标的：利通电子、协创数据、华达科技、东阳光、亿田智能、行云科技、京基智农、宏景科技、盛视科技、杰创智能、软通动力等。

6. 光通信（9-10月两条交易主线）

• 业绩线：Q3是大光&小光业绩兑现的关键节点，环比高增主要关注大光、无源、二线光等板块。优选8月没怎么反弹但Q3业绩可能超预期的。重点看好：大光（中际旭创、新易盛、天孚通信）、二线光（剑桥科技、光迅科技，叠加H股上市预期）、MPO（博创科技、太辰光）、光纤（亨通光电）。

• 鸿富诚上市带来的光模块散热板块机会：当前光模块散热板块基本按27年定价，鸿富诚上市催化后，整个板块估值体系有望切换到远期，带来拔估值机会。重点关注：中石科技、富乐德、九州一轨、中瓷电子、苏州天脉。

7. 金刚石散热（AI算力需求倒逼，进展加速）

• 技术迭代路径分层覆盖全场景：

• 短期：金刚石-铜颗粒复合材料主导市场，定位封装基座/过渡层，平衡热膨胀系数，液冷服务器领域有望批量应用。

• 中期：多晶CVD金刚石进一步渗透高端算力，采用wafer-to-wafer键合，作为芯片热沉片深度参与先进封装，适配GPU高流密度扩热需求。

• 长期：单晶金刚石落地极致热点散热场景，依托chip-to-wafer直接键合，面向裸芯片die级衬底、热点点对点疏导；受制于大尺寸制备瓶颈，现阶段以试样研发为主。

• 高功耗GPU倒逼散热革新：服务器GPU功耗持续抬升，部分峰值接近2300W，局部热流密度突破传统铜基散热物理上限。金刚石热导率为纯铜5倍，是解决高功耗散热的关键材料。

• 发展趋势：液冷+金刚石为叠加方案，非替代关系。风冷逐步被淘汰，常规液冷遇到能力瓶颈，金刚石散热迎来高增长。

• 重点标的：沃尔德、四方达、国机精工、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、斯莱克、惠丰钻石、恒盛能源；金刚石加工：英诺激光。

8. 半导体设备/零部件（交期显著拉长，国产需求与替代加速）

• 行业景气度上行时期，设备订单落到零部件端会形成生产物料+库存修复+装机后服务备件三类需求，零部件增速高于设备订单增速，加剧供应紧张趋势。国内零部件公司6月以来订单普遍开始高增。

• 供给紧张加速了国产替代从备份转向主供，海外设备商有望加大与中国大陆供应商合作力度，部分零部件公司海外收入增速甚至高于国内。

• 标的：第一类产能储备充足、客户资源优质的平台型公司（富创精密、江丰电子、正帆科技）；第二类国产化率较低、准入门槛较高、认证周期较长的功能型部件（珂玛科技、恒运昌、高凯技术、神工股份、臻宝科技）；第三类随着国产光刻机推进的光学零部件（茂莱光学、超纯应材、波长光电）。

9. 半导体设备公司策略会亮点

• 精智达：35亿订单目标已完成，全年订单预期上调，新增15.76亿订单中预计包含18Gbps FT产品及部分HBM产线需求，看好明年订单保持高速增长。

• 超纯应材：新阶段产能12亿，全部产能落地30亿+，刻蚀产品保持高速增长，薄膜沉积与光学业务开始起量，小金属限制出口为公司打开海外拓展窗口。

• 金海通：海外销售占比提升至30%以上（去年同期12%左右），26Q3预计收入4亿+，存储分选机Q4出量产机台，2027年存储需求有望大幅增长。

• 精测电子：1-8月新增订单同比增长2倍以上，先进制程新签占比超过7成。

• 北方华创：上半年新签订单约350亿（同比+45%），90%来自IC，Q3毛利率预计改善，27年订单预计加速增长。

• 西安奕材：供需缺口显著，现阶段总产能约100万片/月，26年底提升至120万片，27年提升至150万片，新价格有望于2027年开始逐步落地。

10. 大族激光/大族数控（重视两个大族的投资机会）

• 大族激光：3DP+PCB+光纤三箭齐发。3DP工艺在果链有望实现1-10放量，重点渗透直板机中框环节，潜在面向百亿市场，凭借与富士康紧密合作+产能优势有望拿到一供。PCB设备（大族数控）持续超预期，光纤产能扩充+海外客户进展持续推进。目标1800亿。

• 大族数控：2025/2026年PCB CAPEX规划分别为600亿/1400亿。考虑海外服务器+通信侧+国产算力三大环节，28年需求有望达8000亿，考虑冗余建设和供应链格局打开，真实供给有望向万亿迈进。H股相比A股打3-4折，不到500亿人民币，价值洼地重点关注，目标H股1000亿。

11. 电子烟/HNB（国内HNB产业趋势明确，核心供应链受益）

• 9月26日国标征求反馈截止。8月底以来国际烟草高管陆续来华访问中烟高层，或加大国内HNB放开力度。

• 国际市场已进入HNB新一轮产品生命周期。25年英美Glo Hilo、日烟Ploom Aura上新，26年韩烟Lil Tonino接力。

• 国内万亿替代市场空间渐次打开。25年国内卷烟产量2.5万亿支，占全球市场~50%，零售端规模2万亿+，行业税利总额1.6万亿，税收压力倒逼通过市场放开吸引增量客群。

• 关注：华宝国际/华宝股份、恒丰纸业、盈趣科技、思摩尔、陕西金叶、新宏泽。

二、半导体产业链

1. 功率半导体（海外龙头持续囤货涨价，高景气驱动业绩估值双修复）

• 2026年海外大厂持续多轮调价：英飞凌、TI、意法、安森美接连提价；安森美确认高价延续至2027年，瑞萨官宣2027年1月再度涨价。

• 最大核心增量：海外厂商从精益库存转向冗余备货，瑞萨将全链条库存从120天上调至150天，大厂主动承担资金与跌价风险，用原厂库存对冲供给缺口，区别于过往渠道投机囤货，本轮缺货景气确定性更强。

• 台系强茂、台半计划10月现货再涨10%-15%。国内华润微、新洁能、士兰微、斯达半导等集中落地涨价，且后续仍有提价预期。

• 三大边际变化：台达表示高压MOSFET、SiC物料紧张交期拉长；新洁能9月有望开启新一轮涨价；台系厂商拟10月对现货再提价10%-15%。

• 供给侧：海外IDM优先把产能倾斜给高毛利的车规、AI服务器料号，普通通用MOS产能被挤压。需求侧：单台AI服务器功率半导体用量是传统服务器3-5倍。

• 重点关注：富满微、明微电子、新洁能、东微半导、宏微科技、捷捷微电、华润微、扬杰科技、天岳先进、士兰微。

2. AI制药（全球产业加速，海内外催化持续落地）

• Twist更新指引：2025年AI相关订单量2500万美元，2026年将达5000万美元，预计2027年收获高达1亿美元订单（相比今年翻一番）。公司已宣布推进2.5亿美元增发计划，大幅扩充DNA合成产能。

• 金斯瑞生物科技与礼来TuneLab达成合作；诺和诺德牵手Anthropic推进药物研发；字节跳动旗下分拆的Anew Labs完成2.9亿美元首轮融资（投后估值15亿美元，字节持股56%）。

• 行业竞争不再局限单一分子设计能力，逐步转向数据、算法、算力、湿实验闭环的综合实力比拼。

• 建议关注：金斯瑞生物（湿实验能力全球领先）、英矽智能（AI小分子龙头）、剂泰科技-P（AI大分子稀缺标的）、晶泰控股（AI制药+实验室机器人双轮驱动）。

3. 再生聚酯（政策东风起，技术破局时）

• rPET由废旧PET回收再加工制成，相较原生PET可降低约60%碳排放。三大技术路线：物理化学法（工艺成熟、成本较低）、化学法（可将PET还原为单体，实现高品质闭环循环）、生物法（原料适应性强、污染较少，仍需突破成本与产业化瓶颈）。

• 随着全球再生含量要求提高、碳价上行，行业有望加速扩容。竞争核心在于谁能锁定原料渠道、率先实现技术落地，并形成规模化成本优势。

• 公司推荐：优彩资源（物理化学法）、恒逸石化（化学法）、万凯新材（生物法）。

三、机器人/具身智能

1. T链量产进展（T来华督战量产，置信度进一步提升）

• 供应链调研反馈：T要求供应链在9月底实现周产1000台产能，预计年内进一步提升至2000台。按此推算，预计27年T年化产量超过10万台。核心供应商（ASP大+份额高）业绩有望开始兑现。

• 核心公司：长盈精密、双环传动、科达利、恒立液压。

• 申万汽车：T订单正在快速爬坡，预计10月周产1000台、年底周产2000台。短期产品基本定型，预计以T内部训练采集数据需求为主，后续将有望外售。

• 恒勃股份：T链PEEK核心卡位，近期6款产品已锁定定型，sleeve等产品已开钢模量产。

• 北特科技：丝杠核心供应商，身体通过tier1对接，手部直接对接，价值量上万。昆山产能周千台，泰国产能年底落地。

• 福达股份：近期有望重点绑定核心tier1，丝杠减速器等产品均有进展。

• 双环传动：环动科技终止分拆，机器人估值全部收归母公司。产品定位新型减速器，产品基本收敛有望进入量产。

• 人形机器人板块预期低+估值底部+产业持续有变化，建议重点关注。

四、新能源/电力

1. 煤炭（海外能源安全重估，景气逻辑再强化）

• 煤炭板块逻辑从国内供给收缩扩展到全球能源安全重估。中东冲突推高LNG/天然气价格，海外电力系统对煤电可靠容量的依赖重新抬升；印尼因厄尔尼诺干旱问题或持续到27年2月，蒙古因政治问题出口量或边际下降。

• 需求：IEA预计2026年全球煤炭需求增长1.2%至8.94亿吨（创历史新高）；中国+1%至50亿吨，印度+4.2%至13.53亿吨，东盟升至约5.74亿吨；日韩欧洲因天然气价格高企出现煤电利用率上修。

• 供给：印尼2026年煤炭产量预计约7.2亿吨（较2025年8.17亿吨减少近1亿吨），政策重心由"量"转向"价"。IEA预计2026年印尼动力煤出口由5.17亿吨降至约4.85亿吨。

• 价格：纽卡斯尔6000大卡煤价约145美元/吨，欧洲TTF天然气价格约80欧元/MWh。油气煤共振，海外煤价中枢已明显抬升。

• 动力煤关注高现货弹性：兖矿能源、广汇能源、昊华能源、陕西煤业；焦煤推荐：淮北矿业、平煤股份、Mongol Mining。

2. 船舶（基本面无虞，周期景气上行趋势明确）

• 截至2026年9月11日，克拉克森周度新船价格指数报收186.25点（同比+0.32%，2026年以来+0.95%，2021年以来+46%，位于历史峰值97%分位）。

• 2026年1-8月全球船舶新接订单同比增长102%。其中箱船同比下降3%，油轮同比增长363%，散货船同比增长68%，LNG船同比增长241%。

• BDI指数收报3360点（今年以来上涨79%），上涨原因：更新需求（船队老龄化）、新增需求（全球基建+西芒杜货盘放量）、厄尔尼诺+台风影响短期有效运力。

• 供给：船厂运载已近饱和，活跃船厂数量及交付量相较上一轮周期峰值显著下降。

• 推荐：中国船舶、松发股份、中船防务、中国动力、亚星锚链。

3. 锂电（龙头提供确定性，二线提供弹性）

• 供应链多元化不可避免，锂电产业从增量要增长。25年/26上半年我国动储电池产量1755.6/1068.9GWh（同比增长60%/53%）。宁德时代26H1产量498GWh（同比增长60%）。

• 二线企业市占率低，弹性大。BC外电池企业市占率基本在5%以内（CALB 5.1%，EVE 3.4%，XWD 2.4%），部分客户突破即对增速有明显拉动。

• 估值回落往往领先业绩也提前见底，目前龙头估值回落历史极值，二线标的增长态势更高。

• 建议关注：宁德时代、欣旺达、亿纬锂能、中创新航、国轩高科。

五、其他

1. Kimi发布金融行业解决方案（AI办公加速落地）

• 9月17日月之暗面发布金融行业解决方案，基于海内外10+权威数据源，落地9项专业技能与5项合规安全措施，将AI能力融入金融业务工作流。

• 接入Wind、标普全球等数据源，内置Word、Excel等Office格式产物生成工具，并在推进WPS等中文办公系统接入。

• 将金融业务关键环节封装为机构财务建模、机构研究报告等9个Skill，机构财务建模技能可使财务人力投入由5-7人天降至0.5-1人天。

• 打造风险评估网关，支持跨场景复用，已完成真实业务试点。

• 相关标的：模型层（智谱、MiniMax）；AI应用（金山办公、合合信息）；金融科技（同花顺、东方财富）；国产算力（寒武纪、海光信息）；算力租赁（宏景科技、协创数据、东阳光）。

2. 跨境电商（美联储加息带来多重利好）

• 9月16日美联储将联邦基金目标利率区间上调25bp至3.75%-4.00%，对跨境电商构成多重利好：汇兑损益科目优化；价格竞争力增强（价格敏感品类如家居、服饰销售弹性可观）。

• 9月24日中美两国元首会谈，双方已准备对一批适合双边贸易的非敏感进出口商品降税（300亿美元或更多），品类主要涉及低端消费品（服装鞋类、玩具等）、轻工业/日用（纺织品、基本家居用品）等。

• 北美市场线上零售渗透率持续提升，头部品牌卖家销售延续上半年高景气趋势。

• 建议关注：致欧科技、赛维时代、安克创新、卡罗特、傲基股份。

3. MLCC（三环针对Q4规划车规品涨价，现货止跌回升）

• 经产业验证，三环针对车规级MLCC产品将于Q4涨价，平均涨幅在30-40%+，部分高容料号达80%，特别是针对某头部车企亦有涨价。车规市场由于车规认证、下游议价权强，此前较难提价，在此时点涨价验证供给紧缺加剧。

• 此前板块表现受现货下跌压制，现货价格上周普遍企稳，本周已落地5-8%涨幅，随着头部厂商转产+消费旺季，现货侧特别是高容品涨价具备持续性。

• 标的：三环集团、风华高科；关注火炬电子。

4. 光纤光缆（板块仍处较低位置，三季报持续向好）

• 光纤价格依旧稳中有上，局势紧张有望加大无人机A2光纤需求，同时运营商D纤集采保供有望挤占数据中心A纤产能，三季报板块持续向好明确，也有远期保偏逻辑加持。

• 持续重视：亨通光电、中天科技、长飞光纤、永鼎股份、烽火通信。

5. 大光/小光（Q3业绩加速确定性强，位置相对最低）

• 大光：Q3业绩加速确定性强，位置相对最低，外部变量影响持续脱敏。天孚通信和源杰科技逻辑和业绩兼备，有望成为大光里率先突破新高的标的。中际旭创、新易盛、东山精密、光迅科技、华工科技、纳真科技预计H2到明年交付放量显著。

• 小光：OCS-NPO-CPO前期交易预期反弹较好，结合格局、订单和业绩确定性，持续推荐：华懋科技、剑桥科技、仕佳光子、蘅东光、博创科技、光库科技、瑞可达。

6. 散热&金刚石（长逻辑好，筹码结构好）

• 长期看好：国机精工、中石科技、沃尔德、四方达、中瓷电子。

7. 国产链（综合考虑位置、逻辑和变化）

• 当前位置推荐：胜蓝股份、寒武纪、润泽科技、协创数据、东阳光、拓邦股份。

8. 苹果拟重返服务器赛道

• 时隔十余年，苹果拟重返服务器赛道，研发搭载M8 Ultra芯片的AI推理服务器，考虑采用英伟达NVLink Fusion高速互联技术。产品分2颗、4颗芯片版本，作为UALink联盟董事会成员，若选用英伟达方案，代表其或放弃开放互联标准，芯片互联路线博弈加剧。