1.韩国券商：三星、SK海力士存储库存不足10天

2.瑞萨新一轮涨价明年1月起生效

3.村田通知将停产部分低端MLCC

一．韩国券商：三星、SK海力士存储库存不足10天

韩国券商KB Securities近日发布报告警告，受AI基础设施投资激增及HBM4产能挤占影响，三星电子与SK海力士的存储芯片库存已降至不足10天，明年或将面临“无货可卖”的历史性短缺。

报告指出，HBM4全面量产需消耗约传统DRAM三倍的晶圆，在总产能有限的情况下，严重排挤了传统DRAM的可用产能。同时，AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的多品类需求共振，进一步加剧了供应压力。KB证券预计，2027年DRAM与NAND的需求增速将超出供给10个百分点以上，可销售库存耗尽的风险正成为现实。

需求端方面，全球超大规模数据中心明年的AI基建投资预期已上调至1.3万亿美元，同比增长60%。存储芯片在AI基建投资中的占比正快速攀升，预计将从2024年的14%跃升至2026年的57%。TrendForce的预测更为激进，认为该比例在2026年或高达68%。这一趋势主要归因于HBM4容量提升、CPU服务器DRAM需求增长以及推理用企业级SSD需求扩张的三重叠加。

KB证券研究本部长Kim Dong-won强调，当前局面已超越单纯的需求复苏，存储芯片价格存在显著上行空间，市场正面临前所未有的结构性短缺。

二．瑞萨新一轮涨价明年1月起生效

据最新市场消息，全球功率半导体大厂瑞萨电子近日再次宣布调整产品价格体系，新价格将于2027年1月1日起正式生效。这是继今年3月发布涨价通知（已于7月1日落地）后，瑞萨年内第二次上调价格。瑞萨在通知中明确指出，当前行业仍面临原材料、能源、先进封装、制造产能以及全球物流等多重结构性成本上涨压力，本次调价正是应对成本上行的必要举措。

功率半导体作为电能转换与电路控制的核心器件，正迎来AI数据中心建设带来的强劲需求拉动。随着AI机柜功率向百千瓦乃至兆瓦级演进，服务器电源、机柜供电等场景对功率芯片的需求激增，成为本轮行业景气度抬升的核心驱动力。

值得注意的是，这波涨价潮并非瑞萨一家之举，2026年全球功率半导体行业已掀起多轮调价浪潮。海外巨头方面，英飞凌年内已完成两轮调价，涨幅达5%-15%；德州仪器也于7月启动了自2025年以来的第四轮提价。国内厂商同步跟进，华润微、士兰微、扬杰科技、斯达半导等企业纷纷宣布全品类或核心模块上调10%-15%以上，台系厂商强茂、台半也计划于10月对现货再度提价。

机构预计，受AI应用拉动及供应链供给趋紧影响，2026年下半年功率半导体器件仍有进一步提价可能，行业供需偏紧的格局或将持续。

三．村田通知将停产部分低端MLCC

受AI服务器需求激增影响，全球MLCC（多层陶瓷电容）供应链正经历深刻的结构性调整，头部厂商纷纷将产能向高附加值产品倾斜。

继三星电机通过上调消费级料号报价以抑制下单后，MLCC龙头村田制作所正式宣布，将在2026会计年度启动产品线优化，逐步停产部分消费级常规系列及车规级特定料号。此举旨在缩减低毛利既有料号，将产能优先保障AI服务器等高阶MLCC供应。村田提醒客户，相关停产产品的最后订单截止日期为2028年3月31日，最终出货截止日为2029年3月31日。

本轮调整的核心驱动力在于AI算力建设。数据显示，AI服务器单机MLCC用量可达2.8万颗，约为传统通用服务器的13倍。为抢占高端市场，三星电机预计第四季度将消费级X5R产品涨价25%-30%，AI服务器高端X6S产品涨幅在10%-20%之间。

受此影响，行业呈现显著的“量缩价涨”趋势。全球分销商渠道库存持续下降，但库存金额与单位价格指数同步上涨。国内授权分销商深圳华强证实，AI服务器对高容MLCC的用量显著增加，挤压了消费级产能，导致高端产能紧张、交期拉长，客户已开始主动补库存。

整体而言，村田、三星等头部厂商通过调整产能结构改变了全球供应格局。由于高端产能建设周期较长，短期内新增供给难以快速释放，MLCC市场供需收紧态势预计将持续，国产替代与高端产品价格的持续性将成为市场下阶段的关注焦点。

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