近期受知名头部券商投行半导体与集成电路行业组委托，团队持续扩招股权业务人才。

本次需求比较明确，一次开放5个HC，重点寻找有 AI、集成电路行业经验及IPO项目经历 的优秀投行人。

📍 Base：上海
 💼 岗位：股权业务岗
 👥 HC：5人
 ⏳ 经验：3–6年

🎯 重点候选人画像

团队主要关注：

• 3–6年相关工作经验；
• 有IPO项目经历；
• 有AI、集成电路、半导体等相关行业项目经验；
• 四大会计师事务所背景优先；
• 保荐代表人、CPA、法律职业资格等专业资质优先；
• 职业履历相对稳定，跳槽2次及以内（含本次）；
• 能够接受长期Base上海。

这次并不是泛股权承做招聘，团队对行业属性比较看重。

如果既有IPO执行经验，又真正做过半导体、集成电路、AI相关项目，匹配度会比较高。

🌟 为什么值得关注？

首先是5个HC。

对于一个专业行业团队来说，一次释放多个岗位，意味着这次并非单点补缺，而是比较明确的人才需求。

其次是半导体与集成电路专业行业组。

对于已经有相关项目经验的投行人来说，下一阶段除了平台之外，能否继续积累行业Know-how、项目经验和产业理解，也会越来越重要。

尤其是3–6年这个阶段，如果未来希望往资深承做、保代、项目负责人方向发展，进入一个长期聚焦特定产业的团队，也是一条值得考虑的路径。

📌 一句话看自己是否匹配

3–6年 + IPO经验 + AI/半导体/集成电路项目背景 + 接受上海

符合这个画像的朋友，可以重点聊。

📩 5个HC，欢迎优秀候选人自荐，也欢迎朋友推荐。

联系方式（微信）：Selina-pan1010

Selina｜专注券商投行猎头
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