更换券商重启IPO!下周6家上会审核

根据中国证监会、沪深北交易所官网信息显示，7月4日-7月10日，IPO：10家启动辅导备案、1家获受理、4家过会、3家获注册批文、4家上市、1家终止。再融资：4家获受理、13家通过审核、1家终止。并购重组：2家过会。

下周6家上会审核，其中IPO3家、公开发行可转债2家、发行股份购买资产1家：

IPO市场

一、辅导备案情况

7月4日-7月10日（下同），10家企业启动辅导备案。

其中飞仕得专注于功率半导体驱动器、功率模块及测试设备的研发与销售，拥有从芯片设计到核心源测量单元及系统集成的全自主技术能力。2023年6月，公司申报科创板IPO并获受理，后因市场环境变化，于2024年12月主动撤回上市申请。此次公司更换券商及律所，重启IPO。

二、新增受理情况

1家IPO申请获受理。

三、上会审核情况

4家IPO上会审核，均顺利过会。

四、注册情况

3家IPO企业获注册批文。

五、上市情况

4家IPO企业上市。

六、终止情况

本周交易所披露1家企业IPO终止。

七、下周上会预告

下周3家IPO企业上会审核。

（一）芜湖莫森泰克汽车科技股份有限公司

公司系主要从事汽车智能开闭系统的创新研发与智能制造的国家级高新技术企业。公司以汽车天窗、玻璃升降器等关键开闭件为核心产品，构建起涵盖汽车电子控制单元（ECU）全流程开发的技术体系，拥有从核心算法设计到软硬件集成开发的全栈技术能力，成功实现天窗智能控制系统与模块化升降结构的自主化研发制造。公司目前的主要客户包括奇瑞控股、上汽通用五菱、长安汽车、吉利汽车等国内知名整车厂。除汽车开闭系统外，公司还从事粉末冶金零部件的研发、制造及销售。

主要财务数据

募集资金运用

（二）珠海越亚半导体股份有限公司

公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

主要财务数据

募集资金运用

（三）皇冠新材料科技股份有限公司

公司是一家以功能性新材料为核心，研发、生产及销售工业级胶粘材料、电子级胶粘材料及功能性薄膜材料等功能性复合材料的高新技术企业。公司产品应用范围广泛，覆盖轻工业、家用电器、汽车制造、新能源电池、消费电子、智能物联网、半导体等多个领域。当前，公司产品已在OPPO、vivo、华为、苹果、谷歌、亚马逊、比亚迪、特斯拉、宁德时代、国轩高科、中创新航、格力、格兰仕、得力等多个领域知名终端中实现应用。

主要财务数据