市场有望走出科技成长唱戏,保险券商搭台的新格局

从6月10号以来，市场中开始呈现一个明显的特征，指数拉伸明显的时候以半导体为主的AI相对弱势，在指数横盘震荡的阶段，以半导体为主的科技尤为强势，而且他们之间的【跷跷板效应】在前一两轮相对突出，而越往后，感觉这种负相关有所淡化。

再就是无论是指数上涨的日子还是半导体上涨的日子，那些泛科技的（机器人、军工）以及消费与医药医疗都维持【持续阴跌】。

这里市场给我们的信息应该是：有一部分确实在高低切，但只切向业绩与调整幅度都尚可的券商保险，而科技内部的资金，进一步向以半导体为核心的材料、设备、晶圆制造、存储芯片这些赛道集中，其他相关性不大的科技反而是被虹吸的“血包”。

至于这几天有色和储能的反弹，我们仍然可以把他们界定在【算力上游】，有色中的小金属甚至可以直接当成算力芯片的【材料端】看。

理清楚这些后，大致可以有这样一组预期：4258点不是今年的制高点，短期内可能就会突破一下，但突破后是直接走主升行情还是科技和大金融一起拉坨大的，这个29-30号会明朗很多，联储的动作、美伊谈判的进展在29号到7月15号之间会给我们很多讯息的反馈。如果表现出相对鸽派、事情谈判也有明显的眉目、中报预告也能打出正反馈，那么突破走新的主升可期，反之亦然。

如果走出下一阶段的【主升】我们可能更多会认为市场开始呈现【向上的共振】，大盘蓝筹与科技成长冲突淡化，上涨相对同步，其他领域个股也不再阴跌，走出修复，而这种可能性也是基于今天放量4000多亿能够持续维持趋势。

一个持续的行情，一直是科技逞强的单边上涨、大蓝筹全线阴跌的根据是不长久的，以半导体、AI为主的科技股进三退一，以券商保险为主的大金融进三退二才能吸引源源不断的增量资金。

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