60s速读：

1、市场呈现高低板块跷跷板效应，低位传统标的反弹、高位科技内部分化，单一追高/割低位易两头亏损；策略核心：底仓长期持有业绩龙头，调整时分批低吸均衡布局，重点围绕四大高景气主线：存储涨价周期、政策红利券商、半年报业绩兑现、半导体材料量价齐升。

2、AI重塑存储价值：内存在AI硬件成本占比由2025年40%升至2027年70%，存储成为算力核心瓶颈。

3、半导体材料分晶圆制造材料（技术壁垒最高，占市场70%+）、封测材料；硅片、特气、光刻胶、靶材缺一不可，晶圆扩产带动持续采购，业绩稳定性强。

4、AI算力HBM、高端芯片持续扩产；供给：海外厂商停产、控产，产能优先供给本土，国内成熟制程材料供给紧缺，细分涨价幅度。

虽然昨天市场有2000家公司上涨，但有投资者倒在黎明前，遭遇两头挨打。刚减仓低位老登股追高科技，碰上板块分化，也踏空了老登股反弹。这个时候均衡配置就显示出功效。今天围绕外围、行业、业绩数据最新变化，为您梳理相关产业链机会，希望能帮助你节约投研时间。

美股存储芯片分化 美光科技大涨

美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.29%，纳指跌1.32%，标普500指数跌0.37%。SpaceX股价大跌16%，跌破首日收盘价。谷歌收跌5%，此前AI负责人Jumper离职。芯片股涨跌不一，美光科技涨超6%，英特尔涨超5%，闪迪涨超4%，应用材料、恩智浦涨超2%，ARM跌超7%，博通跌超4%，高通、西部数据跌超1%。

高盛分析师预计，美光科技本月晚些时候公布财报时，将交出亮眼的“第三财季成绩单”。而由于供应状况趋紧和内存芯片需求激增，高盛大幅提高了对美光科技的盈利预期和目标股价。

FactSet一致预期显示，美光截至5月季度的调整后每股收益预计为20.57美元，较上年同期增长近1000%。包括晨星的威廉·克尔温在内，许多分析师预计，美光业绩将明显超过市场预期。

近日苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，计划提高产品价格，以应对内存和存储芯片成本的飙升。

2026年三季度DRAM平均售价将上涨30%

金融公司AletheiaCapital更是在最新报告中大幅上调DRAM和HBM价格预期，预计2026年三季度DRAM平均售价将上涨30%，远高于此前预估的10%-15%。HBM平均售价到2027年可能每年翻一番。报告指出，内存正成为AI硬件系统中最关键的部件，其综合价值占比将从2025年的约40%升至2027年的超70%。

TrendForce数据显示，三星、SK海力士、美光三大巨头将70%-80%的先进产能用于生产HBM、高端DDR5等AI产品，流向汽车、传统消费领域的产能占比不足两成，也导致成熟制程产能被收缩，从而使得整个链条都被传导，从上游晶圆到存储芯片、模组到终端产品，每一环都在涨价，且设备商也开始提价，这在历史上极为罕见。

现在科技细分抱团分化明显，业绩支撑的龙头公司调整往往是低吸机会。蹲得越低，跳得越高。底仓不动，资金分批低吸等待价值成长再现。

相关公司

德明利：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。一季度净利润33.46亿元，同比增长4943.39%。

香农芯创：公司的主营业务是电子元器件分销、国产存储产品及家用电器核心零部件的研发、生产与销售等。公司的主要产品是集成电路（含存储器）、减速器及配件。子公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。一季度净利润13.27亿元，同比增长7835.06%。

603***：公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。2026年一季报显示，该股总营收为41.88亿元，归母净利润为14.61亿元，营收总收入同比增长119.38%，归母净利润同比增长522.79%。

券商板块明显异动 引发市场关注

近日，证监会主席吴清在2026陆家嘴论坛上发表主题演讲。在融资端：扩大第五套标准适用范围至人工智能领域，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市，加大对新型消费和现代服务业的支持力度；推动优化并购相关政策，加快推出储架发行机制，支持符合条件的港股上市公司境内上市。投资端：引导养老金、保险资金等加大股权投资力度，进一步畅通“募投管退”循环等。

资本市场投融资改革持续深化，互联互通进一步加强，利好券商的投行、投资、境内外财富管理等业务受益于多方位改革带来的业绩增量。

机构统计，2026年1-5月，A股日均交易额为26494亿元，同比大幅增长89%，预计证券行业的经纪业务收入同比增速有望达到或超过50%。自营投资方面，上市证券公司自营业务收入呈现整体提升与内部分化并存的格局，头部券商的客需类业务发展较快，提升了自营业务的稳健性；截至2025年5月末，金融街证券预计A股证券公司自营业务合计收入同比增速有望达到20%以上水平。

科创板有个硬规矩：保荐券商必须拿2%到5%的自有资金跟投，并且锁定。据统计，5月的某光模块企业，开盘暴涨超1500%+，中一签浮盈超30万；4月的半导体测试设备研发公司，上市首日从81.88元飙到799元，现在更是第一高价股。可以看到，券商手里被迫锁定的那部分跟投股权，现在的浮盈已经很多。此外，目前证券板块PE为14倍左右，基本处于历史低位区间。

低估值、业绩好的头部券商

申万宏源：公司的主营业务是财富管理业务、投资银行业务、机构与交易业务、投资管理业务和国际业务。业务体系全面均衡，主营业务稳居于行业前列的大型券商。一季度净利润 23.56亿元，同比增长19.15%。

广发证券：业务板块主要包括财富管理及经纪业务、期货经纪业务、融资融券业务、回购交易业务及融资租赁业务。公司分别通过全资子公司广发期货、广发融资租赁开展期货经纪业务、融资租赁业务，通过间接全资持股的子公司广发经纪（香港）开展境外经纪业务。一季度净利润 47.07亿元，同比增长70.73%。

600***：公司的主营业务是投资银行、财富管理、资产管理、金融市场等相关金融服务。公司的主要产品是经纪业务、资产管理、证券投资、证券承销。一季度净利润102.16亿元，同比增长54.6%。

000***：公司的主营业务是提供证券及期货经纪、代销金融产品、投资顾问服务、资产托管、融资融券等服务。公司的主要产品是经纪及证券金融业务、证券自营业务、投资银行业务、资产管理业务、另类投资及私募股权投资管理业务、海外业务。一季度净利润14.86亿元，同比增长51.73%。

半年报业绩预增股

近日多只半年报业绩预增股大涨，亿纬锂能披露上半年业绩预告，预计上半年盈利31.3亿元至33.71亿元，同比增长95%~110%。业绩发布后该股大幅高开，最高涨近15%。此外业绩预增个股长进光子当日大涨超13%，金戈新材涨停。

业绩预增个股

立讯精密：预计上半年净利润78.4亿元至81.06亿元，同比增长18%至22%。公司表示，2026年上半年，公司持续发挥多元化业务布局、全球化产能配置和垂直一体化能力优势，持续深化与海内外核心客户的合作关系，稳步推进产品开发、客户导入和重点项目落地。

春光集团：预计2026年1-6月归属净利润盈利6328万元至7593万元。公司是国内软磁铁氧体磁粉领域龙头企业，2022年至2024年磁粉销量均居国内首位，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、通信设备等领域。

002***：发布2026年半年度业绩预告称，公司2026年半年度预计实现归属于上市公司股东的净利润60.00亿元至70.00亿元，同比增长118.68%至155.13%。公司的主营业务是（聚）丙烯、丙烯酸及酯、乙二醇、环氧乙烷、环氧丙烷和聚乙烯等产品的生产和销售。公司的主要产品是功能化学品、高分子新材料、新能源材料、其他业务。

主题机会

半导体材料涨价环节

6月，半导体材料涨价由‌AI算力需求爆发‌与‌上游供给刚性收缩‌共振驱动，出现结构性分化特征。‌‌

‌电子特气（六氟化钨）‌：涨价龙头。因日本关东电化、中央硝子将于2026年7月1日永久停产（占全球25%产能），叠加HBM/3DNAND需求激增，国内5N级价格达167–181万元/吨，同比涨幅超230%，预计下半年再涨70%–90%。

‌稀有小金属（锡、钽、铟）‌：被称为“算力金属”。锡价半年涨40%（AI服务器耗锡量是传统4倍）；钽锭年内涨158%（刚果金矿区事故致供给收缩）；铟价年初至今涨60%（光模块需求拉动，但部分存在炒作成分）。

‌硅片与光刻胶‌：12英寸高端硅片累计涨18%–22%，海外寡头控产且无新增扩产；ArF高端光刻胶日企统一涨价20%–30%，供货周期拉长至6–10个月，国产替代加速。

‌湿电子化学品与靶材‌：G5级电子硫酸年内涨50%–80%；高纯溅射靶材因AI芯片布线层数增加，消耗量提升1.8–2.5倍，整体涨15%–30%。

市场分析六氟化钨、高端硅片、光刻胶等核心材料价格将在2026年下半年维持高位甚至继续上行，部分品类可能开启第三轮调价。‌‌

半导体制造材料为产业链核心刚需环节

2026年，依托本土晶圆厂持续扩产以及政策、资本的双重加持，国内半导体制造材料行业迎来成熟制程全面替代、先进制程加速突破的黄金发展窗口期。

半导体材料是芯片生产必备的全品类耗材体系，整体可分为晶圆制造材料与封装测试材料两大类别，其中晶圆制造材料技术壁垒更高、国产替代紧迫性更强，是当前国内半导体产业攻坚的核心方向。

从市场属性来看，半导体制造材料具备基础性、刚性、不可替代性特征，各细分品类分工明确、缺一不可。硅片决定芯片基底质量，电子特气保障工艺环境纯度，光刻胶是光刻工艺核心感光材料，CMP材料实现晶圆表面平坦化，溅射靶材构建芯片金属互联层。任意关键材料的缺失，都会导致先进芯片制造流程无法推进，是保障半导体产业链安全的核心基础环节。

市场规模扩容：制造材料增速领先，占比持续提升

在国内集成电路产业快速发展、国家战略推动国产化的背景下，半导体关键材料市场规模持续高速增长。根据弗若斯特沙利文数据，国内半导体关键材料市场规模从2019年664.7亿元增长至2023年1139.3亿元，年复合增长率达14.4%，预计2028年市场规模将攀升至2589.6亿元，长期增长确定性充足。

从结构拆分来看，伴随晶圆制造技术节点持续升级、国内先进制程不断成熟，光刻材料、前驱体材料、高纯靶材等前道制造材料用量持续提升，增长幅度显著高于后道封测材料。预计2028年国内晶圆制造材料市场规模将达到1853.8亿元，占整体关键材料市场规模的比重超70%，成为行业核心增长支柱。

从细分品类结构来看，2023年晶圆制造材料中硅片占比最高，达33.1%，位居行业首位；光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第二、三、四位；抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等品类占比集中在2%-7%区间，各细分赛道均具备刚性需求与替代空间。

海外寡头高度垄断，国内替代压力突出

长期以来，全球集成电路制造材料市场呈现美、日、韩及中国台湾企业寡头垄断格局。海外龙头凭借数十年技术积累、核心专利壁垒与成熟产业链协同优势，牢牢掌控高端市场定价权与技术话语权，国内半导体材料供应链长期面临“卡脖子”困境，整体国产化水平偏低。

各核心细分赛道垄断格局显著：硅片领域，日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆等前五企业占据全球85%以上市场份额，12英寸高端大硅片市场基本被海外垄断；光刻胶领域，日本JSR、东京应化、信越化学合计占据全球52%市场份额，高端ArF光刻胶国产化率不足5%，EUV光刻胶仍处于研发空白阶段；CMP抛光材料由美国Cabot、陶氏化学主导，抛光垫国产化率低于10%；电子特气、光掩膜等其余核心品类同样由海外企业主导，国内半导体关键材料整体国产化率仅15%-20%，行业呈现“成熟制程替代快、先进制程突破慢”的鲜明特征。

国产替代多点全面开花，从可用向好用跨越

面对海外高度垄断的市场格局，国内材料企业历经十余年技术攻坚，行业国产替代进程持续提速。目前国内企业已实现成熟制程规模化突破，高端材料逐步完成客户验证，行业发展从单点技术突破迈向全链条替代，彻底改写国内供应链格局。

硅片领域实现结构性突破，8英寸硅片国产化率已达60%，12英寸大硅片成功打破海外垄断，沪硅产业、立昂微、中环股份等本土龙头实现规模化量产，顺利切入中芯国际、华虹半导体等主流晶圆厂供应链，12英寸硅片国产化率提升至10%-15%。

光刻胶领域稳步攻坚迭代，中低端G/I线光刻胶国产化率达30%，南大光电、彤程新材、上海新阳等企业的KrF光刻胶实现批量供货，高端ArF光刻胶进入头部客户验证阶段，逐步填补国内高端光刻材料空白。

其余细分赛道全面开花，多品类实现规模化替代：华特气体、金宏气体等企业电子特气国产化率突破40%，广泛应用于各类成熟制程产线；安集科技CMP抛光液国产化率达30%，成功打破海外长期技术垄断；江丰电子、有研新材高纯溅射靶材切入全球供应链，国产化率超50%；清溢光电、路维光电光掩膜产品实现国产替代，逐步渗透高端市场。

整体来看，国内集成电路制造材料已完成从“辅助耗材”到“核心主材”的身份跨越，在28nm及以上成熟制程实现90%以上配套能力，同时持续向14nm、7nm先进制程渗透，实现了从“能用”到“好用”的核心质变。

未来发展趋势：全链条自主可控加速落地

市场端需求持续爆发，国内晶圆厂扩产节奏持续提速，12英寸硅片月度需求突破300万片，占据全球三分之一的市场需求。同时AI算力产业、新能源汽车、光伏储能等新兴赛道高速发展，持续带动功率半导体、先进封装材料需求激增，为国产半导体材料提供了广阔的落地场景与替代空间。

资本端持续赋能产业发展，沪硅产业、江丰电子、安集科技等行业龙头已登陆资本市场，龙腾半导体、银河航天等硬科技企业启动IPO辅导，带动产业链上下游投融资活跃度持续提升，为企业技术迭代、产能扩张提供了充足的资金支撑。

展望未来，国内集成电路制造材料国产替代进程将持续深化，整体呈现三大发展趋势。第一，成熟制程实现全面替代，预计28nm及以上成熟制程半导体材料国产化率将突破70%，实现供应链完全自主供给，彻底摆脱海外依赖。第二，先进制程加速技术攻坚，ArF光刻胶、12英寸高端大硅片、高端CMP材料等核心产品将逐步实现批量商业化应用，持续缩小与国际龙头的技术差距。第三，第三代半导体材料同步领跑，碳化硅、氮化镓等衬底材料实现关键技术突破，天岳先进等本土企业跻身全球第一梯队，全方位支撑新能源、AI算力等新兴产业高速发展。

半导体材料涨价环节相关公司

一、磷化铟

华锡有色：坐拥国内第二大铟资源储量，2025年实现7N高纯铟量产，打破海外技术垄断，是国内磷化铟产业链核心上游原料供应商。

有研新材：具备7N超高纯铟自主提纯能力，打通高纯铟至磷化铟衬底全产业链，4英寸衬底稳定量产，产品通过华为海思算力供应链认证。

000***：全球铟资源与精炼锡龙头，可稳定量产7N高纯铟，为国内外磷化铟衬底厂商提供核心原料，充分受益AI光通信材料国产替代浪潮。

600***：国内核心高纯铟冶炼企业，高纯铟产能稳定、产品纯度高，是磷化铟上游核心原料供给端标的，直接受益高纯铟供需紧缺与价格上行。

二、金刚石（超硬材料）

中兵红箭：旗下中南钻石为全球人造金刚石核心龙头，产能、产量、市占率稳居行业首位，产品覆盖工业级、半导体级超硬材料，客户结构优质。

四方达：国内超硬刀具材料专精企业，聚焦金刚石复合材料制品，深耕精密加工、半导体磨削场景，高端金刚石刀具国产替代进度领先。

301***：培育钻石+工业金刚石双主线发力，高端功能性金刚石产能快速释放，产品适配半导体精密加工、超声、精密磨削等高附加值场景。

688***：高端金刚石切割刀具核心企业，产品精度、稳定性行业领先，深度切入半导体晶圆切割、精密器件加工等高端应用场景。

三、碳化硅

晶升股份：专注半导体碳化硅、硅单晶生长设备，碳化硅长晶设备技术突破显著，适配国产碳化硅产线扩产需求，设备国产替代空间广阔。

600***：依托区域能源与产业优势，布局碳化硅半导体材料产业链，为碳化硅晶圆制造、衬底加工提供配套能源与产业配套支撑。

四、玻璃基板

凯盛科技：具备高端超薄玻璃基板、光电玻璃量产能力，覆盖显示与半导体封装用玻璃基材，技术成熟、产能规模优势显著。

000***：全球显示面板企业，依托高世代玻璃加工与精密制造积淀，延伸布局半导体玻璃基封装基板，实现显示与半导体材料技术协同。

002***：封测企业，深度布局玻璃基先进封装技术，依托先进封装产能与技术积累，适配玻璃基基板的规模化封装落地需求。

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五、氮化镓

华润微：国内功率半导体IDM企业，实现氮化镓功率器件自主研发与量产，产品覆盖工控、新能源、消费电子多场景，产能稳步释放。

安克创新：消费端氮化镓快充企业，氮化镓电源产品规模化出货，技术迭代领先，渠道优势显著，深度普及消费级氮化镓应用。

605***：依托半导体硅片与器件技术积淀，布局氮化镓功率半导体赛道，具备氮化镓器件研发与量产能力，适配新能源、工控场景。

603***：先进封装企业，布局氮化镓器件封装测试业务，依托封装技术优势赋能氮化镓芯片产业化落地。

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