A股敢锁仓、敢重仓、敢长期潜伏的资金大军，一般分为两大主力：手握千亿自有资金的券商自营盘，以及坐拥数万亿长线资金的保险资管。

公募受制于基民赎回压力，往往被动追涨杀跌；但券商用的是自有本金，保险依靠超长周期负债资金，每一笔持仓、每一次定增布局，都是立足三五年维度的长期看好。当下券商、保险两大金融板块的估值弹性，已经牢牢绑定硬科技持仓的浮盈空间。

一、头部券商硬科技持仓拆解

海通是目前全市场券商中，硬科技自营持仓最集中、押注最坚决的头部机构，全程重仓国产算力替代主线，几乎覆盖AI服务器全产业链。

它的二级市场核心持仓包括：寒武纪、中芯国际、华大九天三大核心芯片标的长期锁仓，不仅参与寒武纪大额定增，解禁后全程未减持，持续二级市场加仓，卡位国产GPU龙头。同时深度布局半导体全细分赛道，重仓高阶PCB龙头沪电股份、光通信核心硬件标的，补齐AI服务器上游配套产业链，从芯片设计、晶圆制造、EDA软件到硬件基材，形成完整持仓闭环。作为老牌头部券商，自营权益仓位中硬科技占比稳居行业前列，是纯正的AI+半导体受益券商。

招商证券是所有券商中，一二级联动布局硬科技最成熟、最精准的标的，二级市场重仓核心优质科创个股，一级市场提前锁定未上市龙头，双重兑现收益。

二级市场公开重仓，例如拓荆科技、中科蓝讯、大普微等。精准覆盖半导体设备、无线SoC芯片、企业级SSD存储三大高景气赛道，全部为科创板、创业板硬核成长标的，贴合当下科技主线。不同于其他券商分散持仓，招商证券的科技持仓聚焦高壁垒、高成长细分龙头，调仓节奏精准贴合半导体行业景气度，短期弹性极强。

作为行业绝对龙头，中信证券从不单一押注赛道，但硬科技持仓全面且优质，稳中有进持续加仓。

二级市场核心持仓囊括工业富联、中科曙光算力核心标的，锁定AI服务器、算力基础设施核心资产；同时布局半导体设备、高端军工制造细分龙头，兼顾算力景气与高端制造确定性。除此之外，中信通过旗下金石投资深度布局人形机器人赛道，重仓人形机器人龙头宇树科技，作为核心战略投资方长期持股，卡位AI下游高端制造蓝海赛道，持仓覆盖面远超同行。

中信建投是典型的“细分赛道专精型”券商，自营资金集中深耕半导体设备赛道，几乎不参与杂项题材。

二级市场持续加仓，例如中微公司、源杰科技，分别锁定半导体刻蚀设备、高速光通信硬件两大核心环节，精准吃透半导体设备国产替代、AI光模块两大红利。同时依托自身投行优势，深度绑定科创企业，兼顾二级市场交易收益与一级市场股权增值，科技持仓的专业度、精准度在中小头部券商中遥遥领先。

中金自营风格偏向“精选稀缺资产”，只布局技术壁垒高、行业格局清晰的硬核科技标的，持仓含金量极高。

二级市场核心持仓聚焦高端军工科技、先进半导体材料、AI芯片三大高端赛道，重仓一众科创板稀缺龙头，持仓稳定性、溢价能力强。依托顶级投行资源，中金频繁参与硬科技企业战略融资，持仓标的基本都是各细分领域的行业标杆，踩雷概率极低，长期增值空间稳定。

三家区域券商是硬科技的隐藏黑马，依托地方产业优势，精准重仓存储芯片核心赛道，弹性远超传统中小券商。

二级市场层面，三家券商自营权益仓位中电子、半导体行业占比大幅高于同业，集中重仓半导体封测、功率半导体、芯片设计细分个股，贴合长三角半导体产业集群红利。不同于头部券商的广谱布局，三家券商持仓更聚焦、弹性更大，完全绑定存储芯片、功率半导体行情。

三家老牌中型券商属于稳健跟随型，没有极致重仓单一赛道，但硬科技持仓全面均衡。

二级市场持续加仓数字基建、算力网络、半导体零部件等核心赛道，持仓分散、风险可控，属于科技行情回暖的标配型券商，稳赚行业β收益。

二、长线资金新主力：五大保险巨头，重仓硬科技成长股

险资作为A股最长情的长线资本，近两年也大幅提高了半导体、AI算力、光通信、工业自动化的配置比例，把硬科技当成增厚投资收益的突破口。险资持仓以长线锁仓为主，一旦买入很少频繁交易，持仓稳定性甚至超过券商自营。

平安人寿与平安资管是整个保险行业布局硬科技力度最大的资金，持仓规模达到数百亿级别，完整覆盖晶圆制造、设备、AI芯片、算力硬件整条产业链。

半导体板块长期重仓中芯国际、北方华创，同时持有澜起科技、海光信息、寒武纪，牢牢抓住国产算力芯片的红利；电子硬件端布局鹏鼎控股、生益科技，牢牢锁定AI服务器PCB与覆铜板上游材料。除此之外，平安还重仓韦尔股份、长电科技、中科飞测，把芯片设计、封测、检测设备全部纳入持仓。不管是AI大模型算力，还是半导体国产替代，这条主线里几乎都能看到平安资金的身影。

国寿的权益资金更偏爱中小市值科创板硬科技龙头，避开臃肿的大盘蓝筹，布局方向高度集中在光通信与功率半导体两大方向。

二级市场持续持有源杰科技这类光芯片核心标的，同时重仓新洁能等功率半导体龙头，电子元器件还配置了顺络电子。除此之外，资金顺势布局新能源高端制造，持仓阳光电源、特锐德、拓普集团，把半导体硬件和高端设备串联成一条成长主线。在一级市场，中国人寿还参与燧原科技

等AI芯片企业的融资，提前埋伏IPO股权收益。

太保的科技持仓兼具高端制造与集成电路两大方向，投研团队专门成立硬科技小组，长期跟踪科创产业。

二级市场重仓汇川技术，牢牢抓住工业机器人与工控赛道；半导体方向一季度新进深南电路，布局封装基板与高端PCB；同时间接持有澜起科技、生益科技，跟上AI硬件景气周期。在股权投资层面，太保的产业基金大量布局集成电路、商业航天项目，一二级市场双向增厚投资收益。

4、新华保险+中国人保：稳步加仓科创赛道，加码一级市场股权

新华保险专门划出千亿规模资金投向新质生产力领域，逐步提高电子科技股的持仓比例，重点布局半导体材料、汽车电子。人保则依靠产业资本优势，一边二级市场布局硬件龙头，一边通过股权投资基金入股长鑫存储、燧原科技等芯片独角兽，成为Pre-IPO项目里的重要险资LP。

整体来看，险资二级市场集中锁定的核心个股包括：中芯国际、北方华创、澜起科技、海光信息、源杰科技、深南电路、汇川技术、鹏鼎控股。这批标的经过长线资金反复尽调，基本面扎实，波动远小于题材小票，是机构底仓的首选。

三、隐形彩蛋：券商+险资，集体埋伏一级市场未上市硬科技龙头

比起公开的二级市场持仓，金融股真正的暴利来源，是一级市场Pre-IPO科创股权，这也是近期金融板块集体迎来重估的核心逻辑。

国产存储芯片绝对龙头长鑫科技，是券商与险资抱团布局的核心资产。

券商阵营阵容十分豪华：招商证券通过旗下招证投资、招商致远资本多只产业基金合计布局，华安证券、中信建投、中金公司、方正证券、国元证券、海通证券全部通过直投子公司、产业基金间接持股。保险资金同样大举入局，6家险资直接持有长鑫科技股权，数十家保险机构以基金合伙人身份间接埋伏。

除此之外，头部机构还单独卡位独家优质标的：招商证券一级市场提前埋伏地平线AI芯片、商业航天龙头企业；中信证券重仓宇树科技人形机器人，平安人寿、中国人寿、阳光人寿共同投资燧原科技国产GPU。

这些一级市场股权资产目前全部处于潜伏状态，一旦顺利登陆科创板，将给对应券商、保险带来一次性大额账面浮盈，大幅增厚净资产与年度利润，彻底打开金融股的估值天花板 。

四、跟着两大长线资金布局硬科技

1）券商优先选择硬科技持仓集中度高、一级市场项目储备充足的标的：海通证券、招商证券、华安证券、中信建投。这类券商自营收益深度绑定AI、半导体、存储芯片行情，科技行情走强，业绩与估值迎来双击。

2）保险股重点看权益投资更激进、科创股权储备丰富的标的：中国平安、中国人寿。它们的投资收益不再只依赖固收资产，半导体持仓会直接带动当期投资利润，摆脱传统寿险周期束缚。

券商自营+险资共同长期锁仓的个股：寒武纪、中芯国际、拓荆科技、中微公司、工业富联、中科曙光、源杰科技、澜起科技、深南电路。

这些标的同时经过券商投行尽调、保险长线资金筛选，机构认可度高，基本面稳定，踩雷风险极低，是当下新质生产力行情里最扎实的主线标的。

五、风险提示

1、券商自营二级市场持仓会随行业景气度动态调仓，存在短期高抛低吸；保险资金持股周期更长，但股市整体回调同样会带来权益浮亏。

2、一级市场Pre-IPO项目上市进度存在不确定性，账面股权浮盈无法即时兑现，短期很难体现在当期利润中。

3、半导体、AI算力板块波动极大，会直接影响券商自营利润与险资投资收益。

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