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券商低估反弹

wang 2026-06-23 行业资讯
券商低估反弹

1. 核心指数(全线大涨,双创更强)

  • 上证指数:4163.10 点+1.78%(+72.62 点),收盘几乎全天最高点。
  • 深证成指:16372.50 点+2.13%(+341.80 点)。
  • 创业板指:4359.39 点+2.52%(+107.00 点),领涨三大指数。
  • 沪深 300:5059.66 点+2.39%,权重抱团明显。

2. 量能(天量成交,分歧极大)

  • 两市成交3.76 万亿,较前日 **+4304 亿 **,创历史第二高。
  • 半日成交 2.52 万亿,开盘半小时 1.27 万亿,资金剧烈换手。

3. 结构(极端分化:赚指数不赚个股)

  • 上涨 2916 只,下跌 2468 只;但早盘超 4400 只下跌,微盘股指数大跌超 3%。
  • 涨停 151 只、跌停 30 只,连板情绪火爆;大票抱团、小票失血
目前的情况比较乐观,老登上涨并没有带崩科技,其实还在共振,所以现在行情还可以,继续格局。
伊朗谈判团队说伊美谈判达成5项要点。为巩固黎巴嫩停火,将建立一个监督机制,伊朗将参与其中。在霍尔木兹海峡管理问题上,为确保海峡逐步重新开放,已决定设立一条联络热线。在伊美谅解备忘录第13条执行之后,伊朗才会进入最终阶段的谈判。伊朗与卡塔尔签署了关于解冻伊朗被冻结资产的执行谅解备忘录。美国方面签发了为期60天的解除对伊朗石油、石化产品及其衍生品制裁的文件。其实美国需要降低油价,需要霍尔木兹海峡通航,伊朗也想把石油卖出去,所以他们的诉求一致,无非是讨价还价的问题,这个迟早会达成协议,所以尽量交易市场能够达成预期,黄金已经在走强了,现在看湖南黄金,洛阳钼业,目前市场情况良好。
早盘AI板块亦一度出现跳水,科创50早盘上涨超2%,随后一度抹去全部涨幅。寒武纪、摩尔线程等多只热门股杀跌,中芯国际较高位也有较为明显的回落,工业富联也有显著跳水。现在AI板块是高拥挤的板块,我觉得性价比不高,现在没有成本优势稍微有点波动机会被洗出来,现在静观其变,如果忍不住可能要吃大面,现在身边的职业投资者在普遍减仓,现在不是追高的时候。相反,今天的老登资产出现了大爆发,保险和券商今天大涨,出现了很强的板块效应,其实这个行业就是低估,这个地方有性价比。

券商板块:破净潮延续,估值处于十年 5% 分位以内

券商属于强周期金融品种,核心估值指标为市净率(PB)

  • 板块整体:截至 2026 年 6 月中旬,申万证券板块 PB(LF)仅约1.21 倍,处于近十年7.75% 分位,意味着过去 90% 以上的时间估值都高于当前水平;相对全市场的 PB 比值更是处于十年 1% 分位的极值低位。
  • 个股层面:超 40% 的上市券商股价跌破净资产,头部传统券商估值更低 —— 国泰君安、海通证券 PB 不足 0.95 倍,华泰证券临近破净,大量中小券商 PB 在 0.8-0.9 区间。
  • 盈利估值匹配:板块 TTM 市盈率仅 14-15 倍,头部券商 PE 低至 10-12 倍,仅为十年历史中枢的一半;但一季度行业净利润同比大涨 39.4%,业绩改善与估值低位形成明显剪刀差
    而保险板块其实也是估值到底的一个反弹,是资金最容易突破的板块,不愿意追高科技的这个板块可以做。

保险板块:PEV 跌破 0.7,估值处于历史 3% 分位

保险行业的核心估值指标是PEV(股价 / 内含价值),内含价值近似于保险公司的清算价值,PEV<1 意味着股价已低于公司的内含净资产:

  • 板块整体:截至 2026 年 6 月,行业平均 PEV 仅0.61 倍,处于 10 年估值分位的3.1%;行业 PB 约 1.10 倍,处于 10 年 5.1% 分位,均为 2012 年以来的历史绝对底部。
  • 个股分化:头部险企普遍深度破净,中国平安 PB 仅 0.88 倍、中国太保 0.90 倍、中国人保 0.92 倍;中国人寿、新华保险估值略高,但也处于历史低位。
  • 盈利维度:板块 TTM 市盈率仅 6.3 倍左右,叠加高股息属性,防御价值凸显。
6月LPR不变:1年期3.0% 5年期以上3.5%,连续13个月保持不变,其实符合预期,不加息就行,也不可能降息,如果会导致汇率贬值。
美国联邦基金利率期货延续跌势,显示预计美联储9月加息概率为76%如果美国加息,那么会刺穿美股科技股的泡沫,这个是很值得注意的事情,目前如果看业绩无法证伪AI硬件,但是根据2022年美联储加息导致当时的科技股很多腰斩的情况要留意,现在就是要注意风险,科技股我觉得机会不大,但是人形机器人这种10倍预期的可以一直拿着,我的绿的谐波今天调整了一下,但是还好,继续持有中,新开仓了洛阳钼业,现在家里有矿的还是强势的,洛阳钼业本轮行情的直接导火索是存储芯片巨头 SK 海力士宣布完成 375 层 3D NAND 闪存生产验证,首次用钼材料替代传统钨材料制作芯片字线,这一技术突破彻底打开了钼金属的长期成长天花板。

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