券商今日集体暴动，先射箭后画靶的分析是买券商等于买科技

1.科创板IPO券商一律强制跟投，创业板公司（四类必须跟投，其中未盈利企业必须强制跟投，这非常AI），科技跟投业务产生大量浮盈。

2.本轮牛市由AI+科技股带领，头部券商基本是科技股境内外上市的重要中介，是科技强国的服务员。

3.全球科技牛市，仅A股券商表现不佳，其余美日韩均跑赢指数，部分韩国券商在指数翻倍的情况下涨了6倍。

4.当前买券商就约等于买打折版科技，资金压制解除后，若科技大涨，券商跟上。科技大跌，券商因为此前已经超跌会少跌（历史分位数10%），FOMO科技当下最好的选择是券商！

2026年科创板IPO券商跟投体量统计
科创板强制保荐子公司自有资金跟投，分档：
1. 募资＜10亿：5%，上限4000万
2. 10亿≤募资＜20亿：4%，上限6000万
3. 20亿≤募资＜50亿：3%，上限1亿
4. 募资≥50亿：2%，单家上限10亿
联合保荐每家分别跟投；联席承销不强制跟投

二、头部券商2026年内科创板跟投本金规模（分梯队，Wind/券商研究所汇总）

第一梯队（年内跟投本金≥1.5亿元）
1. 中信证券（金石投资）
年内科创板保荐项目数量行业第一，叠加联讯仪器、多款半导体大项目；截至6月中旬当年新增跟投本金约2.1~2.3亿元。
标志性项目：联讯仪器单家跟投1.5亿级，浮盈已超13亿 。
2. 中金公司（中金资本/中金财富）
手握长鑫科技（联席保荐，预计跟投5.9亿）、多个50亿+募资硬科技项目；年内已实缴跟投1.7~1.9亿元，长鑫上市后将一次性新增近6亿跟投体量，全年有望冲击8亿+。
3. 中信建投（中信建投资本）
半导体赛道项目密集，长鑫科技联席保荐；年内已跟投1.6~1.8亿元，长鑫上市后额外增加5.9亿跟投，全年跟投规模看齐中金。

第二梯队（1亿≤年内跟投本金＜1.5亿元）
4. 华泰联合（华泰紫金投资）
新能源、AI算力项目储备充足；年内新增跟投本金1.1~1.3亿元，2025年全年跟投首日收益7.3亿，2026稳步放量。
5. 国泰君安（证裕投资）
视涯科技、多只军工科创项目落地；已实缴跟投1.0~1.2亿元，视涯科技单项目跟投6804万元。
6. 海通证券（海通创新资本）
生物医药、设备类项目为主；年内跟投本金约1.0亿元。

第三梯队（0.5亿≤年内跟投本金＜1亿元）
7. 中泰证券（中泰创投）
储能标杆海博思创贡献大额跟投；年内新增跟投约0.7~0.9亿元，单项目浮盈曾超全年投行收入 。
8. 广发证券、招商证券
半导体、高端制造均衡布局，年内跟投本金0.55~0.75亿区间。

中小券商梯队（年内跟投＜0.5亿）
国信、国元、华安、天风、东吴、方正等：单家年内跟投多在2000万–4500万；天风因兴福电子单项目高浮盈，弹性突出但年度本金体量偏低。
区域性券商（华西、西南、长江等）：年内科创板保荐项目少，单家跟投普遍低于2000万元。

三、关键增量变量：长鑫科技IPO（295亿募资）
联席保荐：中金+中信建投，每家按2%跟投约5.9亿元，两家合计一次性新增近12亿跟投本金。
该项目落地后，中金、中信建投全年跟投体量将大幅甩开中信证券，成为行业前二。