AI算力通胀全线蔓延：从功率半导体到电子布的链式涨价

▮ 01 华西证券：英飞凌二次提价——功率半导体量价齐升

英飞凌宣布自7月1日起对AI电源及车规核心功率产品进行年内第二次提价，幅度达10%-20%，彻底打破市场对功率半导体产能过剩的惯性预期。本轮涨价的核心驱动力在于AI算力需求向能源与功率环节快速外溢，单台AI服务器功率器件用量达传统服务器的5-8倍，叠加头部大厂车规订单已排至2027年，导致海外巨头产能被严重挤占。当前通胀逻辑已向全产业链蔓延，SiC设备厂商在手订单达去年两倍以上，部分MOS器件跟涨10%。这一由AI底层架构重塑带来的结构性需求爆发，不仅将行业拉入量价齐升的极度供不应求周期，更为国内功率厂商腾出了巨大的市场替代空间。

▶ 来源：华西证券-半导体行业SiC深度（二）：AI新主线，碳化硅SiC

● 功率器件及代工：黄山谷捷 / 士兰微 / 新洁能 / 扬杰科技 / 芯联集成 / 宏微科技 / 捷捷微电

● 半导体材料：天岳先进 / 三安光电

● 半导体设备：晶升股份

▖ 风险提示：仅供参考，不构成买卖依据。股市有风险，投资需谨慎。

▮ 02 申万宏源：电子布淡季提价——CCL产能全面趋紧

受AI驱动高端材料放量及产能挤出影响，5-6月电子布与覆铜板（CCL）淡季持续提价，产业链供需结构发生实质性逆转。前5个月G75纱和7628电子布已分别累计上涨37.1%和57.0%，6月普通E布预计涨约0.8元/米，高端T布涨幅达2元以上。叠加丰田织机交期拉长至2028年，供给端刚性凸显。下游6月CCL订单排满100%，建滔积层板年内第四次提价10%（累计调价超40%），FR4价格预计将超240元。当前市场核心逻辑已从“电子布紧缺”演变为“板产能全面趋紧”，AI需求加速材料体系升级，预计至2031年全球Q布销售额达31.3亿美元，CAGR达23.3%。产业链利润正加速向上游及核心制造环节集中。

▶ 来源：申万宏源-玻纤行业点评：紧缺持续，电子布提价或加速

● 覆铜板厂商：建滔积层板 / 金安国纪

● 电子布龙头：中国巨石

● 高端电子材料：生益科技 / 华正新材 / 南亚新材

● 高阶载板：深南电路 / 兴森科技

● 织机设备：泰坦股份

▖ 风险提示：仅供参考，不构成买卖依据。股市有风险，投资需谨慎。

▮ 03 德福科技：31亿投建5万吨高端铜箔——供需缺口确立卖方市场

德福科技拟投资31亿元建设5万吨高端AI电子电路铜箔（HVLP/RTF）项目，分两期各2.5万吨，预计27Q2投产爬坡。市场此前低估了AI服务器迭代对上游高端铜箔的消耗弹性及供给刚性。据测算，2027年HVLP4单月需求将激增至4423吨，而海外单月有效供给仅2075吨，且海外龙头三井产能利用率已达80%-90%，扩产受限致使缺口超2000吨。此供需错配确立了高端铜箔的卖方市场，叠加CCL行业落实提价约2美金/kg，产业链价值正向上游倾斜并倒逼国产替代加速。此次扩产促使公司产品结构全面升级，预计2026-2027年归母净利润将达15/30亿元，有望在供需缺口下实现量价齐升。

▶ 来源：德福科技关于公司对外投资暨签订项目合同书的公告

● 高端铜箔：德福科技

● 覆铜板：南亚新材 / 金安国纪

● 高端电子材料：生益科技 / 华正新材

● PCB及载板：深南电路 / 兴森科技 / 景旺电子

● 陶瓷基板：科翔股份 / 博敏电子

▖ 风险提示：仅供参考，不构成买卖依据。股市有风险，投资需谨慎。

▮ 04 国盛证券：半导体全产业链通胀——从点状爆发到链式涨价

受AI算力需求极度虹吸影响，台积电3nm制程下半年提价15%且明年预期续涨，引发半导体全产业链产能挤兑与通胀蔓延。市场关注点正从算力芯片单点繁荣转向泛半导体涨价潮。先进制程的供需紧张迅速向下游成熟制程（联电产能利用率达85%）、功率器件（英飞凌提价10-20%）、被动元件（村田将MLCC需求见顶期推迟至2030年，行业稼动率超90%）及上游材料（硅片、CCL提价10-20%）全面传导。这种从点状爆发到链式涨价的演变，表明半导体周期已正式步入需求驱动的全面主动补库阶段。产业链定价权加速向制造环节集中，拥有核心产能资产的晶圆厂及具备产能转换能力的元器件龙头将迎来量价齐升。

▶ 来源：国盛证券-电子行业专题研究：AI浪潮下被动元器件开启超级新周期

● 晶圆代工：台积电 / 中芯国际

● 被动元件：村田 / 风华高科 / 火炬电子

● 功率器件：英飞凌 / 新洁能

● 上游材料：沪硅产业 / 天岳先进 / 江丰电子

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▮ 05 中泰证券：苹果折叠屏——3D打印量产拐点

苹果新任CEO交接将折叠屏项目提升至最高优先级，加速终端落地进程。市场当前过度关注618大促降价，忽视了产业链端明确的工艺路线变更。因传统MIM工艺公差控制无法满足苹果严苛标准，3D打印凭借≤10μm的微米级平整度精度及支撑50万次以上的折叠寿命，成为钛合金铰链制造的唯一解。当前，核心原材料钛粉价格三年内暴降70%，叠加环形光斑技术使设备打印效率提升200%，3D打印已跨越千万级出货量的大规模量产盈亏平衡线。在高端机型单机毛利高达2000至3000元的利润缓冲下，头部厂商618期间对老款降价1000至3000元抢占份额，苹果入局将彻底引爆3D打印从极客场景向消费电子大规模制造渗透的增量主线。

▶ 来源：中泰证券-消费级和工业级3D打印行业深度报告

● 3D打印设备：华曙高科 / 铂力特

● 铰链及精密零部件：宜安科技 / 精研科技

● 精密组装与加工设备：联得装备 / 卓兆点胶 / 大族激光

● 功能件核心供应商：安洁科技

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▮ 06 东北证券：工业富联CPO——从代工到AI核心硬件重塑

工业富联大幅上修CPO全光交换机出货目标至2026-2027年合计超5万台，打破市场对其传统代工低毛利（5%-8%）的固有认知。公司在英伟达新世代Vera Rubin等三大平台中率先量产，通过液冷、电源及CPO等核心零部件自供率攀升夺取议价权，预计2026年CPO将贡献15%以上营收，驱动整体毛利率向双位数跃升。叠加海外云巨头持续上修2026年资本开支指引（如微软明确约1900亿美元），公司全力扩产至2026年达到2000柜/周，AI机柜出货有望倍数增长。这一转变推动公司盈利结构实质性优化，其估值体系正从传统代工向AI核心硬件重塑。

▶ 来源：东北证券-工业富联-AI服务器与高速交换机共振，开启成长新周期

● AI算力核心硬件：工业富联 / 胜宏科技

▖ 风险提示：仅供参考，不构成买卖依据。股市有风险，投资需谨慎。

▮ 07 东吴证券：磷化铟——AI算力时代的“光之基石”

磷化铟出口边际放松催生供应链拐点，叠加AI算力向3.2T高速迭代拉动海量刚需，驱动磷化铟衬底价格全线大涨。市场关注点已从出口管制担忧转向产业链重构下的供需严重错配，今年3月国内产业链跑通后，海外订单加速回流。数据显示，3.2T方案需求较800G翻5.6倍，英伟达溢价300%锁单且AXT积压订单突破1.5亿美元，彻底确立卖方格局。目前2英寸衬底突破3000美元，6英寸破6500美元（国内1.8-2万元/片），海外售价较国内高10%-20%。在涨价前毛利率已达30%的基础上，产业链利润正加速向上游集中，国内具备合规产能的龙头企业将迎来量价齐升与份额集中的戴维斯双击。

▶ 来源：东吴证券-计算机行业点评报告：磷化铟有望成为AI算力时代的“光之基石”

● 磷化铟衬底：云南锗业 / 光智科技

● 测试设备：博杰股份

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▮ 08 东北证券：铜箔超预期涨价——结构性供需错配下的独立重估

受AI算力需求爆发与技术升级共振影响，铜箔板块迎来超预期涨价与独立重估。产业链调研显示，6月铜箔加工费普涨2000元，Q2已实现两波涨价，叠加CCL龙头年内第4次提价，打破市场线性预期，行业进入高频提价通道。市场关注点从周期底部被动修复转向结构性供需错配：AI服务器迭代推动mSAP工艺升级，叠加海外卢森堡HVLP1等产能逐步停产，导致高端HVLP及载体铜箔供给极度缺乏弹性，加速国产HVLP1.2导入。在此背景下，龙头企业抢占先机，德福科技拟投资31亿元新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。这一系列边际变化促使上游材料进入实质性量价齐升周期，具备核心技术壁垒与前瞻产能布局的头部企业将迎来戴维斯双击。

▶ 来源：东北证券-电力设备行业：锂电铜箔周期反转，坚定PCB铜箔产业趋势

● 铜箔制造：德福科技 / 嘉元

● 高端载体铜箔：宝鼎 / 方邦

● 覆铜板龙头：建滔

● 上游配套材料：天承 / 江南新材

● 海外产能布局：海亮

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▮ 09 西部证券：PCIe Switch国产替代——万通发展黄金窗口

万通发展控股子公司数渡科技凭借量产104通道PCIe 5.0交换芯片，打破博通寡头垄断，市场关注点正从地产转型转向AI服务器Scale-up环节的国产替代。随着2026年AI服务器CPU与GPU配比向1:1演进，主流8卡服务器需标配4颗PCIe Switch，国内年需求激增至300万-400万颗，对应150亿元市场。相比博通渠道价飙升至1500-2000美元，数渡科技产品仅售600-700美元且实现Pin-to-Pin兼容，在澜起科技2028年量产PCIe 6.0前，独享2026-2027年黄金放量窗口期。公司已推出高达15亿元的股权激励，明确2026年营收不低于6亿元的底线，叠加一季度6689万元预付款落地，表明下游大客户订单已实质性转化，公司正步入业绩兑现的高确定性击球区。

▶ 来源：西部证券-计算机行业：关注PCIe Switch的国产化机会

● AI服务器互联芯片：万通发展 / 澜起科技

● 网络交换芯片：盛科通信

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▮ 10 天风证券：金刚石散热——3D封装密度极限的破局方案

受“3D封装密度极限”倒逼，金刚石散热技术正加速跨越商业化拐点，需求逻辑显著强化。市场认知正从传统的液冷与冷板，转向微通道结合金刚石的破局方案。目前产业界已合计投入近20亿元扩充产能，海外大客户CVD金刚石散热片已进入小批量供货阶段。具体应用中，金刚石铜复合材料在某超算中心实现规模化应用，使芯片模组传热能力提升80%，国内头部科技大厂预计明年底将进行超节点试产。同时，单片价值近3万元的4英寸纯金刚石片打开了高端电子散热的高附加值空间。这一从传统超硬材料向半导体核心耗材的跨越，正重塑行业利润分配格局，带来显著的估值重塑与赔率优势。

▶ 来源：天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

● 高端纯金刚石片：四方达 / 力量钻石

● 金刚石复合材料：黄河旋风 / 恒盛能源 / 国机精工

● 上游材料及传统巨头：惠丰钻石 / 中兵红箭

● 大尺寸薄膜技术：沃尔德

▖ 风险提示：仅供参考，不构成买卖依据。股市有风险，投资需谨慎。

▮ 11 长江证券：电子布超级周期——零库存+4亿米缺口

受AI需求爆发驱动（相关需求占比达10%-20%），电子布行业陷入极端的供给刚性，全行业处于零库存状态，单月普通电子布缺口超4000万米，全年缺口预计达4-5亿米。高端薄布需求激增迫使织布机转产，严重挤压普通厚布产能。同时，下游CCL与PCB资本开支增速超100%，而上游玻纤仅36%，叠加核心织造设备严重依赖进口且交期拉长，导致供需错配缺口将至少延续至2026年末。此轮缺口引发产业链利润重构，CCL厂商实现超额传导（成本涨4元提价20元，提价幅度10%），而下游PCB环节传导率仅60%-80%，利润加速向上游玻纤及CCL龙头集中。在进口设备受限与缺口持续背景下，国产织造设备正迎来加速放量的新机遇。

▶ 来源：长江证券-建材行业周专题2026W20：继续看好电子布超级周期

● 玻纤及厚布制造：中国巨石 / 中材科技 / 山东玻纤

● 高端电子布：宏和科技 / 国际复材

● 覆铜板及全产业链：建滔积层板 / 建滔集团

● 织造设备：日发精机

▖ 风险提示：仅供参考，不构成买卖依据。股市有风险，投资需谨慎。

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