华为提出的“韬定律”引发产业界热议。5月26日，华创证券研究所电子组研究员张文瑶在接受《中国电子报》记者采访时指出：EDA、晶圆代工、制造设备是在“韬定律”路径指引下受影响最大的三个环节。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”。“韬定律”提出的背景是摩尔定律即将走到极限，在物理层面继续把芯片做小、做精密变得越来越困难。在这种情况下，华为提出的“韬定律”实际上是一种“时间缩微”的概念，即把尽可能压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。

在张文瑶看来，“韬定律”的提出对国内半导体产业链的影响可以从设计、制造、设备三个层面来看：

第一，芯片设计环节。“韬定律”的指引下，芯片设计的方法需要从2D全面转成3D， EDA工具链将因此被重构。

第二，晶圆代工环节。何庭波描述的“韬定律”实现路径中的“逻辑折叠”，需要在晶圆代工环节完成。国内现有晶圆代工企业工艺发展至14纳米、7纳米水平，若通过逻辑折叠提升效能，单颗芯片便能满足更多AI、手机等高端芯片需求，这将使国内代工厂产能更饱和、需求更旺盛，面向的市场空间也会更大。

第三，制造设备。“韬定律”的实现需要电路板精度更高的先进封装堆叠技术，包括混合键合、TSV打孔、电镀设备、CMP等在内的制造设备都需要全面升级，精度要求远超以往。

对于“韬定律”的态度，境内外厂商存在明显差异。张文瑶表示，中国大陆境内的企业对于“韬定律”的态度大多比较积极，而包括中国台湾在内的境外企业，对“韬定律”的态度相对谨慎。这些境外公司认为，“韬定律”工程化落地的难度太大，工程实现过程中对精度、混合键合、平整度、散热的要求太高；实现“韬定律”对整个产业链的配合程度的要求也非常高，产业链中只要有一个环节“掉链子”，整个项目就无法落地。这些都是境外企业对“韬定律”持观望态度的重要原因。而且，由于海外企业能够拿到EUV光刻机或先进制程工艺产能，可以持续走晶体管微缩路线，因此也就没有探索“韬定律”这一新路径的动力。

“韬定律”是一套工程性升级的方案，它的落实需要产业链诸多环节的配合，当前，产业链上的企业大多处于学习阶段。“‘韬定律’能否真正落地、能否重新定义行业，仍需要一段时间来观察。”张文瑶说。

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