【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及H链

#正式发布“韬（τ）定律”。5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，核心思路是用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度；华为预计通过此技术方案2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平，计划今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。

#重视测试机&探针卡等先进封装设备。类比TSMC的COWOS以及HBM，测试环节将明显增多，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业；参考FormFactor，HBM放量带动探针卡的需求大幅增加，海力士的收入从23Q4的1800万美金大幅增长至26Q1的6700万美金，翻了将近4倍。

#重视H敞口的设备公司。长川科技（H敞口60-70%，H核心测试机供应商）、强一股份（H敞口80%，H核心探针卡供应商，近期合肥客户获得重大突破）、精测电子（量检测设备和H系FAB合作紧密）。

#坚定持续看好半导体设备。长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联讯仪器、联动科技、金海通、矽电股份、精测电子、微导纳米、迈为股份等。

孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔

【天风电子】HW韬定律投资机会解读：

— # 如何实现逻辑折叠？  从结构图来看，是将高速信号部分的transceiver receiver和clock 这些金属互联部分单独分到第二片晶圆上（这部分信号的金属互联线一定要足够宽，才能延时低，这样会比较占芯片面积），主晶圆主要负责核心core 计算部分，这样就可以把有效晶体管密度大幅提升（原来给顶层金属互联线预留的布线空间可以腾挪出来）；

— 通过hybrid bonding 的工艺实现die to die 的3d垂直互联，这部分的布线和配套的工艺应该是最大的挑战；

— HW开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势，重点关注核心产业链：

工艺环节 # 中芯国际  hybrid环节# 拓荆科技   TSV环节# 上海新阳  EDA布线 # 华大九天

【华创计算机｜EDA】华为韬（τ）定律，重视 EDA 自主可控 20260525

❗️定律：以''时间缩微''替代''几何缩微''，通过逻辑折叠与多层级协同优化系统性降低时间常数，为国产EDA带来全新增量逻辑。推荐沿''器件建模→电路设计→量产验证''链条布局：

① 华大九天（电路+芯片层）：作为国产EDA全流程龙头，其模拟/数字电路设计平台、物理验证及版图工具是逻辑折叠技术落地的关键载体，多层级协同优化需要全流程工具支撑，公司卡位最核心环节。

② 概伦电子（器件+电路层）：定律在器件层面强调优化晶体管及互连RC寄生参数，电路层面依赖逻辑折叠突破平面布局。概伦在SPICE建模、噪声分析与射频/模拟仿真具备核心优势，直接受益于时延压缩与寄生参数提取需求提升。

③ 广立微（芯片量产层）：华为已基于该定律量产381款芯片，大规模量产对良率提升与可测试性设计提出更高要求。广立微专注WAT测试与良率分析，在芯片量产设计环节不可或缺。

韬定律推动EDA从''制程驱动''转向''设计驱动''，国产替代与技术创新双重逻辑叠加。

建议重视！

☎ 华创计算机 吴鸣远 15601668682/周志浩

【申万电子】功率半导体需求展望乐观，预计年中开启二次涨价202605

#功率半导体推荐：芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、华润微、士兰微、新洁能等。

🌟#2026年1月起，各个公司相继调价。深圳深爱半导体针对双极型晶体管调增10%，江苏新顺微针对高反压双极型晶体管上调8%。1Q26功率大厂MOS产品几乎全部调涨，芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、新洁能均发布涨价函，涨价幅度10%起。

🌟 #推荐顺序基于8寸产能规模，规模越大后续涨价所带来的利润弹性越大：芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能等。国内8寸产能规模排序：芯联集成17w片/月，捷捷微电15w片/月，华润微14万片/月，士兰微7-8w片/月。

详情欢迎联系申万宏源电子 杨海晏/杨紫璇13683337639

华丰科技：近期催化密集，超聚变IPO+昇腾大会共振，持续看好！

5月22日，华为昇腾开发者大会于北京举办，华为发布一系列基于950芯片及超节点架构的全新生态，进一步打开卡间互联需求天花板，华丰作为其超节点高速线模组一供核心受益。

超聚变IPO受理：超聚变5月22日IPO于深交所受理，拟募资80亿元，公司面向AI算力及通用算力两大算力需求类型，覆盖数据中心场景下AI服务器及通用计算服务器的全系列产品。华丰为其AI服务器高速连接器核心供应商，核心受益。

公司为昇腾超节点高速线模组一供，已于2025年底实现950PR配套线模组出货，预计2026年逐季度业绩爆发。此外公司亦拓展阿里、字节等国内核心云厂商，加速光铜并进布局，长期有望成为覆盖国内所有CSP、所有超节点供应商的全品类AI互联龙头。定增方面，公司本次募资总额不超过 9.7 亿元，核心将重点布局 AI 高速线模组扩产，同步推进防务连接器扩能、通讯连接器研发能力升级，剩余部分用于补充流动资金，线模组产能进一步提升。公司如今已成长为稀有的，业绩已开始爆发的国产算力硬件供应商，卡位优秀，长期持续看好！

☎欢迎联系中信证券通信 李赫然/田宇昊

韬定理 【3D IC 】大势所趋，重视相关设备供应商

#ISCAS2026  #逻辑折叠 

先进封装：?中芯国际、盛合晶微、甬矽电子等；

混合键合：?拓荆科技、北方华创、中微公司等；

热压键合: ?快克智能、芯源微等；

电镀: ?盛美上海、北方华创等；

减薄: ?华海清科、光力科技；

量检测: ?中科飞测、骄成超声等

EDA: ?华大九天、概伦电子、广立微

个股边际变化/空间/估值欢迎沟通

🍎【DB电新&AI】致尚科技要点更新-05.25

🍒公司深度合作SENKO做MPC配套，SENKO的可插拔方案比友商更领先，不存在出局一说。MOB模具1出1在升级自动化到1出6，1出6测试效果不错，爆发在即。

🍒MPC也开始准备自动化线，单条线可以年产24万条。目前单个MPC是200美元/条，量产后会小幅降价。公司生产能力优秀，预计将在SENKO拿到较大份额。

🍒主业：MPO等基础光通信预计今年12亿元收入，游戏机2亿元收入。恒扬数据的DPU也在快速放量，一季度订单超预期。

🔔【申万电子｜5月金股】东山精密：光进铜进双受益厂商2026/5/25

#子公司索尔斯：国内唯一量产高速光芯片且获海外头部云厂商认证厂商。卡位核心物料：磷化铟衬底供应已锁定未来2–3年；光学元件物料提前布局；2026年EML光芯片加速扩产。

#光模块芯片一体化扩产提速 

2026/27年光芯片（EML+CW+硅光）产能预计扩至1/3亿颗；光模块产能扩至2000万只（前次1500）/2500万只。26年以800G为主。

#VR200单柜PCB价值量增2.3倍 

Multek卡位数通PCB，送样正交背板；投资80亿布局AI PCB，2026-27年新产能陆续落地。

VR200机柜价值780万美金，PCB价值11.6万美金，较GB300机柜3.5万美金同比增长233%。

🌟2026/27年盈利预测70/170亿，自产光芯片给予30X PE，展望5100e。

☎️申万电子 杨海晏/陈俊兆

【天风电子】迅捷兴：高阶RCC工艺对标mSAP ，承接行业订单缺口

🥇# 行业核心逻辑：高端光模块mSAP产能紧张-行业扩产存在明显瓶颈

高速光模块PCB精密化升级趋势持续推进，高端制程长期依赖mSAP工艺路线。现阶段行业mSAP产线建设周期长、投产节奏偏慢，整体产能扩张速度难以匹配下游需求增长，行业持续存在有效产能缺口，大量存量订单缺乏可落地的制程产能。

🥈# 产业格局推演：RCC工艺可对标mSAP-扩产节奏具备明显优势

从主流制程结构来看，行业14层高速光模块PCB采用分层设计逻辑清晰：板体下层采用常规PCB板材，主要起到结构支撑、稳固板材整体性能的作用；上层核心线路层采用高阶RCC材料，依托无玻纤布的材质特性，适配减成法精细加工，可实现极小线宽线距与微小孔径的制作效果，整体制程能力可对标现有mSAP工艺标准。同时对比传统mSAP产线，RCC工艺落地及产能扩张周期更短，迭代落地效率更高。

🥉# 公司核心稀缺价值：深度对接核心客户-赛道空间持续打开

公司提前布局高阶RCC工艺技术，贴合高端光模块PCB的生产需求。目前公司正积极与下游光模块核心客户开展技术对接与试样验证，整体推进进程较快。在行业mSAP产能供给受限的背景下，公司有望在明年承接行业现有mSAP存量转移订单。

# 市场空间    明年光模块mSAP市场规模约200亿，长期公司工艺还可延伸切入500亿规模的ABF载板市场，双高价值赛道持续打开公司中长期成长空间。

天风电子团队 李双亮/冯浩凡

【Cpo板块】观点更新（79）：叙事将逐步向产业真相靠拢

1️⃣供给端，Cpo交换机6月开始下单和出货，如果出了5k台，就代表已具备大规模出货能力。👉# 供给端逐步跑通

2️⃣需求端，无论是从Meta多次的公开表述（Cpo可靠性高于可插拔光模块），还是从Token经济学角度分析，我们都认为，Csp对Cpo交换机的需求量会超预期！👉# 需求端不断上修

因此，6月起，Cpo的大叙事将是“量产拉开序幕，需求得以验证”，最重要的是，诸如“Nv一厢情愿”等质疑会被打消，形成重大反转，意味着28年可以往至少大几十万台的量去看。此外，根据产业链信息，三星的HBM出光也在推进，Cpo的趋势在未来几年都将持续加强。

坚定看好【罗博特科】、【致尚科技】！

【联特科技：千亿目标，以XPO为矛，谷歌海外等AI厂商布局全面，研发光芯片全链能力】

全产业链布局：从光芯片到光模块的垂直整合

联特科技的核心竞争力之一，在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术，具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片（LD Chip）和探测器芯片（PD Chip）——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖，更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。

在技术路线上，联特科技坚持多路径协同发展战略，同步推进EML（电吸收调制激光器）、硅光（SIP）、薄膜铌酸锂（TFLN）三大调制技术的研发。其中，基于EML技术的400G光模块已大批量发货，800G进入小批量阶段；硅光和TFLN方案的800G光模块均已进入样品阶段。这种多层次的技术储备，使公司能够灵活应对不同客户需求和市场变化。

生态合作：绑定Arista与Lumentum

在生态合作方面，联特科技深度绑定了全球顶级客户与供应商。作为Arista的核心光模块供应商之一，公司已深度融入北美顶级AI数据中心供应链。与此同时，公司与上游关键厂商保持紧密协同——Lumentum近期透露其EML激光器产能全线告急，需求远超供应，这一背景更加凸显了联特科技在光芯片供应链管理上的战略眼光。

XPO：定义下一代AI互联标准

联特科技最瞩目的王牌，当属其在OFC 2026上首发亮相的12.8T XPO光模块。作为XPO MSA的创始成员，联特推出的这款产品解决了传统可插拔光模块的密度与散热瓶颈：

· 密度跃升：在1OU空间内可实现204.8Tbps的交换容量，较现有1.6T方案提升4倍。

· 散热突破：集成冷板设计支持高达400W的单模块功耗，完美适配下一代AI GPU集群的液冷需求。

随着XPO产品的问世，联特科技已不再是单纯的追随者，而是下一代AI互联标准的定义者之一。在AI基础设施从"scale-out"向"scale-up"纵深演进的背景下，XPO凭借高密度与低功耗优势，前景极为光明，有望成为下一代AI集群光互连的关键引擎。

容大感光交流更新要点：高端PCB光刻胶量价齐升，国产替代卡位优势显著【东北计算机】0525

#公司是国内光刻胶全品类龙头，高端湿膜PCB光刻胶放量在即，干膜光刻胶第二增长曲线年底放量。

1️⃣高端PCB光刻胶：AI服务器驱动价值量跃迁，日企垄断且扩产慢，国产替代窗口打开。

湿膜光刻胶（油墨）：AI服务器高端湿膜价格从5万/吨→20万/吨，9月跟随日本提价至25万/吨，上半年已涨30%+。公司现有2.4wt+产能，其中6000吨为高端准备，珠海二期3万吨高端产能27年投产。

干膜光刻胶：普通HDI用干膜5-6元/平，AI服务器高端干膜30-40元/平。公司现有1.2亿平低端产能，高端干膜已小批量出货客户端，26年放量确定性高。

2️⃣半导体级光刻胶：IG线光刻胶年收入1.7亿元，已实现规模化供货；248nm KrF光刻胶27年进客户验证阶段。

📈📈 估值测算：

【27年】

低端PCB湿膜：1.8万吨×5万/吨×15%净利率 = 2.3亿利润

高端PCB湿膜：0.6万吨×25万/吨×30%净利率 = 4.5亿利润

中低端干膜：1.2亿平×7元/平×12%净利率 = 1.0亿利润

高端干膜：1亿平×35元/平×20%净利率 = 7亿利润

合计净利润15亿，30x对应450亿市值，叠加半导体光刻胶50亿市值，27年目标市值500亿。

🎯🎯🎯#洪田股份:   高赔率铜箔装备龙头，可看翻倍空间

➡️昨日汇报了电解铜箔装备供需逻辑，坚定看好CCL主材铜箔的扩产逻辑，国产设备厂最先受益。我们认为#洪田股份仍有比较大预期差，核心主业铜箔设备+新并购VCP电镀设备+光学设备，均值得关注！

1️⃣#铜箔设备主业景气反转、产能优势明显

①公司是电解铜箔装备头部企业，生箔机市占率第一，具备EPC整线交付经验，表处理机可支持HVLP 4代产品小批量投产。

②设计产能充足: 生箔机1000台/年、阴极辊1200台/年、表面处理机50-60台/年；当前产能为月产生箔机45台、阴极辊45台、表面处理机2台，产能爬坡中。

③订单迎来反转: 26Q1新接订单5e，超过25年全年，当前在手订单超15e，仍在持续增长。

2️⃣#并购东莞速远、完善PCB设备产业链

①4月底公告并购东莞速远，持股51%，主营高纵横比龙门电镀线、垂直升降式VCP电镀线、沉铜镍金等设备，覆盖高端PCB、光模块AI板、IC载板领域；业绩对赌3年，每年4000万净利润。

②产品定位高阶市场，核心客户包括生益、东山、深南等大厂。订单高增，截至5月，已发出未验收订单大几e，5月预计再新增4-5e订单，排产已至27年。

③与洪镭光学LDI设备形成协同，打包供应PCB产线，二者合计可覆盖PCB产线40%的资本开支。

3️⃣#至臻光学持股比例有望再提升

①当前持股10.6%，为除实控人及持股平台外的二股东，已派驻董事；因前期立案问题未完成并购，后续将逐步推进收购，期望提升至51%。

②在手订单约3e，26年收入指引2-3e，净利润目标1e+，增长主要系下游特种领域放量。

相较对标龙头，洪田市值相对低估，铜箔装备+电镀设备+光学业务合计看300e市值、翻倍空间。

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（中信建投）

#【三祥新材】：AI小金属材料隐形冠军，或跃在渊【浙商化工 杨占魁】

  #铪材料或有望成为AI硬件难以替代的核心功能材料

氧化铪基高k材料有望逐步替代传统二氧化硅 SiO2，抑制栅极隧穿漏电、控制芯片功耗，#适配HPC/AI芯片高算力场景。据Intel Market Research，#台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料，并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用。

  海外铪金属价格持续上涨，锆铪项目打开长期想象空间 

据Strategic Metals Invest，截至2026年5月15日，铪金属海外报价12508美元/千克（#折合人民币约8500万元/吨），较年初+31.67%，同比+196.46%，持续创历史新高。据阿格斯，鉴于燃气轮机、存储芯片、商业航天、核电站领域的铪需求已远超当前供应能力，预计#铪金属涨价有望持续。

截至2026年4月，#公司锆铪分离半工业化产线已可连续且稳定产出4N级以上氧氯化铪及氧氯化锆，均为电子级产品，预计投产在即。

#液冷板块更新：继续再提示液冷板块的主升机会

近期我们密集跑了液冷产业链调研，Q2开始产业订单和业绩迎来爆发，不管是Tier1系统集成商还是Tier2核心部件公司，在核心卡位的普遍反馈产能远远跟不上订单的节奏，都在加速扩产，#未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高，产业需求爆发但是供给在收敛，对于投资是最黄金的时间，建议重视Q2开始液冷板块的主升机会

其中，Tier1系统集成商环节，#建议尤为要重视【申菱环境】，海外订单今年有比较大概率超预期，核心订单增量来自北美客户。公司反馈产能吃紧，预计产值扩张提速，对营收的指引比之前乐观，且核心增量都是来自北美数据中心核心客户，盈利能力展望乐观，建议重视

此外，其他具备边际变化和核心卡位的Tier2核心部件公司也值得重视，当前订单远远大于产能，#后续放量弹性非常大：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等等

细节欢迎交流

风险提示：需求下滑、竞争加剧等

中泰电新 曾彪/吴鹏

【国投证券建筑建材|玻纤】AI算力催生电子布量价齐升，普通布景气高企，特种布放量在即

传统电子布：AI算力驱动特种电子布需求放量，织布机供给约束下高端产品供应量增加有限，传统电子布产能受一定挤占，多轮涨价驱动盈利持续改善，截至5月，7628电子布报价6.6-6.9元/米（上轮周期高点8.8元/米），月环比上涨9.5-10%，较年初上涨48%-57%，同比上涨57%-74%。高端产品供应增加有限情况下，后续传统7628电子布价格仍存提涨预期。

特种电子布：特种电子布需求放量在即，多厂商导入可期。Q3末到年底，伴随AI、芯片封装、汽车板等需求的进一步释放和年底赶工，叠加下游CCL厂商有备货需求，高端特种电子布需求开始放量。供给侧，短期织布机产能约束仍存在，二代布大陆厂商良率逐步稳定并有所提升，LOW-CTE大陆厂商陆续推进客户认证，多厂商导入可期。

企业端：#中国巨石，传统电子布龙头，26年3月点火10万吨电子纱（3.9亿米电子布）一期，二期年内有望点火，5月公司宣布新建5万吨电子纱及3.5亿米电子布项目，特种电子布加速推进客户认证，有望受益传统电子布量价齐升及高端需求放量。特种电子布企业#宏和科技、国际复材，25年和26Q1营收增长，归母业绩同比高增，特种电子布持续快速放量，有望持续受益AI算力带来需求高增。

风险提示：需求不及预期，供给侧竞争加剧，涨价落地不及预期

联系人：董文静/陈依凡

Rubin机柜升级有望带来AI材料价值量提升，# 重视中船特气等AI新材料标的

NVIDIA Rubin平台从芯片升级进一步走向“整机柜系统升级”，有望带动存储链半导体材料、高速PCB电子树脂、硅微粉、MLCC、先进封装材料等AI新材料价值量系统性提升。

🧧存储链： 关注存储高景气及两长扩产带来的特气、前驱体材料需求。

#中船特气：  六氟化钨全球龙头，受益存储扩产及海外供给紧缺涨价弹性巨大。

#雅克科技：  存储前驱体+硅微粉+光刻胶多点卡位。

#广钢气体：  电子大宗气体国产替代龙头，受益长鑫、长存扩产。

#华特气体：  电子特气国产龙头，受益存储扩产及氦气涨价。

🧧先进封装及国产替代：关注AI算力平台升级带来的封装、电镀、清洗、显影及国产替代材料增量。

# 艾森股份： 长鑫+长存链先进封装电镀液及光刻胶国产替代。

# 飞凯材料： 临时键合胶等受益HBM/先进封装放量，光纤涂料有望受益光纤需求爆发。

# 天禄科技： TAC膜日系主导，国产替代空间大。

# 格林达： TMAH显影液龙头，半导体级高纯材料有望突破。

# 江丰电子： 半导体靶材龙头，向零部件平台延伸。

🧧高速PCB＆AI服务器材料：Rubin机柜功耗、互联密度、信号速率及散热要求提升，有望拉动高速PCB、MLCC、树脂、硅微粉及光通信材料价值量提升。

# 联瑞新材： 高端硅微粉卡位先进封装及高频高速材料。

# 新金路： 锡钨钽铌新星，锡膏/PCB钨钻针/钽电容/薄膜铌酸锂需求大增，供需趋紧矿价上涨。

# 呈和科技： PPO（聚苯醚）树脂、高频高速阻燃剂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商。

# 莱特光电： 主业稳健，电子布新兴材料打开第二曲线。

# 三孚股份： 高纯四氯化硅为光纤棒核心原料，受益光纤景气。

# 振华股份： 铬盐龙头，受益SOFC、燃气轮机等海外算力电力配套需求。

# 东材科技： 高速电子树脂龙头，碳氢、PPO、活性酯等切入高频高速覆铜板。

# 圣泉集团： 国内领先PCB基板电子树脂供应商，PPO龙头。

# 凌玮科技： 纳米二氧化硅龙头，收购江苏辉迈切入M9级球形硅微粉。

🧧MLCC上游材料：

# 国瓷材料： MLCC介质粉龙头，受益AI服务器高端MLCC升级。

# 斯迪克：  布局磁电存储用涂层新材料，高端MLCC离型膜实现量产。

# 皖维高新： 国内首家突破电子陶瓷用PVB膜，有望替代日本积水等份额。

【招商电新】重点板块推荐20250525

BBU：正在走向标配。全极耳工艺可降低内阻，搭配LFP，同步提升倍率与安全性能，有望实现快速规模化应用。终端云厂商与服务器厂商认证壁垒较高，已开始显著放量，对于国内厂商来说，2027年将迎来数倍增长。

中压UPS：与HVDC非替代关系，是一种效率更高、与储能系统耦合更好、替代灰区备电电池，并能够显著缓解数据中心对于电网冲击，在北美可能成为必选项。海外产业界目前重点关注该方向，预计国内公司也将跟进。

测试电源：致茂电子26Q1测试设备收入同、环比分别提升105%、145%。 主要系800V 高压测试系统､直流快充测试仪的需求激增，同时BBU、PSU等电源测试设备的要求也在提升，从过去单一部件测试逐渐向系统级演进，测试设备价值量提升。

二、三次电源：越靠近芯片壁垒越高，VPD有望从费曼（Feynman）开始全面在NV体系使用。国内企业有积累的公司值得跟进。

重点关注：蔚蓝锂芯、中恒电气、新雷能、麦格米特、盛弘股份，爱科赛博、禾望电气等