A 股两融余额正式站上 2.8 万亿元关口，报 28025.01 亿元，创下近年来规模新高。作为市场情绪与增量资金的 “风向标”，这一数据背后，是杠杆资金对科技主线的集中追捧，同时也触发了券商风控体系的升级 —— 东方证券、中国银河等机构纷纷增设 115%“即时平仓线”，在杠杆扩张周期中筑牢风险防线。业内人士提醒，当前整体杠杆风险可控，但部分热门板块融资拥挤度已现信号，普通投资者需警惕高位追高风险，理性使用杠杆工具。

从实际资金流向来看，杠杆资金的布局呈现出鲜明的 “科技导向”。Choice 数据显示，5 月 6 日至 8 日三个交易日内，除纺织服饰行业外，其余 30 个申万一级行业均获得融资净买入，其中电子行业以 285 亿元的融资净买入额遥遥领先，相当于同期所有行业融资净买入总额的近三成，通信（73.5 亿元）、机械设备（66.1 亿元）紧随其后。

细分到二级行业，半导体板块成为杠杆资金的 “心头好”，三日融资净买入额高达 182.5 亿元。个股层面，257 只个股融资净买入超 1 亿元，中国平安以 27.4 亿元居首，而东山精密、澜起科技、海光信息、寒武纪等科技成长标的均斩获超 10 亿元融资净买入，凸显出资金对算力硬件、半导体设备等赛道的强烈偏好。

这一现象并非偶然。存储芯片、先进封装、CPO 等板块的集体爆发，既是 A 股科技产业景气度的真实反映，也与全球 AI 浪潮形成共振。“不少科技标的一季度业绩超预期，叠加产业政策支持，自然吸引杠杆资金扎堆布局。” 不过他也提到，部分高位科技股已发布风险提示，但在增量资金推动下，主线 “虹吸效应” 仍在持续。

从市场整体环境来看，年报与一季报披露收官后，业绩确定性成为资金配置的核心逻辑。有研报指出，当前 A 股震荡向上的格局未变，外围环境的不确定性对市场实际扰动有限，AI 硬件及上游材料、储能锂电上游、电力设备出海等景气赛道，仍是杠杆资金与机构资金的共同配置方向。

在两融余额持续攀升的背景下，券商的风控动作备受市场关注。5 月 7 日，东方证券正式公告，在融资融券业务中增设 “即时平仓线” 监控指标，维持担保比例阈值定为 115%，自 5 月 18 日起施行。根据规则，若投资者信用账户 T 日收盘后维持担保比例低于 115%，必须在 T+1 日上午收市前补足至该线及以上，否则券商将有权实施强制平仓。

这一规则与传统 130% 平仓线相比，补仓窗口从 “次一交易日全天” 压缩至 “半天”，执行刚性显著提升。记者了解到，中国银河也已设置 115% 的平仓 “最低线”，明确跌破后下一交易日可直接强平；国信证券则针对创业板、科创板及北交所信用账户，要求维持担保比例低于 115% 时，次一交易日上午收市前需补足至 130% 以上，否则启动强平。

“这轮风控升级是券商应对杠杆规模扩张的必要动作。” 某券商非银首席分析师告诉记者，当前两融规模已超过 2019-2021 年结构性行情期间水平，部分个股融资余额占流通盘比例过高，一旦出现回调可能引发连锁反应。增设 115% 即时平仓线，一方面能通过更灵敏的阈值防范穿仓风险，另一方面也能倒逼投资者理性控制杠杆，避免盲目加杠杆追高。

不过从整体杠杆水平来看，市场安全垫仍较充足。数据显示，2026 年一季度末市场平均维持担保比例为 278%，远高于 130% 常规平仓线；两融余额占 A 股流通市值比例为 2.6%，也低于 2015 年 4.7% 的历史峰值。有研报测算，以 2025 年年报为基数，券商两融业务仍有一倍以上的潜在增量空间，整体风险可控。

两融余额创新高与风控收紧并存的格局，意味着既需把握主线机会，也需防范局部风险。赵愚睿提醒，当前电子、半导体等板块融资拥挤度已处于高位，部分个股股价脱离业绩基本面，纯粹依赖情绪炒作，此时盲目加杠杆追高可能面临较大回调风险。“建议投资者避免满融操作，杠杆比例控制在自身风险承受范围内。” 他建议，可重点关注科技产业链中尚处起步阶段、存在预期差的细分方向，或业绩确定性高、估值合理的标的；同时随着财报季结束，市场风格有望向中小盘题材适度扩散，可适当关注估值处于低位、具备业绩修复潜力的板块。

此外，对于已开通两融账户的投资者，需密切关注所在券商的风控规则变化。“不同券商的平仓线、补仓窗口可能存在差异，投资者要提前了解清楚，避免因规则不熟悉导致被动强平。” 上述分析师强调，在杠杆资金推动的行情中，风险控制永远是第一位，盲目加杠杆追逐热点，最终可能面临 “赚了指数不赚钱” 甚至亏损的局面。总体来看，两融余额突破 2.8 万亿元体现了市场风险偏好回暖与资金对优质赛道的认可，而券商风控升级则为市场稳健运行保驾护航。在这一格局下，理性使用杠杆、聚焦业绩基本面，仍是投资者穿越市场波动的核心逻辑。