对日本DCS进行反倾销调查 关系到芯片产业自主可控

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商务部公告，决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅（DCS）进行反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。被调查产品名称：二氯二氢硅，又称二氯硅烷、二氯甲硅烷等。主要用途：二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。

日本信越、大阳日酸等企业长期主导高端电子级DCS市场。目前中国高端电子级DCS国产化率仅约15%-20%，严重依赖进口。作为半导体产业链关键环节，DCS的供应安全直接关系到中国芯片产业的自主可控。随着半导体产业持续发展，尤其是5G、人工智能、物联网等新兴技术推动，对高品质电子级DCS的需求将持续增长，预计未来几年市场将保持稳定增长态势。此次反倾销调查不仅是贸易保护措施，更是中国构建自主可控半导体产业链的关键一步，将有力推动国内电子级DCS产业的技术升级和市场拓展，为实现半导体材料的国产替代奠定坚实基础。

生产力范式变革 工业互联网和人工智能融合赋能

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工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》。其中提出，到2028年，工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升。满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。面向重点产业链关键环节、典型场景，培育一批智能化解决方案供应商，有效推动大中小企业协同升级。

工业互联网与人工智能的深度融合将显著提升制造业智能化水平，推动工业体系从“自动化”向“智能化”跃升。工业互联网与人工智能互为支撑，形成“数据驱动、知识沉淀、智能决策”的闭环体系。工业互联网为人工智能提供互联通道、数据资源和平台中枢，而人工智能的自生成、自决策、自组织特征助力工业互联网设施升级、能力优化和服务创新。工业互联网与人工智能的深度融合不仅是技术变革，更是生产力范式的根本性变革，为新型工业化注入强大动力。

邮政无人配送政策有望出台 落地场景快速迭代

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1月7日，国家邮政局局长赵冲久表示，2026年邮政行业将出台加快推广应用无人配送技术政策文件，深化无人车，无人机等在行业试点应用。推广智能分拣，智能云仓，智能安检等自动化设施设备，加快智能派件，智能路由等先进技术应用。推广应用循环包装，新能源汽车，光伏发电等绿色产品技术，通过智能路径优化，智能装箱算法等推动绿色低碳发展。

东吴证券研报显示，无人物流车可以优化载货空间，减少人员成本，实现管理效率提升。头部厂商订单量有望大幅增长，落地场景从快递拓展到零售配送等多个场景。