研报速递 
近日在瑞银全球科技大会上，华虹半导体管理层分享了最新的运营情况及未来展望。随着半导体周期调整与国产化替代的深入，华虹正处于“产能扩张”与“折旧压力”并存的关键节点。
一、价格策略：12英寸“量价齐升”
自2025年第二季度以来，得益于12英寸产能的全面满载，华虹已开始上调价格。
1. 12英寸：需求强劲，价格持续回升。
2. 8英寸：定价依然承压，提价难度较大。
管理层表示，随着需求和利用率前景稳定，计划在2026年实施更大幅度的价格上调。
二、 降本增效：对冲折旧高峰
随着新产能的投放，折旧压力是市场关注的焦点。瑞银预测，华虹的折旧额将从2025年的1.6亿美元激增至2026年的3亿美元。
为了对冲这一压力，新任总裁白博士自2025年初上任以来，大力推动降本措施。
1. 目标：在2026年将制造成本进一步降低5-10%。
2. 毛利率表现：12英寸晶圆厂毛利率在25年Q1转正，Q3已提升至10%。管理层的目标是在折旧处于峰值时，仍将毛利率维持在15%左右。
瑞银预计华虹整体毛利率将从2025年的12.0%微升至2026年的13.6%。
三、产品组合优化：抓住“China-for-China”红利
在产能紧张的背景下，华虹正在积极优化产品组合：
1. 高价值产品：增加MCU和智能卡IC的营收占比。
2. 绑定大客户：针对最大客户MPS，提高了增长迅速的BCD工艺平台价格。
3. 数据中心红利： 受益于数据中心电源IC需求的爆发，该类产品晶圆单价更高。
4. 本地化趋势：抓住“China-for-China”趋势，支持意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户的本地化生产需求，这将带来新的业务增量。
四、扩张路线图：多厂并行
华虹的扩产步伐并未放缓，且正在整合华力资源以扩充技术版图：
1. Fab 1 (现有)：产出已达10万片/月。
2. Fab 2 (扩产中)：预计2027年中期达到8.3万片/月产出（40/55nm工艺）。
3. Fab 9B (规划中)：计划今年底获批，2026年开建，2027年投产。
4. 华力整合：正在进行的华力12英寸厂整合，将进一步拓宽公司在55/40nm逻辑、CIS及NOR Flash领域的护城河。
#行业报告#瑞银#华虹半导体#晶圆厂#半导体#股票#财报
一、价格策略：12英寸“量价齐升”
自2025年第二季度以来，得益于12英寸产能的全面满载，华虹已开始上调价格。
1. 12英寸：需求强劲，价格持续回升。
2. 8英寸：定价依然承压，提价难度较大。
管理层表示，随着需求和利用率前景稳定，计划在2026年实施更大幅度的价格上调。
二、 降本增效：对冲折旧高峰
随着新产能的投放，折旧压力是市场关注的焦点。瑞银预测，华虹的折旧额将从2025年的1.6亿美元激增至2026年的3亿美元。
为了对冲这一压力，新任总裁白博士自2025年初上任以来，大力推动降本措施。
1. 目标：在2026年将制造成本进一步降低5-10%。
2. 毛利率表现：12英寸晶圆厂毛利率在25年Q1转正，Q3已提升至10%。管理层的目标是在折旧处于峰值时，仍将毛利率维持在15%左右。
瑞银预计华虹整体毛利率将从2025年的12.0%微升至2026年的13.6%。
三、产品组合优化：抓住“China-for-China”红利
在产能紧张的背景下，华虹正在积极优化产品组合：
1. 高价值产品：增加MCU和智能卡IC的营收占比。
2. 绑定大客户：针对最大客户MPS，提高了增长迅速的BCD工艺平台价格。
3. 数据中心红利： 受益于数据中心电源IC需求的爆发，该类产品晶圆单价更高。
4. 本地化趋势：抓住“China-for-China”趋势，支持意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户的本地化生产需求，这将带来新的业务增量。
四、扩张路线图：多厂并行
华虹的扩产步伐并未放缓，且正在整合华力资源以扩充技术版图：
1. Fab 1 (现有)：产出已达10万片/月。
2. Fab 2 (扩产中)：预计2027年中期达到8.3万片/月产出（40/55nm工艺）。
3. Fab 9B (规划中)：计划今年底获批，2026年开建，2027年投产。
4. 华力整合：正在进行的华力12英寸厂整合，将进一步拓宽公司在55/40nm逻辑、CIS及NOR Flash领域的护城河。
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