全球边缘AI设备PCB行业行业市场规模及发展

全球边缘AI设备PCB行业行业驱动因素及发展趋势
• AI向边缘侧下沉：AI应用向边缘侧下沉，推动消费电子等智能化场景对高性能、低延时PCB的需求。具体而言，随著AI驱动边缘侧算力部署加速：在智能汽车领域，ADAS、智能座舱及车联网功能迭代，对汽车PCB的高频、高温可靠性及长效稳定性提出更高要求；在消费电子行业中，海量终端设备需实现本地化实时数据处理与决策，使PCB向高密度集成、低信号损耗及微型化方向演进。未来，随著通信技术发展，边缘与数据中心协同深化，PCB将持续向高频高速、高散热及高可靠性方向升级。
• 消费电子产品形态及功能持续创新：消费电子在AI技术的推动下不断创新，从性能、形态和功能三个方面共同带动了全球边缘AI设备PCB行业行业的发展。
第一，性能提升推动PCB向高端演进。设备为支持本地AI计算，需搭载更强的处理器，这就要求PCB具备更高层数、低损耗高速材料以及更精密的佈线工艺，如高阶HDI和类载板(SLP)。
第二，形态小型化促进PCB向高密度和柔性化发展。为适应折叠屏、穿戴设备等紧凑结构，PCB必须在更小面积内实现更高集成度，因此任意层HDI和软板技术被广泛採用。
第三，功能多样化带来PCB在散热与集成方面的升级。多传感器融合等複杂功能，需要PCB使用金属基板等特殊材料，并引入系统级封装等技术，以保障稳定运行。
综上所述，消费电子在AI驱动下的智能化、轻薄化和多功能化趋势，从性能、形态与功能三个路径，持续推动边缘AI PCB在材料、设计和工艺上不断升级，为行业注入强劲增长动力。
• 车载场景强劲需求驱动PCB市场形成显著增量：车载领域已成为整个市场的核心需求场景。随著L3-L4级自动驾驶技术加速渗透，预计2025年其渗透率将超55%，带动单车PCB价值量提升；其中，毫米波雷达模组所用边缘AI设备PCB的单价为普通汽车PCB的3倍以上，凸显高端汽车PCB在自动驾驶系统中的关键地位与高附加值属性。
伴随自动驾驶功能複杂度持续升级，系统对边缘AI设备PCB行业的信号传输稳定性、耐高温性能及抗电磁干扰能力提出更高要求，这一趋势正促使行业加大研发投入，推动产品向多层化、高频高速化方向迭代。同时，EV与智能网联汽车的快速普及，带动边缘AI设备PCB行业的需求持续攀升，预计未来该领域市场规模将实现进一步扩张。