英伟达新架构大爆发的最大受益

🌟英伟达最新 VR200 NVL144 CPX 架构上线后，背后隐藏的产业链机会已经浮出水面。PCB和液冷两个环节，价值量提升非常可观！

🌹① PCB环节：中背板价值量爆炸
核心增量在 Midplane（中背板）：
规格：44层，尺寸 330×420mm
单价：单平米10万+（可能还要用M9高端材料，价格更贵）
价值量：一块板 ≈ 1万元+
配置：每个Compute Tray配1块，总共18块
🌟相当于一台系统里光中背板就要18万元+！再叠加 CPX所用板，整体PCB价值量明显抬升。

🌹② 液冷环节：MLCP新技术提升价值量
液冷=必选项，趋势已经非常明确：
功耗压力：Rubin/Feynman平台TDP或达2000W+，传统散热完全顶不住。
新方案：英伟达已要求供应商开发 MLCP微通道水冷板，单价显著提升。
现状对比：GB300液冷系统单机价值量 ≈ 10万美元+。
国产突破：国内厂商持续拿海外订单，ASIC芯片也开始采用液冷。
🌟液冷的迭代+国产替代 = 双重价值量提升！

🌟核心受益公司梳理
液冷龙头：YWK（海外率先突破）、KHSJ（电源+液冷双强）、SLHJ（字节/华为核心伙伴，已拿海外订单）、GL GF（最纯液冷标的）、SQXC。
新技术方向：MLCP微通道方案 → NFGF 率先切入。

英伟达新架构不只是GPU升级，更是给PCB和液冷环节开了“价值量放大器”。关注PCB中背板&液冷MLCP双重机会，主升浪可能就在眼前。#英伟达 #液冷 #pcb #ai #半导体 #人工智能