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本篇核心内容索引：沃尔德、PCB、兴瑞科技、阿里算力、玻璃基板、优利德、友升股份

沃尔德交流更新-9.28 金刚石中军

#客户进展：当前核心在于解决高端GPU  CPU光通信芯片进结散热，#当前某客户中试验证顺利。部分厂商芯片流片已完成，当前处于模组测试阶段，2026年四季度预计小批量量产，量产前预计会有招标流程，2027年Q2正式起量；配置方式为每颗计算die对应一片热沉片。

C2W方案：将厚度约7-800微米的裸die削薄约3-400微米后，贴装金刚石片键合/金属化低温焊接，整体厚度与原有裸die尺寸一致，不影响后续封装流程。#大陆厂商多尝试该方案，和公司合作最深入的客户预计Q4开始量产。

W2W方案：4-12英寸金刚石散热晶圆形态，设备自主研发，目前与台湾多家晶圆代工/封测厂合作、送样验证顺利，国内芯片设计公司也开始验证散热晶圆方案。

#芯片内封装验证结果：金刚石作为内嵌近结扩热片背面，常温活化直接键合SAB，实现硅-金刚石原子级结合，Die+金刚石叠层总高与HBM齐平，不影响原来封装体系，兼顾极致散热+成熟封装量产能力。

#产能准备：目前设备已经可满足客户几十万片级别的需求，基于产业和领先的客户进展信心，27年预计新增MPCVD设备至2000台，为行业内最多。

#核心壁垒：（1）生长设备并非行业的单一环节壁垒。后续键合环节需要原子级的抛光，半导体级别的精密加工能力尤为关键，包括研磨、抛光、检测环节。（2）金刚石热沉片属于需要和芯片设计厂联合开发的定制化产品，要按图交付。CVD 金刚石加工到微米级公差、纳米级表面粗糙度，还要严格控制表面的微纳米级缺陷，本身就需要专门的装备与长期的技术和经验积累。同样的材料、同一张图纸交给两家工厂，加工能力不同，交回来的往往是两件不完全一样的东西：看起来可能一样，测量部分参数也一样，但用起来就是不一样。（3）稳定、高品质、量产交付的单晶/多晶金刚石良率、可复制的物理特性。

#最终实现的是金刚石散热部件交付系统内的功能。而非生长出毛坯金刚石片或简单加工后的制品，附加值来自材料、结构设计、界面处理、加工制造工艺、验证与可靠性等多方面能力的叠加，导入周期长，一旦导入后，客户切换供应商成本极高。

❗【天风电新】PCB：暴力调整下，继续看好新技术/产品和低估值方向 0928———————————今日，PCB板块跟随大盘调整，且因前期涨幅不错调整幅度较大。站在当前时间点，我们仍坚持看好【短期有业绩+中长期有产品、技术升级的PCB板块】。✅新技术（括号里为27年估值）下游-大PCB：继续优先壁垒最高的载板和交换板，Q3重点标的【深南】、【兴森】、【方正】、【沪电】，看Q4，继续等底部的【胜宏】。中游：ABF膜+高速板放量的【华正】（12X）；和胜宏合作陶瓷基板的【泰金】。上游：优先看好边际变化最大的BCB树脂-核心标的【东材】（26X）、【呈和】（25X）、弹性票【瑞丰】。二代布+电子纱外售（紧缺程度加剧）的【国际复材】（20X）；跟随mSAP通胀+近期激励落地的【天承科技】。✅低估值+三季报业绩好（括号里为27年估值）上游：新技术+低估值+三季报好三重逻辑叠加的【华正】（12X）；近期超跌+三季报有望环增50%+的【江南新材】（17X）。小PCB：调整后又回到27年（按照最新价格年化）10X估值左右的小PCB【四会】（10X）、【超声】（9X）、【满坤】（11X），【建滔】（3.5X）

[红包]兴瑞科技近况更新：UQD在手订单远大于产能，公司加速扩产中，服务器结构件10亿在手订单，AI液冷+算力结构件双轮驱动，业绩拐点明确！液冷快接头直击AI服务器最紧缺环节，客户订单明确且远大于公司产能。公司为丹佛斯代工液冷快接头，终端配套英伟达服务器液冷方案，2026年该客户快接头外协采购规模达20-30亿元，2027年给到公司的订单指引约10亿元，并明确只要公司产能足够即可保障10亿量级订单，当前约束完全在供给端而非需求端。公司亦已通过AWS验证，现阶段月产出规模四五百万元。核心客户明确要求不得转包，同行四五家供应商规模均不及公司，公司先发卡位优势突出，2027年增量明确。产能扩张节奏清晰，慈溪基地Q3起放量，良率与毛利率同步上行。慈溪基地2026年Q3开始投产发货，当前单月产值已达两千多万元、年化约3亿元；叠加越南基地月产值四五百万，预计2026年底快接头整体年化产值可达5亿元，2027年目标扩至10亿元年化规模。Q3开始快接头进入放量阶段，当前正处于良率快速爬升阶段，稳定后良率可达90%以上，毛利率有望提升至40%以上。扩产最核心瓶颈为专业设备交付周期5-6个月，公司已在惠州布局自有产能，并考察收购东莞等地小厂补充产能，推进节奏明确。服务器结构件打开第二成长曲线，10亿在手订单增量明确。公司前期公告2026年1-8月新增结构件订单约10亿元，全部为出口产品，交付周期2-3年，主要为服务器机箱等结构件，通过天弘、纬创等客户间接供应谷歌、亚马逊、英伟达等海外算力巨头。产品工艺成熟、毛利率稳定在30%以上，后续增量明确。新品类manifold处于样品验证送样阶段，为2028年后增长储备动能。

阿里展示一站式AI方案，算力+应用双提升202609282026云栖大会于9月22—24日在杭州国际博览中心召开，主题为''智以致用''，以Agentic AI（智能体）为核心主线。＃硬件：平头哥''算·存·网''全栈集结，磐久超节点两款新品推动国产算力系统级交付硬件端平头哥“算存网”全栈芯片集结，发布新一代训推一体AI芯片真武V900，单芯片性能达上代M890的3倍，计划2027Q1量产；磐久AL64/AL144两款新品超节点，分别可最高scale-up域扩展至1024卡、10368卡，推动国产算力系统级交付。#模型：Qwen模型参数量将持续升级#模型侧，阿里宣布基于下一代架构的Qwen4已投入训练，后续Qwen4.5、Qwen5参数规模将扩至5–10万亿量级；多模态侧：Wan3.0登顶Artificial Analysis文生视频与视频编辑双榜，支持单次30秒视频生成、原生音画同步；全模态模型 Qwen3.8-Omni将音视频纳入统一理解框架。#应用：Agentic# Cloud把''能生成''推向''能交付''应用侧，阿里云将云重新定义为 ''Agentic Cloud''，包含模型、执行框架、上下文三要素，发布企业级Agent构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、Agentic OS、Agentic Computer等核心新品，与升级后的无影AgentBay共同构成Agent运行时底座；千问办公推出企业级Enterprise Context，把Agent从轻办公推向企业核心业务流。🌹投资组合：#深信服、#海光信息、#鼎捷数智、#浪潮信息、#税友股份、#软通动力、#中控技术、#金蝶国际、#国能日新。

【方正电新】玻璃基板行业更新 🚀玻璃基催化再临：英伟达评估导入玻璃基板，产业化窗口临近英伟达正在评估采用玻璃基板方案以提升下一代GPU性能，已与德国设备厂商SCHMID合作研发玻璃基板设备，并希望日韩及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发与验证，最快有望2028年前落地，玻璃基板由技术验证期加速迈向量产导入期。🚀基于我们此前发布的玻璃基板专题报告：①玻璃基板已成行业共识：BT/ABF有机材料在大尺寸封装下形变翘曲与高频损耗放大，玻璃以低热膨胀、高平整、低介电损耗直接回应需求。半导体级原片对纯度、热膨胀系数、介电损耗要求极高，配方涉及高纯石英砂、氧化硼及硼硅酸盐/无碱/石英三大体系，英伟达已提前锁定康宁供给。国产端厂商加速验证。②产业瓶颈后移设备厂商受益：TGV已相对成熟，后道的磁控溅射+电镀填孔将是关键：TGV成孔路线成熟并进入规模化导入，量产瓶颈向后段转移——磁控溅射种子层的孔壁覆盖率与连续性决定电镀基础良率，微孔无空洞铜填充直接决定导通性能与长期可靠性，高密度RDL的对准精度与层间附着力是多层布线的关键制约，相关设备将率先受益于产业化加速。⭐建议关注 玻璃原片：【戈碧迦】【凯盛科技】【力诺药包】 玻璃基板：【京东方A】【沃格光电】【宸展光电】 激光设备：【海目星】【大族激光】【帝尔激光】 光刻、磁控溅射设备：【洪田股份】【芯碁微装】【汇成真空】 电镀设备：【三孚新科】【东威科技】 药水：【三孚新科】【天承科技】【光华科技】 风险提示：下游需求不及预期；技术迭代不及预期🚀报告链接：【方正电新】玻璃基板重磅深度：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺【方正电新】玻璃基板重磅深度：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺风险提示：产业进展不及预期、地缘风险、技术路径风险等[红包]联系人 郭彦辰/张陆佳

🚀🚀【优利德】矢量网络分析仪（VNA）交流干货总结1、VNA团队：是国内最早研发网分的团队之一，98年推出第一款VNA，与电科思仪同时起步，技术对标，团队负责人已有超30年VNA研发经验，技术积累深厚。2、VNA进展：#目前67G矢量网络分析仪整机研发完成，已有样机，现阶段主要针对软件优化、产品稳定性等方面做收尾工作。且预留后续110G以上网分接口，#预计27年推出110G以上VNA仪器！3、生态配套：是德VNA强大在生态的建设，优利德正同步对接合作伙伴，搭建产品生态，如开关矩阵、夹具、探针台、校准件等，目的是为客户提供整套网分系统级方案。4、客户拓展：客户端已对接高速连接器客户，验证周期2-3个月。26年底和27年，#仅连接器客户订单预计百台起步，对应几个亿级别。#后续有望在PCB和高速铜缆头部客户送测，持续落地批量订单。市场份额预计5-10%。

【hcdx】友升股份：门槛梁龙头，海外订单进入兑现期，超跌+低估值+新品放量

# 在手订单充沛，盈利稳健。26H1归母2.5亿(+12.7%)，Q2单季毛利率22.2%，创8季度新高、净利率12.1%，环比大幅改善，海外结构红利正在兑现。截至25年末，公司在手定点订单338.7亿元、海外占比29.3%，近百亿，海外产能陆续兑现；底盘锻件已获部分国内客户控制臂定点，下半年量产，单车配套价值量再上台阶。

# 垂直整合能力+出海，构筑毛利持续提升能力。公司盈利能力显著强于同业，主因：1）垂直整合能力，公司从铝水/铝棒自供的熔铸，到挤压、锻造、压铸三类成型，再到CNC、焊接与总成装配，将绝大多数增值工序放在体内，不仅带来毛利率、净利率领先同业，也有助于深度参与主机厂新车型的前期同步开发，联合优化。2）出海能力，海外订单毛利率显著高于国内，公司海外基地进入兑现期，保加利亚一期已量产、二期爬坡，墨西哥二期一阶段6月小批量试产，土耳其基地有序推进；2025年产能利用率已达96.5%，扩产决定订单转化斜率。

# 特斯拉机器人量产提速+轻量化结构件外溢。特斯拉机器人量产提速，9 月开启新一轮量产审厂，近期向供应商下发千台级量产订单，特斯拉长期为公司主要客户，公司存在轻量化铝件工艺外溢期权，人形机器人结构件切入客户定点可期。

# 当前市值87亿，PE-TTM  16.8X，26/27PE15/12倍，当前股价隐含定价为“零转型溢价+主业按低增速制造业估值”的偏悲观情景，安全边际充足，公司积极布局具生智能方向，蛋糕后续会在AI各种新兴领域积极布局，可以期待！