研报解读｜ABF膜国产替代：味之素Q4转产，4000亿空间打开

近期 CPU 是全球主线，产业端 ABF 载板逻辑最顺，台股日股相关个股继续大涨。该机构认为，当前是关注 ABF 膜国产替代的关键窗口。

从市场空间看，ABF 膜整体市场空间 2026 年大约 50 亿元人民币（对应味之素今年的预估 ABF 收入，其市占率 95%）。未来 3 年受益于 GPU、AISC、CPU 数量高增，叠加层数增加与面积增加，3 年 CAGR 达 100%，28 年可触达的 TAM 为 200 亿元人民币。

味之素目前已经基本满产，预计 2030 年前扩产 50%，最多覆盖 75 亿元人民币 TAM，释放 135 亿元需求供替代。味之素目前市值 2000 亿元人民币，对应的替代市值空间约 4000 亿元。

为什么当前是替代的好时点？过去市场更多围绕对日情绪进行交易，但这次要看基本面。产业调研显示，日本味之素预计 Q4 通知供应链转产，公司最近已提前向客户吹风：由于供应短缺加剧，将优先为 AI 和高阶应用分配资源。

简单来说，低端 ABF 不再生产，专注高阶产品。这一变化可以切实验证到，对应的是传闻中的对华减产 30%。

天和防务被该机构视为国产替代方向预期差最大的公司。其一，公司市值最小，潜在空间最大；其二，国产进展快，是目前最快通过验证的国产 ABF 膜，已小批量出货 HW、HWJ 等头部 GPU 玩家。

其三，卡位稀缺，其干法技术绕过湿法（味之素）专利，是目前最稳妥的替代方案，未来扩产速度快于湿法；其四，与头部载板厂深入合作玻璃基板膜，未来在 RCC、msap 方向也有布局；其五，董事长全额认购定增，管理层以此体现对公司的信心。

宏昌电子的海外 CPU 方向预计进展顺利。公司载板膜主要合作中国台湾地区晶化，晶化拥有台积电的资源，也接近合作 AMD 与 Intel，近期送样进展良好。

从两家公司的路径对比看，天和防务侧重技术路线的绕道与产能速度，宏昌电子则侧重客户资源与验证进度，两者在国产替代链条上处于不同的推进阶段。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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