一、行业概述与商业化进程随着算力需求的增长，传统有机基板在先进封装中逐渐面临翘曲、I/O密度受限等物理瓶颈。玻璃基板凭借其卓越的尺寸稳定性、高互连密度和平整度，正成为下一代先进封装的关键技术。商业化节奏：行业普遍预测，TGV玻璃基板技术将在2027年实现初步商业化，并于2030年...