研报来源：招商证券《国产算力芯片链深度跟踪》

发布机构：招商证券

分析师：鄢凡、谌薇

发布时间：2026年9月19日

行业评级：推荐（维持）

一、核心结论

华为全联接2026大会围绕“超节点+集群”发布11颗灵衢关键芯片、Hi-ONE NPO光引擎、昇腾960超节点，其中昇腾960研发节奏前移、NPO即将量产、4096卡超节点与百万卡集群规划三大亮点超预期，建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道。

一句话：华为算力路线从“单卡”走向“超节点+集群”，昇腾迭代提速，NPO光引擎即将量产，国产算力链迎密集催化。

二、三大超预期亮点

1. 昇腾960研发进度提前（最大亮点）

昇腾将保持一年一代演进节奏。

2. Hi-ONE NPO光引擎即将规模量产

单引擎传输容量达7.2T，为业界首个量产NPO产品、行业最大传输能力NPO产品、唯一实现内置光源的NPO产品

首创SiN-SOI硅光混合工艺

华为已在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议

NPO相比CPO：既实现光电近距离握手，又保留光引擎独立性，延续客户使用习惯与产业生态

3. 超节点与集群规模大幅扩展

昇腾960超节点：单个4096卡规模，最大8E FP8算力，1PB HBM容量；用5500个Hi-ONE替代48000颗800G光模块，降低超550千瓦功耗，系统可用度达99.8%

上市节奏：风冷超节点2027年Q2、液冷超节点2027年Q3陆续上市

集群规模：两层CLOS四平面组网最大51.2万卡，结合多轨道拓扑技术最大支持100万卡昇腾超节点集群

三、技术逻辑：为什么必须走“超节点”路线

10万卡集群中，芯片间通信开销占训练总时长40%以上；服务器间通信时延比服务器内部高数个数量级

超节点采用“近铜远光”互联方案，数万颗芯片间有近线性带宽、时延，像一台计算机工作

仿真显示：4K规格超节点搭建的10万卡集群，MFU相比8卡服务器集群提升2.75倍，超节点规模越大受益越明显

MFU每提升1个百分点，模型迭代周期可提前约3天

四、其他重要发布

灵衢11颗关键芯片：覆盖“算、联、存、管”四类——算（鲲鹏、昇腾）、联（灵衢互联芯片、NPO光引擎、网卡芯片）、存（智能存储芯片、硬盘控制芯片、存储控制芯片）、管（灵衢管理芯片、设备管理控制芯片）

鲲鹏超节点升级：基于灵衢全光网，最大支持4096节点，形成256TB统一内存池；10万级沙箱启动相比传统服务器提升30倍，沙箱密度再提升25%

AI记忆存储集群：基于灵衢打造OceanStor M900集群，提出多层KV缓存架构，支持“一跳直连”的PB级KV缓存

CANN生态跨越拐点：外部开发者占比61%首超内部，月活开发者超5000；昇腾成为继英伟达、AMD、Intel之后第4个可在PyTorch官网直接安装的算力平台，也是首个来自中国的算力平台

端侧与汽车：端侧模型参数从17B-30B将提升至70-100B，端侧算力从20-80TOPS提升至180-200TOPS以上；华为乾坤智驾总搭载量突破200多万辆，累计辅助驾驶里程超150亿公里，未来5年再投入超700亿人民币

五、投资建议：关注环节与标的

本次大会有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求。

六、投资主线

七、风险提示

终端需求不及预期

宏观环境影响

半导体国产替代进程不及预期

行业竞争加剧

八、文中提及公司汇总

代工：中芯国际、华虹公司、粤芯半导体

GPU/ASIC：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技、天数智芯、芯原股份

网络芯片和光芯片：中兴通讯、盛科通信、澜起科技、优迅股份、曦智科技、海光芯正、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技

封测：盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技、汇成股份、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片

设备：北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、长川科技、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份、精智达

零部件：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技

存储：长鑫科技、长存控股（IPO）、大普微、江波龙、德明利、佰维存储、联芸科技、兆易创新、聚辰股份

EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微、灿芯股份

功率半导体：芯联集成、新洁能、英诺赛科、扬杰科技、斯达半导、东微半导、宏微科技、天岳先进、捷捷微电、士兰微、华润微

模拟：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、晶丰明源、南芯科技、龙迅股份、芯朋微

材料：沪硅产业、立昂微、神工股份、广钢气体、南大光电、路维光电、清溢光电、龙图光罩、冠石科技、上海新阳、兴福电子、江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、艾森股份、天承科技、华海诚科、联瑞新材、德邦科技、强力新材、壹石通

其他提及：华为、英伟达、AMD、Intel、PyTorch

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