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研报解读｜CCL与载板：CPO担忧或被高估，估值仅20倍

CPO对CCL/PCB的短期冲击有限

近期市场对共封装光学（CPO）技术可能削弱高端覆铜板（CCL）需求的担忧升温，台耀科技（EMC）股价单日回调 8%，同期台湾加权指数上涨 1%。研报认为，至少在明年，CPO 对 CCL 规格的实际冲击微乎其微。

即便在最可能被率先采用的「叶脊网络」扩展层（Spine 交换机）场景中，受 CPO 影响的 PCB 数量相对于整个数据中心的总 PCB 用量而言极为有限。同时，数据中心交换机主板仍需承载大量其他组件，因此即便采用 CPO，相关设备仍会使用不低于 M7 等级的高端 CCL。

NPO反成CCL/PCB规格升级的催化剂

未来多机柜集群（如 NVL576/Rubin Ultra）虽可能引入光互连，但机构观点认为近封装光学（NPO）技术大概率早于 CPO 落地。NPO 要求 NVLink 交换板上承载海量数据，其电气性能要求极为严苛，目前 M10 级 CCL 亦难以完全满足，这将显著加速 CCL/PCB 规格升级。

即便未来 NVLink（扩展域）最终采用 CPO，届时背板（backplane）方案将应运而生，其极高的互连密度将带来可观的 PCB/CCL 价值量，足以抵消 NVLink 交换板 CCL 规格下调的影响。

相关公司估值与成长逻辑

相关公司包括台耀科技（EMC）。该行维持积极判断，最新收盘价 4,695 新台币；过去一个月股价累跌 22%（同期大盘 +3%），主要反映市场对 PTFE（聚四氟乙烯）材料替代风险的担忧。

按其判断，PTFE 技术风险已充分计价，当前估值对应约 20 倍 2027 年预期盈利，处于相对合理水平。成长逻辑未破：即便 PTFE 在部分场景被采用，高速材料仍存在大量其他增长机会。此外，M10 以上等级的高速材料电气性能仍有提升空间，未来不排除其性能比肩甚至超越 PTFE 的可能。

催化剂与下行风险

市场对 CPO 的担忧过度，近期回调后估值对应约 20 倍 2027 年预期盈利，盈利预测仍存在上调风险。股价催化剂包括 NPO 技术落地早于预期、高速 CCL 在 AI 服务器中渗透率提升、M10+ 材料性能突破，以及 EMC 市场份额巩固。

主要下行风险则包括 CPO 渗透速度快于预期、PTFE 材料替代风险加剧、行业竞争导致毛利率承压，以及 AI 服务器出货不及预期。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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