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【研报797】硅微粉填料产业投资指南:覆铜板与半导体封装迭代,球形硅微粉国产化全景解析

wang 2026-09-18 行业资讯
【研报797】硅微粉填料产业投资指南:覆铜板与半导体封装迭代,球形硅微粉国产化全景解析

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以下仅为报告部分内容:

摘要:AI算力带动高端球形硅微粉增量,日系厂商主导高端市场,国内联瑞新材、锦艺新材、凌玮科技加速突破。分析角型与球形硅微粉产能建设,对比海内外竞争格局,梳理国内企业国产替代进展。

本报告共计:20页,受篇幅限制,仅展示部分内容。

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