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券商研报聚焦(周五增量信息全更新6.5)

wang 2026-06-05 行业资讯
券商研报聚焦(周五增量信息全更新6.5)

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机构研报‌:深度解析市场动态 、直击行业核心观点‌、实时追踪热点事件‌ 

题材表格‌:结构化整理投资逻辑‌        

游资观点‌:捕捉市场风向标市场风向标

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投资有风险,入市需谨慎

半导体观点

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半导体观点更新:关注涨价、AI、端侧三条主线

1)AI线,国产先进制程加速扩产,国产算力放量在即,【重点关注:中芯国际、华虹半导体、寒武纪、芯原股份、盛科通信等】;

2)涨价线关注存储与模拟,模拟连续多轮涨价,景气度触底反弹,国产模拟厂商竞争格局改善,国产替代有望加速,【重点关注:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等】;存储,长协落地推动价值重估,行业正从周期走向周期成长,AI存储与利基存储共振,【重点关注:兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利、普冉股份、澜起科技、香农芯创等】

3)端侧线,26H2有望迎来估值周期切换以及端侧新催化,包括但不限于端侧产品、端侧应用以及端侧模型,【重点关注:瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份等】。

联系人:国金电子樊志远团队

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看好存储超级成长与估值提升,景气度持续超预期,持续重点推荐兆易创新等!

南亚科发布月营收,26M3/M4/M5营收分别为182/255/277亿新台币,M4/M5分别环比+40%/+9%,同比+717%/+730%,M5较M3+52%,利基存储景气持续强劲。

近期更新:兆易:预计26Q2利基DRAM/NAND分别涨40~50%,NOR逐季涨10~20%,海外也普涨,#部分涨幅4月或已实现,涨幅及可见度更乐观,我们估算4月营收环比+30%,上调业绩预期。青耘科技3D DRAMbonding良率优秀,进展顺利,τ定律强化先进封装趋势,持续看好存算。

我们3月以来持续强调,在AI强需求驱动下,#本轮存储是跨越周期的超级成长,我们当前仍坚定看好存储核心资产,海外看好原厂,国内看好两存、#兆易创新(年度金股、季度金股) 、北京君正(DRAM产能拓展,车规存储补涨)、普冉股份(平面NAND+NOR)澜起科技(CPU端存力提升)等,关注联芸科技企业级SSD主控进展。

欢迎联系我们中信电子程子盈交流!

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【天风电子】半导体硅片:涨价驱动大涨,关注景气右侧+国产替代弹性🚀

🔥事件:今天硅片行业大涨,沪硅+13.69%、立昂微涨涨停。。。此前我们反复强调,半导体硅片行业已从“底部左侧”进入“景气右侧”。

🧧叠加海外硅片龙头持续走强,国内12英寸硅片涨价预期升温,叠加AI算力、存储扩产、功率器件需求、国产替代和硅光/CPO新方向,板块有望迎来量价齐升与估值共振。

🥇海外行情催化,国内硅片板块有望持续演绎

-- 海外胜高、环球晶圆、世创等在提价预期催化下持续走强,市场继续关注硅片景气上行

-- 硅片板块具备海外映射和预期交易特征,海外龙头创新高有望带动国内硅片公司估值提升

-- 本轮上涨不只是库存周期,而是AI算力、存储扩产、成熟制程稼动率恢复共同驱动

🥈供需紧平衡兑现,2027年有望进一步偏紧

-- 国内12英寸表观产能较高,但上海新昇、西安奕斯伟、TCL中环领先等头部厂商基本满产,订单锁定周期较长

-- 海外Top5扩产克制,新增产能更多流向AI/HBM/先进制程及本土化供应链,对中国成熟制程补充有限

-- 存储、逻辑、功率需求同步上行,国内有效供给已接近需求,2027年需求增长大年有望从紧平衡走向阶段性缺口

🥉AI+存储+功率共振,周期强度有望超预期

-- AI服务器、HBM、先进存储和算力芯片投片提升,带动12英寸硅片消耗上行

-- HBM对晶圆产能消耗高于传统DRAM,进一步推升高端硅片需求

-- AI电源架构升级带动功率器件需求,12英寸重掺硅片和低电阻率外延片需求旺盛

-- 长鑫、长存扩产带动国产硅片需求,中芯、华虹等代工厂国产化率仍有提升空间

🚀SOI仍是重要弹性方向,关注硅光/CPO映射

-- 硅光/CPO趋势下,SOI硅片有望从射频、功率扩展至光电融合新应用

-- 海外SOI龙头表现已反映市场对硅光材料的重估逻辑

-- 具备SOI技术、薄化能力、台系/海外客户导入潜力的公司,有望成为本轮映射标的

🌟重点公司方向:

-- 沪硅产业:12英寸硅片核心龙头,存储、逻辑、SOI多方向布局

-- 西安奕斯伟:12英寸硅片规模化龙头,存储客户导入能力强,外销结构优

-- 昂微:硅片+功率芯片+化合物半导体平台型公司,重掺/外延片优势突出

-- TCL中:功率硅片影响力较强,受益功率与海外客户需求改善

-- 有研硅:硅片+硅部件双轮驱动,受益国产化推进

-- 上海合晶:外延片稳定扩产,SOI方向具备远期弹性

📌建议关注标的:

沪硅产业、立昂微、西安奕材、上海合晶、TCL中环、有研硅、中晶科技

🥇天风电子团队☎李双亮/李泓依

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【天风电子】全球半导体扩产大周期、零部件紧缺涨价,继续看好半导体零部件的投资机会

上周我们密集调研/交流了新莱应材、先锋精科、江丰电子、茂莱光学、埃科光电、强一股份等上游环节,以及中游fab晶合集成,#产业链反馈均十分积极,强劲基本面下我们依然看好半导体自主可控尤其是零部件的投资机会。

海内外需求共振,零部件景气加速

-- 全球半导体扩产大周期到来,预计全球半导体设备市场规模将从1200亿美金增加到2000亿美金,对应新增400亿美金零部件市场,而供给侧海外零部件龙头厂商扩产周期较长,当前部分零部件交付周期已经开始拉长,部分需求已经外溢到国内厂商,一季度#茂莱光学海外客户大单,# 富创精密海外客户订单持续50%以上增长,# 珂玛科技北美大客户翻倍增长,# 新莱应材海外客户订单也有较大程度改善。

-- 国内下游扩产力度和持续性更为强劲,设备订单口径陆续上修,对上游零部件采购也持续加速。

-- 海内外需求共振,整体来看,#新莱应材上半年订单有望60%增长;江丰电子一季度零部件收入50%以上增长;英杰电气前四个月订单高增;先锋精科Q2每周订单都在新高,富创、珂玛、正帆等零部件同样需求高增。

多数公司自年底开始订单明显强劲,#尤其是步入二季度零部件需求整体进一步加速!

海外紧缺涨价,国内前期产能建设进入收获期

-- 海外部分零部件紧缺涨价,阀门、石英件、密封件等多品类出来不同程度涨价。#国内有厂商部分产品也开始调涨价格,虽然并不一定是普遍趋势,但也更多证明#这轮半导体产业周期持续刷新预期!

-- 前期国内厂商富创、江丰、先锋、新莱等均积极建设扩充产能,#短期折旧影响此前利润率表现,而当前全球需求高景气下,#前期产能投入已到收获阶段、并将带动利润率显著改善。

我们继续看好半导体零部件投资机会,积极关注:

产能为王、拐点将至,#富创、江丰、先锋、新莱等。

壁垒和格局好的大单品厂商,#英杰电气、珂玛科技等。

光学产业链,高景气+催化可期,#埃科光电高增同时估值相对具有性价比)、茂莱光学(半导体光学核心标的+光通信业务发力)等;

天风电子 王佩麟

液冷

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光模块液冷Cage电话会议核心纪要(投研精简版)

一、行业景气:2-3年行业体量暴涨10~20倍,量价双升是核心逻辑

两大增长引擎:

1. 量增:1.6T光模块规模化上量、AI交换机/CPO交换机集中落地,光模块出货高速扩容;

2. 价增:风冷→液冷ASP跳升5倍,单产品价值质变。

1、单价对标(端口/成套)

- 风冷单口Cage:20元,配套散热器后30~40元/口;

- 液冷集成冷板单口Cage:150元/口(+500%);

- 1.6T标配2×8(16口)液冷Cage成套:2400元/套,单套价值大幅抬升。

底层逻辑:1.6T光模块功耗突破45W,风冷散热触物理上限,1.6T及以上速率标配液冷Cage。

2、市场空间拆分测算

1. 柜内(服务器端):仅英伟达GB200/GB300/Rubin算力机柜需求,风冷口径测算已有40亿元存量底盘;

2. 柜外(交换机/光模块侧):1.6T光模块出货达1亿只,对应市场200亿元;

3. 全行业总量

- 2027年全品类Cage合计≈200亿+:普通风冷Cage约100亿、液冷Cage单独130亿;

- 2028年液冷渗透率100%,整体Cage市场冲击400亿元。

二、渗透率指引(鼎通科技行业口径)

- 2026年液冷Cage渗透率:20%

- 2027年液冷Cage渗透率:60%

- 当前低渗透率主因:产能紧缺,需求充足无瓶颈,头部厂商持续扩产爬坡兑现放量。

节奏:2026下半年起批量交付,2027进入业绩兑现大年;3.2T时代全行业液冷标配、渗透率直奔100%。

三、关键催化:CPO加速全产业链落地

1. CPO交换机商用提速,倒逼1.6T光模块提前放量;

2. CPO架构光引擎集成化、整机功耗更高,相比传统交换机液冷Cage刚需更强、单价再上浮;

3. 英伟达Spectrum-X全光CPO交换机批量出货,直接拉动液冷Cage增量订单。

传导链条:CPO落地→1.6T加速渗透→液冷Cage需求爆发,也是机构密集开电话会的核心诱因。

四、产业链核心受益标的

1. 鼎通科技:液冷Cage龙头,英伟达+安费诺核心认证供应商,1.6T液冷方案主力供货,液冷产品毛利率45%~50%,产能扩张弹性最大;

2. 奕东电子:传统Cage大厂,液冷产线在建,产能储备充足,二线弹性标的;

3. 上游:冷板精密冲压、一体化液冷壳体加工配套厂商。

五、短期投资要点

1. 赛道核心:量(1.6T+CPO放量)+价(ASP翻5倍)+渗透率逐年跳升三重逻辑共振;

2. 时间窗口:2026Q3~2027全年为业绩兑现期,产能落地=业绩兑现;

3. 行业共识:液冷Cage是AI硬件细分高景气隐形赛道,空间确定性高、增速领跑通信零部件。

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🌟天风机械|博杰股份:拟定增15亿元加码服务器检测+液冷布局,再梳理多个高景气AI赛道布局的【黄金铲子】0604

👉公司公告,拟向特定对象募集不超过15亿元,其中8.8亿投入服务器检测设备及散热模组零部件产能建设项目、1.7亿投入研发项目、4.5亿用于补流。

1️⃣#AI PCBA测试设备扩产,公司已与英伟达、谷歌等全球头部公司建立稳定长期合作关系,#本项目将通过厂房升级与设备更新、全面提升服务器测试设备与散热零部件规模化及柔性化生产能力。今年NV/谷歌大幅放量/Rubin开始切入Switch Tray+Rubin模块化设计/线路精细化ASP持续通胀,#有望持续量价齐升。

2️⃣#拓展液冷第二增长曲线,依托现有头部客户资源向测试散热一体化综合解决方案延伸。公司已成功打造了完整GPU模组热管理液冷测试解决方案;#自研液冷冷板及水冷头已可满足2300W散热功率需求。

👉MLCC设备,全面覆盖国内头部MLCC厂商,已实现欧美日韩市场销售。子公司奥徳维已完成整线60%价值量覆盖,第三代高速测试分选机为国内#首家能够稳定测量220μF的四参数测试机;叠层机打破海外垄断已取得订单。

👉半导体领域,子公司博捷芯成功研发兼容12/8/6英寸的全系列自动精密刀轮划片机,性能与精度达国际一流水平,已进入中芯国际、长鑫存储、京东方等头部客户,可适配陶瓷基板、玻璃等各类材质。

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【浙商轻工史凡可】同科技:液冷叙事再强化,回调坚定推荐

液冷应用有望从AI服务器延伸至光模块领域

5月武汉光博会华工科技携12.8T XPO光模块新品亮相,亮点在于采用原生集成液冷方案,内置冷板,核心温度比传统风冷低 20-25℃。伴随光模块功耗逐渐突破风冷极限,液冷方案有望成为刚需;参考LIGHTCOUNTING,25年光模块市场销售额约195亿美元(+82%),预计2031年达638亿美元,有望孕育庞大液冷市场。

华研科技聚焦液冷快接头(QD)为核心突破口,采用MIM+CNC工艺、不锈钢+EPDM密封材质,支持单手插拔、无滴漏干式设计,契合快接头小型化轻量化趋势。同时覆盖冷板模组(微流道设计+CNC焊接工艺)、分歧管、机柜等全品类液冷结构件,有望充分受益,后续持续跟踪客户验厂、下单节奏。

裕同科技"1+N+T"战略全面推进,从包装供应商向科技产业平台转型的路径清晰,回调维持核心推荐!

风险提示:新业务开拓进度、汇率波动

欢迎联系:史凡可/傅嘉成/曾伟/褚远熙/曹馨茗

人形机器人

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浙商机械 邱世梁|王华君【人形机器人】持续看好行业量产临近、应用落地、即将爆发!

1、# 特斯拉V3年中量产、发布时间确定:  特斯拉V3设计已接近完成,预计2026年7-8月发布并开启生产,2027年攀升至可观产量。

2、# 两大Optimus机器人产线剑指千万台年产能: 弗里蒙特工厂26Q2启动建设,德州工厂预计2027年开始投产。

特斯拉V3新一代产品对全行业都将是重大版本升级,产能规划显示机器人应用落地的信心,供应链量产将提前T整机生产一个季度启动,有望带动产业链业绩与估值共振。

🚀【具身智能】重视:

1、确定性强的零部件供应商:恒立液压、汇川技术、浙江荣泰、三花智控、拓普集团、绿的谐波、金沃股份、五洲新春、奥比中光、中大力德

2、整机及应用场景:咸亨国际、杭州柯林、杭叉集团、杰克科技、新时达、横河精密、中坚科技、优必选、安徽合力

3、新技术或低估值转型标的:华翔股份、上海沿浦、涛涛车业、峰岹科技、安培龙、柯力传感、汉威科技、福莱新材、晶华新材、日盈电子

风险提示:Ai发展不及预期等

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安洁科技(002635)是特斯拉全产业链核心供应商,2016年起合作,覆盖新能源车、机器人、储能、充电桩四大板块;2024年特斯拉业务利润占比约60% 。

一、特斯拉机器人(Optimus)核心绑定

- 电子皮肤(独家+已量产):供应胸甲部位电子皮肤;吴江专用产线每37秒产1㎡,年产能50万片,良率92%。

- 柔性压力传感器:通过Optimus Gen2测试,集成压力/温度/接近感知。

- 结构件与模切件:金属结构件、精密模切小件,单机价值约1000元 。

- 业绩弹性:2025–2026年Optimus若量产50–100万台,对应收入2.5–5亿元 。

二、新能源汽车(车载+充电) 

- 电池模组结构件、高压线束、充电接口、热管理件。

- 无线充电(子公司安洁无线):为Robotaxi提供大功率无线充电方案。

三、储能(Powerwall)

- 子公司新星控股供应胶类材料、金属结构件,并开发储能系统精密结构件 。

四、与三花/拓普的区别(机器人)

- 三花智控:旋转执行器+热管理,单机2.8–3万元(占比最高)。

- 拓普集团:线性执行器+灵巧手,单机1.2–1.5万元。

- 安洁科技:电子皮肤+结构小件,单机约1000元(感知层核心)。

一句话总结:安洁是特斯拉感知层(电子皮肤)+精密结构件核心标的,机器人业务2026年随量产进入放量期。

MLCC

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#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理

#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材,AI算力、车规电子扩容持续收紧供需,高端品类整体国产化率不足25%,产线建设+客户验证周期普遍18~24个月,短期新增供给紧缺,国产头部标的估值具备修复逻辑。

MLCC离型膜:MLCC陶瓷流延核心基材,微米级平整度、百级无尘涂布壁垒突出,东洋纺、三井垄断全球八成高端产能;AI服务器单机MLCC用量翻倍,村田、国巨上调产品报价倒逼上游耗材涨价,国内量产企业稀缺。#洁美科技(002859)国内MLCC离型膜全产业链龙头,基膜自主配套,批量供货村田、风华高科、三环集团,国产替代核心标杆。

BOPP超薄电容膜:AI高压电源、特高压、新能源车电容必备绝缘基材,3μm以下超薄产品长期被日企垄断,国内产能扩充受限。#嘉德利(603435)国内第一、全球第二BOPP电工膜龙头,深度绑定法拉、江海电容,高端超薄膜国产稀缺标的。

电子级POE封装膜:改性聚烯烃配方壁垒高,从光伏封装跨界光模块、芯片元器件防潮封装,原料与电子胶原料同源。#福斯特(603806)全球POE胶膜行业龙头;天洋新材(603330)依托存量POE成熟改性技术,同步布局半导体透镜胶、芯片底填胶,A股稀缺「POE膜+半导体电子胶」双产品落地标的。

投资关注:优先配置各细分赛道容量龙头,#洁美科技(002859)受益MLCC国产替代放量;嘉德利(603435)独享高端BOPP紧缺红利;天洋新材(603330)低位弹性突出,膜胶协同打开半导体成长空间;福斯特(603806)行业压舱配置

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🧧MLCC卡脖子双雄:博迁新材&洁美科技

博迁新材:#MLCC中的宏和科技,扼住全球高端MLCC“命脉”的企业。镍粉是MLCC核心原材料,在中低容MLCC成本占比仅7%-10%,在超高容MLCC成本占比20%

镍粉领域龙头,公司在三新电机高端镍粉独供玩家,80nm以下规格,公司技术遥遥领先。

洁美科技:#MLCC中的德福科技。日本占了MLCC离型膜市场70%,韩国15%,台湾+大陆15%。离型膜主要原材料是石油衍生品,日本受石油影响,离型膜供给出现缺口,后续涨价空间巨大。MLCC离型膜国产化率很低,洁美国产替代扛旗者。

三环集团:#MLCC中的长鑫科技。MLCC龙头,深度受益此次MLCC涨价,业绩爆发力十足。

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天马新材(920971)|打造陶瓷基板+MLCC+HBM核心材料超级矩阵🔥🔥🔥

1⃣业绩拐点明确:26Q1归母净利同比+443%、扣非+673%,盈利弹性大爆发。高价原料库存消化、氧化铝价格企稳,毛利率持续修复;电子陶瓷粉体修复最明显,高压电器折旧压力减退,产能放量后成本下行。

2⃣精细氧化铝单项冠军,国产替代先锋:产品覆盖半导体/数据中心/汽车电子/新能源。25年高压电器材料收入+76.3%、精细化粉体+38%;海外日韩高毛利突破,毛利率达46%。5万吨电子陶瓷粉体+5000吨高导热粉体投产,优先供给半导体/高导热高溢价领域。

3⃣AI+HBM+半导体驱动高增长:全年半导体领跑,受益AI服务器/HBM/国产替代;车载电子、折叠屏、VR/AR持续增量。弱化光伏玻璃粉体,聚焦半导体、高导热、高压电器、抛光材料四大黄金赛道。Low-α球形氧化铝供货HBM封装,已送样日韩;高纯氧化铝打破日企垄断,用于陶瓷基板/MLCC。

4⃣研发储备密集兑现:纳米氧化铝26年量产;三代半导体粉体实验室完成工艺;高转化球形氧化铝打通量产、待验证;半导体晶圆抛光材料高壁垒、认证推进。新增半导体头部大客户,锂电隔膜业务稳增,高价库存风险基本出清。

5⃣优质客户行业领先:电子陶瓷为公司第一大业务,占比55%,其中三环集团为公司第一大客户,充分受益MLCC高景气度周期。

📈📈📈估值:去年2.55亿收入,26年预计4-5亿、利润1.2-1.6亿;27年半导体+AI+HBM放量,利润有望3亿+。小市值、高弹性,三重拐点叠加国产替代,看200亿+,赔率极高

案例分析

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【卫星点评0605】spacex上市在即,组网冲刺、商用破局

#卫星ETF鹏华563790     #电信ETF鹏华560690     垂直参与卫星+通信行情

商业航天已超越主题投资,进入产业化加速期。政策层面,工信部最新发布的6G部省协同试点通知,已将卫星互联网列为关键技术,为其纳入未来6G标准奠定基础。

🏷️资本层面,全球龙头SpaceX即将上市,为行业提供明确的估值锚;国内一级市场热度不减,多家产业链头部公司进入IPO冲刺阶段,资本正从卫星制造向运营、应用全链条延伸。产业逻辑正发生根本性转变:从以国家任务为主导的航天工业,转向以市场需求和技术迭代驱动的太空经济。“天算星座”联合产业巨头发布的太空算力路线图,明确了2028年商业化应用、2030年形成商业闭环的目标,标志着系统性生态建设已启动。

🚀星座规模化部署与终端生态成熟,商业闭环已打通

产业正迎来天基网络快速组网与地面终端生态成熟的双重突破,商业化条件逐步具备。国内低轨星座建设进入密集发射期:

📅6月4日长征六号成功发射“一箭18星”,推动“千帆”星座在轨卫星数量突破180颗,标志着规模化部署阶段的到来。同时,华为nova 16系列全系支持卫星通信,三大运营商已获卫星移动通信业务牌照,中国移动的“天通+北斗”服务上线,用户无需换卡即可使用,形成“网络-终端-资费”的商业闭环。国电高科获得国内首个民营卫星物联网商用试验许可,开启规模化应用探索,正在轨验证手机直连低轨卫星上网等关键技术,为未来应用铺平道路。

🌟沿“降成本”与“创收入”主线,布局价值量跃迁环节

随着产业进入新阶段,投资焦点可从早期普涨转向聚焦能大幅降低单次发射成本和创造稳定现金流的核心环节。大运力可回收火箭是关键瓶颈与价值高地,面对预计在2026年突破100次的商业发射需求,降低发射成本是星座盈利的前提,因此,研制大运力、可重复使用火箭的公司将成为产业发展的关键和资本追逐的焦点。同时,卫星数据应用与服务将为长期价值提供保障,基于卫星通信、遥感和导航数据的各类应用(如物联网、应急通信、车联网)将在星座建成后创造持续收入,投资应关注已获得商用许可、拥有清晰商业模式的应用服务商。此外,在卫星制造端,随着星座向批量化生产转型,具备平台化设计能力并能有效控制成本的整星制造商,以及提供性能提升的相控阵天线和星上处理单元等增量部件供应商将显著受益。

(个股仅作示例、公开资料整理,投资需谨慎)

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【zx航空航天】开展6G试点,商业航天“商业闭环”

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1、工业和信息化部通知,将组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动。方案提出,到2029年实施6G创新发展部省协同试点专项行动,为6G商用落地提供支撑。

2、6G大周期即将开启。全球6G第一个完整标准版本要求在2029年3月前冻结,计划2030年投入商用。2027-2028年设备商即开始大规模开启预研。

3、商业航天“商业闭环”!通知的重点在于,将“卫星互联网”明确列为6G的融合技术方向,将“商业航天”纳入6G关联产业。#从顶层设计上将商业航天和6G绑定,成为“国家信息基础设施”的刚性需求,参与运营商capax投入。

4、#SpaceX将重塑商业航天的估值体系。SpaceX将于6月12日正式上市交易,目标估值1.77万亿美元。SpaceX的上市为商业航天板块带来公允的估值锚,也将提振板块情绪。

5、重视6G大周期,聚焦核心产业方向。

手机直连&6G:信科移动(载荷+5G ntn+6g);

SpaceX链:西部材料(钽铌复材耗材+钛NV code)、信维通信(地面终端→上星);

卫星载荷:烽火通信(激光链路+光纤)、复旦微电(FPGA、RFFPGA)、国博电子(SIP)。

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光纤产业的"隐形咽喉":没有它,全球AI算力网都要慢半拍

光纤不是玻璃丝那么简单。决定光能跑多远、跑多快的,是纤芯里那点"锗"。而全球高端光纤的锗,大半捏在一家中国公司手里。

一、为什么说它是"卡脖子"材料?

光纤预制棒(光棒)占光纤成本的70%,而光棒里决定性能的,是四氯化锗(GeCl₄)——纤芯掺杂剂。

没有四氯化锗:

纤芯折射率提不上来,光信号跑不远,损耗降不下去,800G/1.6T高速传输直接废掉,低损耗、大带宽的高端光纤(G.654.E、空芯光纤配套)根本做不出来。

锗的致命稀缺性:

锗是稀散金属,地球上没有独立矿床,全靠铅锌矿伴生回收,全球储量极少,中国占全球锗产量超60%。2025年中国对锗实施出口管制后,海外光棒厂商直接面临"断粮"风险。

二、光棒扩产的最大瓶颈不是设备,是材料。而锗材料里,四氯化锗是最紧俏、最难替代的一环。

云南锗业不仅产能国内领先,更重要的是——它掌控着从矿山到高纯化学品的全链条,别人想复制,没有十年功夫下不来。

三、AI算力爆发,光纤需求指数级增长

英伟达CPO交换机单台内部要1000+根光纤; 全球AI数据中心拉动光纤需求5-10倍增长,G.652.D裸光纤价格一年暴涨400%,特种光纤暴涨10倍

光棒是光纤的"心脏",四氯化锗是光棒的"魂"。 光纤越高端,锗越不可替代。

#云南锗业不是一家普通的"有色金属公司——它是全球AI算力基建的"隐形咽喉",并与长飞深度战略合作关系共同合资云晶飞光。

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【天风大化工 唐婕团队】海力士CAPEX拉动六氟化钨长期需求;中期成本下行+售价坚挺,中船特气充分受益

#SK海力士大规模资本开支有力拉动六氟化钨需求。作为全球HBM龙头企业(25年全球市占率5-6成),SK海力士于6月2日宣布未来五年晶圆产能翻番,将带来六氟化钨等上游材料显著需求增量。

#钨粉出口管控政策带来日本产能不可抗力,全球六氟化钨供需存在较大缺口。中国掌控全球约80%钨矿供给(2025年中国产量6.7万吨/全球8.5万吨),随着两用物项出口管制的落地,海关数据显示今年2-4月对日钨粉出口已实质性归零。由于原料断供,日本合计2100吨的六氟化钨产能(占全球供应20%以上)已向客户发出不可抗力预警。

#供需错配下六氟化钨价格坚挺上行,中船利润弹性巨大。目前六氟化钨内贸/出口报价分别为180万/220万元/吨,以中船特气27年产能3000吨计算,100万元/吨价格涨幅将带来30亿元利润弹性。

#原材料回落增厚利润。上游钨粉价格自3月中旬246万元/吨回落至目前126万元/吨。六氟化钨对钨粉单耗在0.6,钨粉价格下降带来单吨72万元的成本缩窄。在此过程中,六氟化钨价格坚挺,价差有所扩大。

联系人:唐婕/邢颜凝 15811364763

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❗❗【强推中船特气|7】业绩说明会重点一览

[庆祝][庆祝]亮点多多,公司目前订单饱满,三星、海力士等重点客户加速导入及提份额,公司已做好充分准备进入提价周期,未来是量价齐升。

[玫瑰]1、#公司在手订单非常饱满,三星、海力士等重点客户加速导入及提份额——

原文:公司【提升集成电路先进制程及境外客户比重】,【目前六氟化钨产品订单充足】,产能利用率和销量处于较高水平。公司密切关注供需形势变化和客户诉求,积极开拓境内外增量市场。与境外重点客户保持通畅的联系及长期的合作关系,【有关业务合作在持续推进中】。

[玫瑰]2、#公司已做好充分准备进入提价周期——

原文:自2026年开始,公司六氟化钨产品在主要客户端调价周期,已由原年度议价调整为季度议价为主。现阶段,【部分客户已实施月度议价】,【以期更及时、准确反映供需关系和市场化经营理念】。

[玫瑰]3、#公司精准控制新产能投产节奏,未来量价齐升——

原文:公司年产3383吨电子气体项目(包括1000吨六氟化钨)整体建设期间为12个月至18个月,预计于2027年二季度达到预定可使用状态。公司将依据实际市场需求,【适时释放新增产能】。

[玫瑰]4、#公司六氟化钨产品质量完全满足海外一线客户最先进产品要求——

原文:公司当前六氟化钨已完全满足3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程需求。

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#金利华电    收购#中科西光    :目前A股唯一整星制造商,商业航天的寒武纪,极度稀缺!

✨根据公告:拟收购#中科院中科西光    82.5%股权,切入商业航天,当前资产被市场严重低估。

🎈#中科西光是国内唯一高光谱全领域布局者   

1962年当时为【发展中国核武器试验】所需的高速摄影和耐辐照光学材料,在钱三强、王淦昌等科学家的提议下成立西安光机所,→西光所60+年技术#独家转化唯一平台为中科西光;    拥有11颗在轨卫星,数量行业第一,具备载荷研制、整星制造、星座运营、数据应用全链条能力,技术自主可控,广泛服务双碳监测、农林资源、生态勘探等刚需领域。

🛰️#公司团队共6院士加码,配置顶级行业资   源

太阳首席院士专家:童庆禧-中国科学院院士、中国高光谱领域开拓者、高光谱遥感技术奠基人。

太阳专家顾问:李志忠-国际宇航科学院院士、现任上合组织地学卫星遥感中心首席专家。

🚀长坡厚雪,三稀缺贡献百倍价值

1.稀缺赛道壁垒:#商业高光谱卫星全链路运营全国唯一    (从卫星研制到多光谱数据应用唯一全产业链)

2.稀缺背景壁垒:依托中科院西光所大所大院背景,#60余年航天级光学载荷研制方案   

3.稀缺牌照壁垒:星座运营及产线建设全牌照#运营商,中国商业航天   #唯三拥有星座运营、产线生产建设牌照的   公司

🚦精准解决痛点,技术引领行业变革

→后续全部升级158颗#算力卫星    →搭载星上AI实时处理遥感+多光谱+通信+雷达数据→100+专利反演算法→8个月内完成卫星研发交付→#数据溢价5-8倍。   

【西安#3000平卫星AIT中心    +安庆#17000平整星产线,百亿年产值】   

❗如何估值?

1️⃣长光卫星:240亿+,上市预计1000亿+(仅两颗高光谱实验卫星,其他可见光为主)

2️⃣维纳星空:140亿+,上市预计600亿+(目前以可见光为主)

3️⃣Planet Labs:1100亿+(仅一颗高光谱卫星,以观测为主)

4️⃣中国卫星:900亿+(仅五院映射,无卫星制造业务导入)

5️⃣中国卫通:1200亿+(仅卫星运营,无卫星制造能力)

🎊商业航天政策持续加码、行业迈入高增长周期,对标同业公司,中科西光资产、技术、卫星数量全面占优、业绩弹性更强,按照金利华电主业30亿,西光未来158颗算力高光谱卫星组网,每颗卫星贡献1.2亿年收入,净利润20%,30X PE贡献千亿市值增量,金利华电目前仅55亿市值,建议各位领导重点关注!

风险提示:由于资产太优质,有收购失败可能性

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❗【天风电新】建滔积层板:稀缺CCL一体化龙头,上行期利润弹性大0604

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公司为FR4覆铜板全球龙头,一体化布局核心原料(电子布、铜箔、树脂),【电子布产能业内第二,铜箔业内第一】,本轮受AI需求拉动,上游材料价格大幅上涨,公司:

1、充分享受上游材料上涨利润弹性:电子布价格逐月上涨,铜箔逐季度上涨

2、FR4覆铜板受制于电子布产能+本身供需较紧,已从去年业内担心难以传导成本上涨👉持续超涨(公司今年5次涨价函)。

3、电子布、铜箔、CCL逐步推动高端化

❗预计公司26年利润70亿+,27年冲150亿,当前估值仅10X,给予重点推荐,具体测算如下:

🌟电子布

公司现有织布机3300台(折算为普通布现有产能7亿平),未来2年拟新增2500台(约对应5亿平),预计26/27年底达8/10亿平。

目前7628电子布含税7.4元/米,7、8月继续涨价已无悬念,乐观看年内有望突破10元,而公司成本端约在2-3元/米,上涨部分均为利润,【按照26/27年公司均价7/11元,单米净利3.6/6.7元,普通布可贡献利润24/51亿元】。

特种布一二代、T布均认证通过台光,其中一代已成熟量产,二代和T布小批量供货中。目前一代产能700米/年,26/27年新增扩3/6-8个窑炉(单个窑炉按一代布折算对应年产能700万米,具体结果视明年紧张程度分配)。【预计26/27年利润贡献在1.9、13亿元】。

🌟覆铜板

目前月产能1100万张,FR4/ 纸基900/200万张,满产中,后续FR4新增100万张/月(27Q1投产),泰国预留100万张/月,按需投产。高端品(M6及以上)规划70万张/月,一/二期分别为35/40万张,27Q1/27Q4投产。

#目前FR4价格迅速超涨中,25H1价格100-110元/张,目前已涨至190元/张,近几次涨价公司均实现了超越成本上涨幅度的涨价,核心是:1)行业:FR4下游是汽车、消费电子、家电需求有一定增速,但供给侧

无新增产能且被AI占用存量产能;2)公司自供电子布,采购电子布难的小厂自动归为无效产能。【预计26/27年FR4 销量1.1、1.2亿张,单张净利32、55元,贡献利润34、67亿元】。

🌟铜箔

目前年产能11万吨,绝大部分为HTE,27年新增2万吨(已订购到设备)高端(厚铜、RTF、HVLP 1-3)。当前HTE铜箔吨净利约4k,高端品有望达2W+(最低加工费的是厚铜4W)。我们预计26/27年铜箔贡献利润4.4/8.5亿元。

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欢迎交流:孙潇雅/张童童

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券商研报聚焦(周四增量信息全更新6.4)

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