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投资有风险，入市需谨慎

【东北电子】Marvell看向万亿！继续强调光的重要价值！

事件：黄仁勋在Computex期间公开看好Marvell，称其有望成为下一家万亿美元公司。

#AI集群升级带动光互联价值持续提升。随着Vera Rubin、NVLink Fusion等平台推进，AI集群持续升级，对高速交换、光互联的需求爆发式增长。

#看重光纤、光器件和半导体光学的弹性。从传统可插拔到超高速光模块，再到NPO/CPO/OIO，对于光引擎、MPO/MTP、FAU、V型槽、微透镜、微棱镜、保偏/低损耗光纤连接等环节的数量和工艺要求同步提升，伴随AI集群扩张有望迎来系统性放量。

相关标的（不构成投资建议）：

FAU：天孚通信

MPO/MTP：太辰光、致尚科技、仕佳光子、杰普特

半导体光学：炬光科技、晶方科技、美迪凯

激光器：源杰科技、东山精密、长光华芯

光纤：长飞光纤、亨通光电

光材料：云南锗业、福晶科技、三孚股份

模拟芯片：帝奥微

风险提示：光通信发展不及预期；行业需求不及预期；市场竞争加剧。

☎️联系人：李玖（SAC：S0550522030001）/武芃睿（SAC：S0550522110001） / 叶怡豪（SAC：S0550526010002）

#出处未知  

 #最强封装阿尔法：晶方科技重大推荐0604

各位领导，当前我们为您重点引入晶方科技（苏州唯一一家上市先进封装公司）作为核心推荐，核心有3个逻辑。

1️⃣ASML：公司是A股稀缺的ASML供应商，子公司在荷兰上市后业务有望再上台阶

公司目前持有欧洲子公司Anteryon 83%股权，该子公司为ASML供应光刻机精密光学零件（如准直光学、光路匀化元器件等），目前公司已公告后续Anteryon有望在荷兰单独上市，上市后公司初步预计仍持有70%左右股权。目前阿斯麦仅开放给Anteryon DUV相关业务合作，EUV业务尚未完全开放，荷兰上市后可帮助Anteryon拓展更多业务（注：ASML后续可能也要入股‼️）。Anteryon在2025年实现营收2.6亿元人民币，我们预计未来2-3年Anteryon业务规模有可能超过现有主业（非常超预期‼️相当于再造一个现有市值）。

2️⃣中际旭创：公司已深度配套中际旭创进行NPO所需异质集成封装技术，工艺成熟只待起量

公司可实现玻璃与晶圆、晶圆与晶圆、光芯片与电芯片等不同材质器件的异质集成，可适配Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer两种堆叠工艺，能做pic、eic的TSV+RDL。公司已配合中际旭创进行近两年技术积累，工艺能力已成熟；只要旭创接单，公司一定受益。

3️⃣天孚通信：配套提供透镜阵列产品，已经送样等待份额确定

公司可提供FAU配套硅微透镜晶圆封装（WLO），用于提升光路耦合精密度，实现准直功能。国内只有两家有WLO晶圆级微纳光学的能力，分别是公司旗下荷兰Anteryon和炬光收购的瑞士SUSS。目前公司正在向FAU厂商天孚通信送样，客户反馈较好。

4️⃣估值：当前250亿元估值当中，245亿元来自于27年7亿元利润*35倍，稀缺的光通信业务+ASML业务全部白给！

之所以说ASML业务目前没有打进去预期，是因为该业务25年还在投入阶段亏损期（PE没有包含），#如果未来2-3年按计划超过主业则可看200亿元市值增量！（A股稀缺ASML供应商，非常纯正）

之所以说光通信业务目前没有打进去预期，是因为旭创端等待NPO放量，天孚端则等待份额确定节奏（这块还在送样），乐观假设下如果公司都能顺利供应，则贡献27年8亿元利润增量（旭创端5亿元，天孚端3亿元），30倍对应240亿元市值增量；中性假设下仅考虑旭创端5亿元利润增量，30倍则对应150亿元市值增量。

‼️结论：乐观估值看245+200+240=685亿元，170%+空间；中性估值看245+200+150=595亿元，140%+空间。

当前位置极高胜率，务必重视

#出处未知  

📍【韦尔股份】光通信LCoS实锤供货Lumentum+谷歌OCS，明日CPO新品催化-260604

1、供应链实锤：豪威（韦尔）是Lumentum光通信WSS/OCS用LCoS主力供应商，供货份额70%+，芯片早已批量交付（非刚验证），2025年起已稳定量产。全链路豪威LCoS→Lumentum WSS→谷歌AI数据中心OCS设备，通过头部云厂商验证，国内唯一能量产光通信级LCoS的厂商。

2、12英寸产线满产，业务毛利率50%~70%，高壁垒、高盈利。市场此前忽略豪威在光通信LCoS的卡位，实际已深度绑定Lumentum及谷歌OCS核心供应链，伴随AI数据中心光交换需求爆发，该业务有望从隐形冠军走向前台。

3、明天周五光通信新品发布，天孚通信参加，预计为micro LED方向CPO。CPO产业化再进一步，豪威作为核心光芯片供应商将深度受益板块情绪催化。

同时，公司CIS业务景气度持续回升，汽车+手机双轮驱动，叠加光通信LCoS贡献纯增量弹性，当前估值尚未充分反映该业务价值。

豪威历史业绩兑现度高，考虑其在Lumentum供应链的独占性及谷歌OCS上量节奏，该业务对标海外光器件公司估值，给予一定估值溢价。公司整体目标看向2500亿元，向上100%+空间，持续重点推荐。

重申重视【鼎通科技】！先看光模块液冷市值+800亿

＃我们看好2027年光模块液冷元年，先看1亿只1.6T光模块，对应1.8亿口液冷端口，按1:16对应1125万套液冷Cage，预计液冷渗透率40%，对应450万套。预计贡献90亿+营收，20亿+净利润，40xPE 800亿市值。

#率先实现液冷cage研发与量产、绑定头部客户。Cage产品需通过终端客户严格认证，#公司已完成核心客户的全流程认证、先发优势显著、绑定核心客户、占据主要市场份额、产能持续爬坡全年先看10条产线。公司通讯业务核心合作方为安费诺、泰科、莫仕等头部厂商，终端覆盖英伟达、谷歌、思科、OpenAI等全球顶级科技企业。

＃2027先看光模块液冷800亿，传统风冷200亿，合计1000亿。

＃【鼎通科技(688668)深度报告：连接器液冷需求放量，核心供应商卡位优势凸显】

??国海计算机刘熹/唐锦珂

【国投硬科技】#联特科技：物料、订单、技术三重共振，北美客户突破打开翻倍空间??物料保障：行业缺“芯”，联特不缺料高速光模块最怕的不是没订单，而是有订单却拿不到核心光芯片。当前行业供给依然偏紧，而#公司已获得住友、长光华芯等核心供应商较为充足的高速光芯片供应保障，后续新增产能也将逐步释放，有望凭借供应链优势优先承接北美客户需求。公司在核心光芯片资源上的卡位有望成为后续业绩兑现的重要支撑，在相关订单顺利兑现的情景下，#对应利润弹性或接近40亿元。配合产能上，公司马来西亚槟城工厂一期、二期已全面投产，三期扩产规划持续推进。#订单、物料、产能逐步形成闭环，为后续高速光模块放量奠定基础。??订单兑现：Meta突破、谷歌放量，北美客户版图加速打开??#订单永远是一家实业公司技术实力和产品竞争力最好的验证。??公司正完成从通过Arista间接供货Meta到#直供Meta 的关键跨越。近期马来西亚槟城工厂顺利通过Meta验厂，意味着后续大规模放量障碍基本扫清。目前800G产品已实现出货，1.6T产品同步推进送样验证。与此同时，#谷歌业务持续放量，800G  AOC及2×400G FR4产品已实现稳定供货，1.6T可插拔模块完成验证并进入首批交付准备阶段，预计H2开启批量出货。此外，#公司参与微软Azure光模块认证、亚马逊等北美云厂商验证进展顺利，客户导入持续推进。??技术领先：三大路线技术齐备，CPO纯正标的浮出水面相比短期业绩弹性，市场或更容易忽视公司在下一代光互联领域的技术卡位。公司同时布局#InP、硅光及TFLN三大技术路线，是国内少数具备多技术平台能力的光模块厂商之一。其中，#CPO光引擎已通过英伟达认证进入试产阶段，耦合效率达到95%以上，在功耗及成本优化方面展现出较强竞争力。??市场熟悉中际旭创的硅光路径，也认可新易盛的EML优势，而联特同时拥有TFLN布局、CPO储备以及光器件垂直整合能力，正逐步从百亿启动向千亿甚至万亿巨头看齐。当前订单、光芯片物料两大核心难题均已看到突破，高端高速光模块产能有望由2026年的400-500万只提升至2027年的1000万只。#我们认为公司近期基本面发生较大反转，建议重点关注。

[红包]力诺药包：玻璃基板垂直一体化，潜在十倍股

领导好，玻璃基板行业趋势以来，力诺应该是确定性最强，锐度最陡的标的。

[庆祝]公司玻璃基板进展：早期做高硼玻璃材料，21年开始研发玻璃基材料，采用和德国肖特一样的压延出板技术；公司和康宁关系很好，由于康宁路线无法满足台积电参数而推荐公司送样。一共送样5种尺寸玻璃基板，150×150mm已全部通过测试，正在推进510×515。肖特进度比公司慢。

[庆祝]价格方面，台积电能接受每片100美金，公司报200美金/片，规模化量产后单片成本约20人民币，毛利90%➕。成本优势：能源成本仅为德国肖特的1/10，原材料采购价更低，人工成本更具优势。

[庆祝]量方面，台积电今年准备扩大中试线，顺利的话明年下半年量产。中试对玻璃基板的需求量应该在十万以上。公司打算百亿以后融资扩产玻璃基板。

[庆祝]传统主业恢复: 近期公司模制瓶、耐热玻璃等产品开始涨价，3月已实现产销平衡。司美格鲁肽专利3月到期，国内预计带来十几亿只预灌封等产品的增量，公司已完成送检，即将放量。

[红包]公司今年利润1.2亿以上，Q1业绩很好。财报季后预计出来交流。公司管理层务实做事而非炒概念。主业扎实，玻璃基板提供高弹性，一旦放量，力诺有十倍股潜力。

【戈碧迦】特种玻璃国产化先锋，玻璃载板与低介电玻纤共振[發][發][發]

#深耕光学玻璃熔炼核心技术，对标康宁开启特种玻璃国产替代。公司凭借深厚的特种玻璃配方与熔炼工艺积累，已在多个高壁垒领域实现从实验室到量产的跨越。作为国内稀缺的特种玻璃制造龙头，公司通过技术迁移成功卡位半导体封装与AI PCB核心链路，正由传统光学材料向电子信息关键材料转型。

#玻璃载板深度参与先进封装，受益算力国产化订单进入放量期。公司玻璃载板已实现向通富微电、盛合晶微、长电科技、华天科技等封测龙头的量产或导入，作为2.5D/3D封装、CoWoS及HBM存储芯片的核心材料，公司下游客户熠铎科技扩产规划积极。预计2027年完全达产后，该业务有望贡献收入6亿元、利润3亿元，在算力自主可控趋势下产业地位极具稀缺性。

#低介电玻纤产能加速扩张，绑定宏和科技卡位AI PCB升级赛道。公司已实现低介电玻纤小批量量产，并批量出货主力玻纤布供应商宏和科技。公司玻璃珠良率领先，拉丝环节正处于良率优化阶段，预计2027年大批量出货。在行业缺货涨价背景下，公司具备生产一代、二代及Low CTE玻纤的全品类能力，产品从玻璃珠向高价值拉丝成品转型，单价与毛利有望双升。

#微晶玻璃覆盖主流终端，多项储备项目构筑长期增长曲线。微晶玻璃已进入小米、vivo等品牌供应链，单机价值量约20元，预计2027年实现10亿收入、2亿利润。此外，公司在高损伤阈值氟磷紫外玻璃（激光武器/可控核聚变）、TGV玻璃基板（三叠纪/厦门云天合作）、空心光纤（长飞合作）等前沿领域卡位明确，离子筛产品有望间接导入消费电子龙头，为后续市值上修打开空间。

#投资建议：核心业务逻辑兑现，200亿市值路径清晰，关注玻璃载板的订单交付节奏及低介电玻纤拉丝产能的释放进度。公司在保持微晶玻璃基本盘稳定的同时，通过玻纤业务与宏和等核心客户对接，扩大公司产品矩阵。当前市值仅反映部分核心业务预期，持续看好。

【GTHT】AI陶瓷基板供货紧张

#陶瓷基板在HBM中渗透率快速提升：

HBM目前主流为硅中介层+有机基板，陶瓷渗透率15%左右，但陶瓷基板性能远优于硅介有机基板，明年保守翻倍以上渗透率增长

#光模块陶瓷基板市场广阔：

光模块中陶瓷材料充当基板+管壳两个作用，假设2027年800G出货8000万、1.6T出货8000万，合计市场规模约为336亿，考虑到光模块结构变化，预计陶瓷材料的行业增速将高于光模块

氮化铝(AIN)陶瓷粉体是正在大规模产业化应用的优质散热材料，光模块行业已开始规模化使用（标的中瓷电子，市值650亿），PCB陶瓷基板正在密集验证中（标的科翔股份，市值305亿）

【中瓷电子】一切正常，头部光模块厂商对引入陶瓷基板新供应商非常谨慎，且产品良率稳定难度很大，公司扩产非常积极，完全可满足大客户需求，二季度出货爆发式增长，DCI 光模块陶瓷管壳供需紧张加剧， 2.4T 光模块陶瓷管壳受益弹性大，28 年大放量，调整就是加仓机会。

【科翔股份】科翔股份：Ultra/Feynman量产关键一环，陶瓷PCB系产业链重要环节

宸展光电--TGV低位遗珠

各位领导，本周四(6月4日)上午10点，厦门[宸展光电]调研，董秘出席

核心逻辑:宸展光电与TPK宸鸿科技同属CHIANG MICHAELCHAO-JUEI实控体系，深度绑定。TPK当前全力转型半导体先进封装，锚定TGV玻璃基板高景气方向，已联手日月光砸5亿切入AI封装新战场，首批310x310mm玻璃载板协同开发近一年，台湾厂区试产线已陆续装机。而TPK该项目的负责人正是蔡宗良一-2006年加入TPK、曾任资深副总经理兼董事，2024年5月刚被聘任为宸展光电董事长。实控人同一、项目负责人兼任董事长，资源协同优势拉满，兄弟公司深入合作预期强烈。

基本面看，现有主业今年保底利润2亿，MicroTouch及智能座舱业务市占率持续攀升，二季度趋势向好，基本盘扎实。TGV作为高景气增量方向，未来可期。当前市场关注TGV多聚焦玻璃基板厂商，宸展光电作为TPK体系内A股上市平台，实为TGV遗珠，估值尚未反映半导体封装转型预期。今日厦门调研，董秘亲自接待，欢迎感兴趣的领导关注交流

【中信电子】看好京东方玻璃基载板业务，强烈推荐！

京东方调研速报：

行业层面：载板线宽线距、速率提升、大板化趋势下，玻璃基载板为重要方向，公司有客户预计2028年渗透率30%，比此前2030大规模渗透的预期提早。

公司优势1：工艺技术全覆盖：为上市公司中唯一一家玻璃基载板全制程公司，覆盖素玻璃采购后的TGV打孔、金属化镀铜、RDL线路、ABF增层、切割等关键环节。TGV、镀铜金属化能力优异，客户评价全球顶尖，BU制程不断缩进，居行业第一梯队。

公司优势2：客户进展顺利：公司聚焦AI算力芯片（含CPU/GPU等）客户，#国内CPU进展更快。公司计划27Q2前做好可研，27年底前量产。

公司优势3：需求迫切产能扩张：当前中试线月产能300片（单大片510，可切16小片，但小片样品ASP超过1000美金）预计年产能扩至1000片/月。

总体而言，我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方发布公告与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等合作，卡位核心。我们原先测算2030年ABF载板1500亿+市场空间，考虑到玻璃基载板带来的面积和单价的提升，假设市场空间总体到2000亿，玻璃基渗透率超过30%，对应超过600亿总市场需求。我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，强烈推荐！

欢迎联系我们交流！

【广发机械】为什么我们一直在呼吁关注AI通胀的耗材（钻针、锡膏等）？

各位领导，我们去年开始全面推荐PCB钻针板块，截至2026/6/4日10点，年初至今大a全部个股涨幅排行榜中民爆光电排第3，欧科亿第9，杰美特第18，唯特偶第28，新锐股份第44，鼎泰高科排58（去年前10）。相比光、半导体设备、存储等很多板块；钻针、锡膏这些耗材的关注度远远不如，甚至很多投资者还没分清楚什么是白针、涂层，#但是从涨幅看完全不输，而且还有很大的空间。我们总结了以下几个结论：

1、#技术进步带来耗材的全面量、价齐升，#到目前为止新技术技术的演进还在继续。耗材这一轮的市场空间，商业模式之所以发生巨大变化，本质来自于AI带动的更高性能和加工要求。现在大部分耗材在GB300上的应用已经看到了相比去年200的大幅度提升，但是大家展望未来，发现MSAP，Rubin，先进封装等更耗材提出更高的要求。我们以钻针为例，GB300的加长针价格大致比GB200提升了2-4倍；但是Rubin将会使用的cvd金刚石涂层针价格比GB300又提升了5-10倍。#技术演进带来的高通胀不仅没有结束，甚至还在加速。

2、#耗材的兑现度高、持续性强、后周期属性更明显。耗材的交付期普遍在一个季度以内，所以大家可以明显看到鼎泰高科等公司26Q1业绩全面爆发，ROE/净利率提升数倍，甚至超过了下游的板厂。业绩的高兑现度和爆发力，是大家跟踪和研究的方向标，也给投资带来更好的信心和体验。此外，耗材不必担心开支高峰的问题，实际上开支的高峰-设备的交付之后，才带来耗材的高速扩容，并且需求是可以长期持续。这是耗材在投资上也更有利的核心原因。

3、#竞争格局与国产替代的空间广阔。这一轮尽管也增加了一些新的玩家进入，但是我们发现钻针、锡膏等核心耗材的高端产品、技术演进仍然集中在最头部的公司手里，客户对耗材的准入要求门槛是非常高的，带来了比较好的竞争格局。此外，锡膏等产品国产替代的空间还很大，中国的龙头公司扩产的速度、能力，以及和下游中资企业的配合、协同能力相比外资对手更优，因此这一轮的格局好+国产替代空间大， 实际上放大了头部企业的空间和弹性。

4、#未来的空间在哪？（1）#新技术的演进是核心的驱动，下半年关注Rubin，Msap，3.2T、CPO等新变化，对耗材的影响非常直接；此外也要关注耗材内部自身的技术演进（类似金刚石涂层等）。（2）#关注供需的变化，涨价正在开始，核心企业的利润率可能还有惊喜。（3）#关注设备订单的超预期，下游CAPEX的上修，这些都是耗材的前瞻指标。目前我们关注到大部分耗材公司交易到了28年的20倍左右，我们认为还是有足够的空间和性价比。

5、#投资建议：推荐钻针领域#鼎泰高科、中钨高新、杰美特（戴尔蒙德）、民爆光电、欧科亿、新锐股份等；锡膏领域#唯特偶，华光新材、有研粉材等。

回顾机械历史，#很少出现耗材层面的高技术通胀，也很少看到类似钻针、锡膏这样弹性的品种。因此我们再次呼吁大家，可以多花一点时间研究和关注高通胀的耗材产品，市场的预期差其实还是很大。#AI设备&耗材看广发机械

风险提示：AI进展不及预期、耗材的竞争格局恶化、全新的技术突破等。

【东财电新】均胜电子交流反馈0604：机器人订单/交付加速，Q3北美有望开启规模化量产，后续多元布局蓄势待发

1️⃣ 北美订单交付节奏：头部模组产品订单从100台/周跃升至当前200台/周，6月底完成集中交货，预计7月产品正式定型，Q3北美工厂将配合客户开启规模化量产交付

2️⃣ 产品迭代：完成“ PC/ABS+PEEK+TPU”全材料体系平台搭建及供货能力，产品覆盖头部、肩部、手部，预计ASP超3000美金

3️⃣ 客户拓展：优先配合北美核心客户量产，同步拓展欧洲及国内头部客户，后续有望持续获得定点

公司2025年扣非净利润15亿元，2026年有望维持两位数增长，根据当前市值，假设2026年实现16-17亿利润，对应PE约25X

此外，公司基于车端能力，迁移至商业航天、AIDC领域，布局卫星电源、AIDC光通信、SST等产品

当前位置重点推荐，欢迎交流

中量产、发布时间确定： 特斯拉V3设计已接近完成，预计2026年7-8月发布并开启生产，2027年攀升至可观产量。

2、#两大Optimus机器人产线剑指千万台年产能： 弗里蒙特工厂26Q2启动建设，德州工厂预计2027年开始投产。

特斯拉V3新一代产品对全行业都将是重大版本升级，产能规划显示机器人应用落地的信心，供应链量产将提前T整机生产一个季度启动，有望带动产业链业绩与估值共振。

??【具身智能】重视：

1、确定性强的零部件供应商：恒立液压、汇川技术、浙江荣泰、三花智控、拓普集团、绿的谐波、金沃股份、五洲新春、奥比中光、中大力德等

2、整机及应用场景：咸亨国际、杭州柯林、杭叉集团、杰克科技、新时达、横河精密、中坚科技、优必选、安徽合力等

3、新技术或低估值转型标的：华翔股份、上海沿浦、涛涛车业、峰岹科技、安培龙、柯力传感、汉威科技、福莱新材、晶华新材、日盈电子等

风险提示：Ai发展不及预期等

浙商机械 邱世梁/王华君/姬新悦/蒋逸等

【国盛化工】人形机器人材料：关注腱绳材料UHMWPE放量机遇

南山智尚（300918）+14%，恒辉安防（300952）+8%，留意低位的同益中（688722）

聚焦国产UHMWPE机遇，建议关注:

【同 益 中 】拥有UHMWPE纤维产能7960吨，#产能单性大；   

【南山智尚】:拥有UHMWPE纤维产能3600吨；

【恒辉安防】拥有UHMWPE纤维产能3000吨；