盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation) 招股说明书

募集资金总额 502,757.41万元
募集资金净额 477,860.11万元
募集资金投资项目 三维多芯片集成封装项目
超高密度互联三维多芯片集成封装项目
发行费用概算
本次发行费用为24,897.30万元,明细如下:
(1)保荐承销费用:19,984.61万元,上述保荐承销费参考市场保荐承销费率平均水平及公司拟募集资金总额,经双方友好协商确定,根据项目进度分节点支付;
(2)审计及验资费:2,745.40万元,费用以工作人员的工作量为基础计算,按照项目进度分节点支付,付款节点根据工作量情况协商确定;
(3)律师费:1,590.00万元,费用基于工作量、市场平均律师费用水平等因素综合约定,按照项目进度分节点支付;
(4)信息披露费用:535.00万元,
(5)上市相关的手续费等其他费用:42.29万元
(注:以上费用均已包含增值税)
预计发行日期:2026 年4月9日
上市的证券交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:186,277.4097 万股
保荐人(主承销商):中国国际金融股份有限公司
联席主承销商:中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期:2026 年4月15日
保荐人:中国国际金融股份有限公司
主承销商:中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司
发行人律师:上海市锦天城律师事务所
保荐人(主承销商)律师:北京市海问律师事务所
审计机构:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

发行人的主营业务经营情况
(一)主营业务
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
完整的全流程先进封测产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节。中段硅片加工是集成电路制造产业链承前启后的关键环节,包括凸块制造(Bumping)和晶圆测试(CP)等。Bumping通过在前段晶圆制造企业生产制造的整片晶圆上进一步制造凸块、重布线等微型结构,用以实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输;CP 通过测试整片晶圆的功能和电性能,可以提前筛选不良芯片,优化后段先进封装环节的效率和成本,并指导前段晶圆制造环节的工艺优化和良率控制。后段先进封装是集成电路制造产业链的关键环节,除可实现保护、嵌套、连接等常规功能外,还可实现芯片互联性能和功能密度的提升。
全流程先进封测通过提升芯片的互联密度,与前段晶圆制造环节的技术进步相辅相成,共同提升芯片运算性能,已经成为高端芯片制造的必要环节。近年来,前段晶圆制造环节的技术进步难度快速增加,无法满足人工智能爆发式发展对芯片运算性能的巨大需求,芯粒多芯片集成封装应运而生,能够突破前段晶圆制造环节的技术瓶颈,持续提升芯片运算性能,成为未来持续发展GPU、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要手段,被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮,代表了集成电路制造产业的前沿科技和未来技术发展方向。此外,芯粒多芯片集成封装也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。





崔东先生,1971 年 12 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月,任电子工业部办公厅秘书;1998年9月至2002年11 月,历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任;2002年12月至2009 年11 月,任华虹国际美国公司(Hua Hong Intl (USA) LLC)副总经理;2009年12月至2011年8月,任中电资本(CEC Capital USA LLC)总裁;2011年9月至2015年11 月,历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁;2014年8月至2021年6月,任公司执行董事、首席执行官;2021年6月至今,任公司董事长兼首席执行官。
控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东
(一)控股股东及实际控制人
最近两年内,发行人无控股股东且无实际控制人。
截至本招股说明书签署日,发行人第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%,第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为9.95%,第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%,第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%,第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。发行人股东之间的关联关系未实质改变发行人股权分散的状态,公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。
发行人系开曼公司,股东通过委派董事间接参与公司治理,经营管理类事项由董事会决策,因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至本招股说明书签署日,发行人董事会共有6位非独立董事,1名董事为发行人首席执行官并担任发行人董事长,其余5名董事分别由发行人前五大股东各自委派一名,未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位,公司任何单一股东均无法对发行人的董事会构成控制。公司最近两年内核心管理团队稳定,任一股东或任一董事均无法单方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。
因此,发行人最近两年内无控股股东且无实际控制人。

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