3月16日消息，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”；世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，但没有透露本次涨幅，公司未回应涨价；力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。此外，成熟制程大宗客户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。

3月16日，vivo及iQOO发布调价说明，称受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估将于2026年3月18日10:00起，调整部分产品的建议零售价。具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。

财联社3月16日电，工业和信息化部召开干部大会。会议强调，要推动产业体系优化升级。实施传统产业焕新行动，部署实施重大技术改造升级工程，做好新型技术改造城市试点工作，强化标准引领、质量提升、品牌建设。培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路、航空航天、生物医药等新兴支柱产业，推动建立未来产业投入增长和风险分担机制。大力发展智能制造、绿色制造、服务型制造。推进信息化和工业化深度融合。适度超前布局建设5G、智算等新型信息基础设施，打造“5G+工业互联网”升级版。开展制造业数字化转型行动，深入实施“人工智能+制造”行动，培育一批特色智能体。加快发展卫星互联网。

3月17日消息，AI带动存储市场规模不断扩大，其已成为半导体产业最大的组成部分，且依然供不应求。多位业内人士表示，现货市场，有些存储产品目前价格较2月已经涨价近20%；合约市场，在三星、SK海力士带动下，全球存储二季度涨价已经确立，全年HBM（高带宽内存）产能缺口预计达50%至60%，涨价依然是主旋律。

北京市科委、中关村管委会二级巡视员李志磊3月17日介绍，“2026年，我们将重点从三个方面开展工作。”李志磊说，首先，强化企业科技创新主体地位。强化企业在创新决策和科技攻关中的话语权，支持领军企业联合高校院所，共同解决国家重大需求。其次，持续推动科技创新与产业创新深度融合。打造全球人工智能创新高地，强化算法、芯片、大模型架构等方面的底层技术创新，丰富应用场景，推动人工智能企业出海。同时，加快建设中关村世界领先科技园区。深化中关村先行先试改革，找准小切口政策突破口，谋划实施一批示范性创新举措。

3月17日消息，近日，晶晨半导体--全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商，在中国（上海）家电及消费电子博览会AWE盛大召开之际宣布发布两款电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1，大举进军显示器芯片市场，为这一领域注入全新技术活力与强劲动力。M602X1和M603X1芯片具有最大QHD(2560*1440)分辨率，最高300Hz刷新率输出，覆盖多种分辨率输入（如FHD@300Hz、QHD@220Hz、4K@60Hz等），可用于电竞/办公/专业设计显示器和商业显示设备，如数字标牌、广告机、视频墙等，在电竞和体育转播等高动态场景中可满足消费者对高清画质和流畅体验的追求。

3月18日，上海举行第42批跨国公司地区总部和研发中心颁证仪式。上海新认定30家跨国公司地区总部和15家外资研发中心。此次认定的跨国公司地区总部和外资研发中心，大多来自生物医药、集成电路、高端装备、汽车、时尚消费品等上海重点发展产业领域。领军企业多，8家世界500强企业设立地区总部或研发中心。能级水平高，包括4家亚太区总部、4家大中华区总部、3家事业部总部和1家全球研发中心。2025年，上海新设外资企业超过6300家，同比增长6.8%，实际使用外资超过160亿美元。新认定跨国公司地区总部60家、外资研发中心45家，至今年2月，累计分别达到1084家、647家。 

3月20日消息，今年以来，券商已调研超940家A股上市公司，主要集中在电子、机械、电气设备、化工等行业。其中，有25家上市公司获得券商调研的数量不少于30家次。值得一提的是，风电、光伏等板块的热门股热度居前，随着近期存储涨价潮不断发酵，对存储芯片相关企业的调研热度居高不下。具体来看，大金重工是今年以来券商关注度最高的上市公司，年内共获得券商调研95家次；天顺风能、晶科能源、华勤技术、耐普矿机接受调研数量均不少于50家次；精智达、九号公司、威胜信息、海联讯等公司也获得较高关注度。

09 机构：2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元 同比增长17.2%

3月22日消息：马斯克当地时间3月21日就“Terafab”项目召开发布会，称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克表示，他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术晶圆厂”，该厂将配备制造和测试各类芯片所需的全套设备。马斯克表示，尽管半导体行业正在增加产量，但其发展速度仍无法满足他预期的芯片需求。“这个速度远低于我们的预期，”马斯克表示。““要么我们建造‘太瓦级工厂’，要么我们就没有芯片可用，而我们需要这些芯片，所以我们要建造‘太瓦级工厂’。”马斯克的项目目标是未来每年支持1太瓦的计算能力。